DE 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
IT 
Da die Halbleitertechnologie weiterhin die physikalischen Grenzen durchbricht, bilden SMT (Surface Mount Technology) als Kernprozess der PCBA-Verarbeitung und Halbleiter-Entwicklungsplatinen eine enge technische Symbiose. Diese Synergie verändert nicht nur die zugrundeliegende Logik der Elektronikfertigung, sondern fördert auch die sprunghafte Verbesserung von Entwicklungsplatinen bei Schlüsselindikatoren wie Integrationsdichte, Signalintegrität und Zuverlässigkeit. Lassen Sie uns zunächst über die Technologiesymbiose sprechen. Die Miniaturisierung von Halbleiterkomponenten und die Funktionsintegration fördern direkt die Entwicklung des SMT-Prozesses zu höherer Präzision. BGA-Gehäuse (Ball Grid Array), zum Beispiel, wenn der Pin-Abstand von 0,5 mm auf 0,3 mm verengt wird, muss die visuelle Positionierungsgenauigkeit der SMT-Bestückungsmaschine von ± 50 μm auf ± 15 μm verbessert werden, während mit unserer Nectec-Bestückungsmaschine der Serie NT-B5 ein hohes Maß an Konsistenz bei der Kontrolle der Lötkugel erreicht wird. Dieser Prozessdurchbruch ermöglicht es Halbleiterentwicklungsplatinen, SoC-Chips mit mehr als 1000 Pins zu integrieren, um die Realisierung komplexer Systeme wie 5G-Basisstations-HF-Module zu unterstützen. Andererseits ermöglicht die Prozessinnovation in der SMT-Technik mehr Freiheit beim Halbleiterdesign. Der Einsatz von Nano-Silberleitpasten erhöht die Wärmeleitfähigkeit der Lötstellen auf 80 W/m・K, was einer Verbesserung von 50% gegenüber herkömmlichen Lötpasten entspricht und die Sperrschichttemperatur von Leistungshalbleitern bei Volllast um 15 °C senkt. Dieser Materialdurchbruch bietet eine thermische Lösung für Hochleistungs-Entwicklungsboards wie KI-Gaspedale und Leistungsmodule für Kraftfahrzeuge. Zweitens: die Rekonstruktion der Leistung. Die SMT-Montagetechnologie durchbricht die physikalischen Grenzen durch die Möglichkeit der Montage von Ultra-Miniaturkomponenten.
Die stabile Montage von 01005-Komponenten (0,4 mm x 0,2 mm) ermöglicht es dem Entwicklungsboard, die Anzahl der Komponenten pro Flächeneinheit um das Fünffache zu erhöhen, was das integrierte Design von Multi-Chip-Modulen (MCM) unterstützt. Bei Entwicklungsplatinen für medizinische Geräte ermöglicht diese Fähigkeit die Integration eines 128-kanaligen bioelektrischen Signalerfassungsmoduls in einer Größe von 10 mm x 10 mm, was 80% kleiner ist als herkömmliche Einstecklösungen. Andererseits reduziert das Short-Pin-Design von SMT die parasitären Parameter in Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsszenarien erheblich. Am Beispiel von 5G-Millimeterwellen-Entwicklungsplatinen reduziert das SMT-Patch die parasitäre Induktivität des Signalpfads von 5nH in Durchstecktechnik auf weniger als 0,1nH, was zusammen mit dem LCP-Substrat (Flüssigkristallpolymer) (Dielektrizitätskonstante von 2,8, Verlustfaktor von 0,002) eine stabile Übertragung von Signalen über 60 GHz mit einer BER von weniger als 10^-12 ermöglicht. Diese Leistungsverbesserung fördert direkt den technologischen Durchbruch in den Bereichen Fahrzeugradar und Satellitenkommunikation. Diese Leistungsverbesserung fördert direkt den technologischen Durchbruch auf dem Gebiet des Fahrzeugradars, der Satellitenkommunikation usw. Um eine so zuverlässige Grundlage zu schaffen, reagiert SMT auf komplexe Arbeitsbedingungen durch mehrdimensionale Prozessoptimierung. In der industriellen Steuerung Entwicklung Bord, Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Legierung Lötpaste mit abgestuften Pad-Design kombiniert, so dass die Zugfestigkeit der Lötstellen ≥ 0,15N/mm ², im Vergleich mit dem traditionellen Design zu verbessern 25%; zur gleichen Zeit, in den Boden des Füllers injiziert, um 90% der Schwingungsenergie zu absorbieren, um sicherzustellen, dass die Ermüdungslebensdauer der Gelenke in der -40 ℃ bis 125 ℃ Temperaturzyklus von mehr als 10 ^ 6 mal.
Drittens, lassen Sie uns über die Anwendung der SMT-Technologie im wirklichen Leben sprechen. Der erste Bereich ist die traditionelle Elektronik. Die Smartphone-Hauptplatine erreicht durch SMT eine Komponentendichte von bis zu 25 pro Quadratzentimeter und unterstützt die Integration von 5G-RF-Modulen und KI-Chips. Entwicklungsplatinen für tragbare Geräte verwenden flexible Leiterplatten (FPC) als Träger, wobei ein bei niedriger Temperatur aushärtender Klebstoff (Aushärtungstemperatur <150 °C) verwendet wird, um das 3D-Stapelpaket von Sensoren und Batterien zu vervollständigen und die Stabilität der Signalübertragung unter der Bedingung eines Biegeradius <2 mm aufrechtzuerhalten. Der zweite Bereich ist das Elektroauto. Auf den ADAS-Entwicklungsplatinen im Fahrzeug wird die Massenproduktion von BGA-Bauteilen mit 0,3 mm Rasterabstand durch SMT realisiert, und die Fehlerrate der Lötstellen wird mit einem Röntgeninspektionssystem auf weniger als 5 Teile pro Million kontrolliert. Im Batteriemanagementsystem für Fahrzeuge mit neuer Energie reduzieren die kupferbasierten Wärmeableitungspads und das Mikrokanaldesign der SMT-Patches den Wärmewiderstand des Moduls auf 0,5K/W und erfüllen die Anforderungen an Wasser- und Staubdichtigkeit nach IP67. Der letzte Bereich ist die industrielle Automatisierung. Die SPS-Entwicklungsplatine verwendet SMT-Nanosilber-Leitpaste, um hochzuverlässige Verbindungen und Signalübertragungsverzögerungen <5ps unter Vibrationsbeschleunigung ≥5 g zu realisieren. Dieser Prozessdurchbruch ermöglicht es der Industrierobotersteuerung, die Reaktionsgeschwindigkeit um 30% zu verbessern und gleichzeitig den Betrieb in einem breiten Temperaturbereich von -20℃ bis 85℃ zu unterstützen. Am Ende dieses Abschnitts möchten wir auf die Aussichten dieses Fortschritts in der SMT-Technologie hinweisen.
Zunächst geht es um eine vollständig digitalisierte Transformation. Das KI-gesteuerte AOI-Inspektionssystem erkennt durch Deep Learning Defekte im Mikrometerbereich mit einer Fehleinschätzungsrate von weniger als 0,1% und bietet Echtzeit-Feedback zur Anpassung der Platzierungsparameter - unsere NX-B von Nectec nutzt die Technologie der Röntgeninspektionsobjekte mit zwei Leistungsstufen, um die inneren Defekte genau zu erkennen. Die Anwendung der digitalen Zwillingstechnologie hat den Zyklus der Einführung neuer Produkte um 30% verkürzt und die Genauigkeit der Vorhersage von Geräteausfällen auf 95% erhöht. Zweitens befassen wir uns mit dem Aufbau einer Grundlage für das neue Material. Das Lötmittel mit Phasenwechsel-Energiespeicher passt die Wärmeverteilung während des Lötvorgangs dynamisch an, wodurch der Wärmeschock beim Löten von Hochleistungsgeräten um 40% reduziert wird; die Anwendung der abbaubaren PI-Folie fördert die Entwicklung medizinischer implantierbarer Entwicklungsplatinen in Richtung Umweltschutz und stellt das Gleichgewicht zwischen Biokompatibilität und Signalstabilität in der In-vivo-Umgebung her.
