Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

Multi-Konfigurations-Platzierungsarchitektur

• Ultra-Hochgeschwindigkeits-RS-Kopf: Spezialisiert auf Mikrobauteile (0201 metrisch / 0,25×0,125mm bis 6,5×6,5mm, ≤2mm Höhe), mit einem theoretischen Durchsatz von 200.000 CPH (Yamaha-Benchmark-Bedingungen), ideal für die Bestückung von Mikrobauteilen mit hoher Dichte.
• Multi-Funktions-MU-Kopf: Verarbeitet metrische 03015 (0,3×0,15mm) bis 45×60mm Komponenten (≤15mm Höhe) bei 58.000 CPH, unterstützt komplexe Gehäuse (QFP, BGA) mit fortschrittlichen Ausrichtungsfunktionen.
• FL-Kopf mit ungerader Form (optional): Geeignet für 0603 bis 45×100mm ungerade geformte Komponenten (≤25,5mm Höhe, z.B. Kühlkörper, Steckverbinder), was die Flexibilität bei der Produktion gemischter Modelle erhöht.
• Modulare Trägerkonfiguration:
  • YSM40R-4: 4 Strahlen × 4 Bestückungsköpfe für maximalen Durchsatz
  • YSM40R-2: 2 Strahlen × 2 Bestückungsköpfe für kompakte Hochpräzisionsaufbauten

Vision & Inspektionssystem

Hochpräzisions-Metrologie-Suite

• Laser-Profil-Messung (LNC): 3D-Bauteilinspektion in Echtzeit für Position, Winkel und Höhe mit einer Genauigkeit von ±35μm (±25μm bei Cpk≥1,0), die die IPC-9850-Normen für die Leiterplattenmontage mit hoher Dichte erfüllt.
• Multi-Angle Vision Modul: Einsatz von strukturiertem Licht und 3D-Bildgebung zur Erkennung von Bleikoplanarität, Lötkugelintegrität und Komponentenausrichtung, wodurch die Ausbeute beim ersten Durchlauf um 98% verbessert wird.
• Automatisches Kalibrierungsprotokoll: Erzielt eine Wiederholgenauigkeit von ±0,03 mm für CHIP-Komponenten und ±0,04 mm für QFP-Gehäuse durch rückführbare IPC-9850-Kalibrierung, die eine langfristige Prozessstabilität gewährleistet.

Feeder-System

Materialtransport mit hoher Dichte

• RS Kopf Beschickungsplattform: Unterstützt 80×8-mm-Bandzuführungen (Tube/Tray-kompatibel), optimiert für die Produktion von Kleinserien mit hohem Mischungsanteil und Schnellwechselkassetten.
• MU/FL Head Expansion: Skalierbar auf bis zu 88 Stationen (8-mm-Band-Äquivalent), mit optionaler 92-Stationen-Konfiguration für Komponenten mit ungerader Form, die nahtlose Übergänge zwischen Komponententypen ermöglicht.
• ZS Hochgeschwindigkeits-Zuführtechnik: Ermöglicht Non-Stop-Bandwechsel durch intelligentes Spleißen, wodurch eine kontinuierliche Produktion aufrechterhalten und Ausfallzeiten auf <1% reduziert werden.

PCB-Verarbeitungssystem

Ultra-Breitband-Substrat-Fähigkeit

• Standard Handhabung: 50×50mm-700×460mm Leiterplatten; erweiterbar auf 700×460mm für die Produktion von LED-Panels und industriellen Leiterplatten.
• Aktive Stabilisierung des Substrats: Die automatische Anpassung der Spurbreite und der Positionierung der Stützstifte minimiert den Verzug während des Transports (Geschwindigkeit bis zu 1.500 mm/Sek.) und gewährleistet eine Platzierungsstabilität von ±50 μm.

Bewegungssteuerungssystem

Fortgeschrittene mechanische Konstruktion

• Linearmotorantriebe mit magnetischer Levitation: Die X/Y-Achsen ermöglichen eine Positionierung im Submikrometerbereich (magnetische Maßstäbe mit einer Auflösung von 0,001 mm) und optimierte Beschleunigungsprofile für einen vibrationsfreien Hochgeschwindigkeitsbetrieb (bis zu 5 G Beschleunigung).
• Dual-Servo-Synchronisation der Y-Achse: Gewährleistet die Stabilität des Förderers für lange Substrate und sorgt für eine gleichbleibende Platzierungsgenauigkeit über 700 mm Brettlänge.

Software-Ökosystem

VIOS Industrielle Steuerungsplattform

• Offline-Programmierpaket: CAD-zu-Gerber-Konvertierung mit 3D-Platzierungssimulation und dynamischer Pfadoptimierung, die die Umrüstzeit auf <5 Minuten reduziert.
• Integration intelligenter Fabriken: OEE-Überwachung in Echtzeit, Verfolgung der Fehlbedienungsrate und Fehlercode-Diagnose über IPC-CFX/SECS-GEM-Protokolle, die eine nahtlose MES/ERP-Integration ermöglichen.
• Vorausschauende Wartung IoT: Echtzeit-Sensordaten über den Zustand des Kopfes, die Abnutzung der Zuführung und die thermische Drift, mit proaktiven Warnmeldungen zur Minimierung ungeplanter Ausfallzeiten durch den 75%.