Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

Hochgeschwindigkeits-Universal-Integrationskopf (HM-Kopf)

• Zweifach freitragende Architektur (Zweistrahl-X-Achse): Ausgestattet mit HM10 Hochgeschwindigkeits-Bestückungsköpfen, die einen theoretischen Durchsatz von 81.000 CPH (Yamaha-zertifizierte Bedingungen) oder 95.000 CPH (von Dritten getestete Szenarien) erreichen. Unterstützt metrische 0201 (0,25×0,125mm) bis 55×100mm Komponenten (max. Höhe 15mm).
• Adaptive Kraftmodulation: Passt den Bestückungsdruck dynamisch nach Bauteiltyp an (z. B. MLCC, Fine-Pitch-ICs), um Beschädigungen beim Einsetzen zu vermeiden.
• Ungerade Form des Bestückungskopfes (FM-Kopf): Der FM5-Multifunktionskopf verarbeitet 03015 metrische (0,3×0,15 mm) bis 55×100 mm große ungerade Bauteile (z. B. Kühlkörper, Steckverbinder, maximale Höhe 28 mm) für die Montage gemischter Modelle.
• Steuerung der Rotation der Theta-AchseDie Möglichkeit, Komponenten um ±180° zu drehen, gewährleistet eine präzise Ausrichtung der Polarität bei polarisierten Komponenten.

Vision & Inspektionssystem

Hochpräzisions-Metrologie-Suite

• Laser-Profilmesssystem: 3D-Bauteilprüfung in Echtzeit für Position, Winkel und Höhe mit einer Genauigkeit von ±35μm (±25μm @ Cpk≥1,0, 3σ), die den IPC-9850-Prozessfähigkeitsstandards entspricht.
• Multi-Kamera-Vision-Modul:
  • Erkennt die Koplanarität von Anschlüssen und die Integrität von Lötkugeln bei BGA/QFP-Gehäusen.
  • Optionales Upgrade unterstützt 3D-Lotpasteninspektion (SPI) für erweiterte Prozesskontrolle.

Feeder-System

Materialumschlagplattform mit hoher Packungsdichte

• Feeder-Bank mit fester Position: Geeignet für Bandzuführungen bis zu 140×8 mm, kompatibel mit Tube/Tray-Komponenten für die Großserienproduktion.
• Batch Feeder Exchange System: Die Schnellwechselkassette mit 128 Stationen reduziert die Umrüstzeit auf <5 Minuten, ideal für Umgebungen mit hohem Mischaufkommen.
• Automatisiertes Tray-Handling:
  • Feste Halterung: Kapazität von 30 Lagen
  • Wagenbasiert: Kapazität von 10 Lagen
  • Optimiert für schnelles Umrüsten in Mischkomponenten-Workflows.

PCB-Verarbeitungssystem

Handhabung von Großformatsubstraten

• Zweispurige Konfiguration:
  • Substrate mit gleicher Breite: 50×50-810×356mm
  • Erweiterung mit gemischter Breite: Bis zu 810×662mm
• Einspurige Konfiguration: Unterstützt 50×50-810×490 mm große Leiterplatten, ideal für die Produktion von LED-Panels und industriellen Leiterplatten.
• Aktive Stabilisierung des Substrats: Automatisch einstellbare Spurbreite und Stützstifte minimieren den Verzug während des Transports (Geschwindigkeit bis zu 1.200 mm/Sek.) und gewährleisten eine Platzierungsstabilität von ±50 μm.

Bewegungssteuerungssystem

Mechanische Präzisionskonstruktion

• Linearmotorantriebe mit geschlossenem Regelkreis: Die X/Y-Achsen nutzen Magnetschwebetechnik und magnetische Maßstäbe mit einer Auflösung von 0,001 mm für die Positionierung im Mikrometerbereich (±25 μm) bei hohen Geschwindigkeiten (optimierte Beschleunigungsprofile).
• Dual-Servo-Synchronisation der Y-Achse: Gewährleistet die Stabilität des Förderbandes bei langen Substraten und sorgt für eine gleichbleibende Genauigkeit bei einer Plattenlänge von 810 mm.

Software-Ökosystem

VIOS Plattform für industrielle Automatisierung

• Erweiterte Programmier-Suite: Offline-CAD-Import, 3D-Platzierungssimulation und dynamische Pfadoptimierung reduzieren die Umrüstzeit auf <3 Minuten.
• Intelligente Fabrik-Konnektivität:
  • OEE-Überwachung in Echtzeit mit Verfolgung der Fehlbedienungsrate und Fehlercode-Diagnose.
  • Unterstützt IPC-CFX, SECS/GEM-Protokolle für nahtlose MES/ERP-Integration.
• Vorausschauende Wartung über IoT-Sensoren: Echtzeit-Überwachung des Kopfverschleißes, der Zuführungsleistung und der thermischen Stabilität mit proaktiven Warnmeldungen zur Minimierung ungeplanter Ausfallzeiten durch den 80%.