

SP-1200LED | LED-Lötpastenmaschine
Die SP-1200LED LED-Lötpastenmaschine verbindet Präzisionstechnik mit vielseitiger Funktionalität, um die anspruchsvollen Anforderungen der LED- und SMT-Bestückung zu erfüllen. Die importierte SMC-Zylinder-basierte Schablonenpositionierung und das fortschrittliche Bilderzeugungssystem ermöglichen eine hochpräzise MARK-Punkterkennung und einen stabilen Betrieb, während das flexible Fördersystem mit programmierbarer Geschwindigkeit und seitlicher Klemmung ein zuverlässiges PCB-Handling gewährleistet. Die Multimodus-Reinigungsstruktur erhöht die Prozesseffizienz durch Minimierung von Rückständen und Verbrauchsmaterialabfall. Mit einer maximalen Leiterplattengröße von 1200x350 mm und einer Druckgenauigkeit von ±0,03 mm ist diese Maschine ideal für die LED-Produktion in hohen Stückzahlen und bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Präzision, Effizienz und Anpassungsfähigkeit für moderne Elektronikfertigungslinien.

SP-1200LED | LED-Lötpastenmaschine
- Beschreibung
Beschreibung
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Präzisionsschablonen-Positionierungssystem
Ausgestattet mit einem importierten SMC-Zylinder, der eine stabile Leistung und breite Anwendbarkeit gewährleistet und eine zuverlässige Schablonenausrichtung für eine konsistente Lotpastenabscheidung auf verschiedenen Leiterplattentypen ermöglicht. -
Fortschrittliches Bilderzeugungssystem
Das System verfügt über einen internen Polarisator zur präzisen und automatischen Erfassung von MARK-Punkten verschiedener Formen, gepaart mit Japan-Kuroda-Schrauben an den X/Y-Achsen, die von Panasonic-Motoren zur präzisen Bewegungssteuerung angetrieben werden. Dieses System gewährleistet eine hohe Erkennungsgenauigkeit für verschiedene Leiterplattenmaterialien und Komponentenlayouts. -
Flexibles Fördersystem
Unterstützt die beliebige Auswahl der Leiterplatteneinlegerichtung (von links nach rechts oder von rechts nach links) mit programmierbarer Transportgeschwindigkeit und gewährleistet präzise Leiterplattenanschlagspositionen. Die seitliche Klemmstruktur garantiert einen flachen und sicheren Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Schablone, wodurch Druckfehler minimiert werden. -
Effiziente Reinigungsstruktur
Verwendet eine Kombination aus Trocken-, Nass- und Vakuum-Reinigungsverfahren und ermöglicht so einen kontrollierten Einsatz von Reinigungspapier und -lösung. Dieses Design gewährleistet eine gründliche Schablonenreinigung, reduziert den Verbrauchsmaterialabfall und sorgt für eine gleichbleibende Druckqualität.
Spezifikation
SP-1200LED | SP-1500 | ||
Bildschirmrahmen | Min. Größe | 737x300mm | 1100x300mm |
Max. Größe | 1500x750mm | 1800x750mm | |
Dicke | 25~40mm | ||
PCB-Platte | Min. Größe | 80x50mm | |
Max. Größe | 1200x350mm | 1500x350mm | |
Dicke | 0,4~6mm | ||
Verzug | <1% | ||
Transport | Höhe | 900±40mm | |
Richtung | L→R,R→L;L→L,R→R | ||
Geschwindigkeit | Max.1500mm/S (programmierbar) | ||
PCB-Positionierung | Unterstützungssystem | Magnetischer Stift/Halterung des Blocks von Hand/Tischverstellung von oben nach unten | |
Klemmsystem | Elastische Seitenklemme/Z-Richtungspresse | ||
Reinigungssystem | Trocken, nass, Vakuum (programmierbar) | ||
Tabelle Anpassungsbereiche | X:±10mm;Y±10mm;θ:±2° | ||
2D-Lötpasteninspektion | Standard-Konfiguration | ||
Leistungsaufnahme | AC:220±10%,50/60HZ 1q3KW | ||
Kontrollmethode | PC-Steuerung | ||
Dimension | L2210*1213*H1500m m | L2500*1200*H1500m m | |
Gewicht | Ungefähr 1500Kg | Ungefähr 1800Kg | |
Parameter drucken | |||
Abstreifer Typ | Rostfreier Stahl (Standard), Kunststoff | ||
Geschwindigkeit der Substrattrennung | 0,1-20mm/sec(Programmierung) | ||
Rakel Geschwindigkeit | 6-200mm/sec | ||
Rakel Druck | 0-15Kg(Luftdruckkontrolle) | ||
Rakel-Winkel | 60%/55°/45° | ||
Wiederholung der Positionsgenauigkeit | ±0,015 mm | ||
Druckgenauigkeit | ±0,03 mm | ||
Zykluszeit | <15s(ausgenommen Druck & Reinigung) | <12s (ausgenommen Druck & Reinigung) | |
Produktumstellung | <5Min | ||
Erforderliche Luft | 4,5-6Kg/cm2 |
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