Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-Placement-Leistung

1. Durchsatzleistung:
   • Theoretische maximale Bestückungsgeschwindigkeit: 40.000 CPH, erreicht durch die Architektur eines einzelnen Auslegers (Gantry) mit 10 unabhängigen Spindeln pro Kopf, die die Pick-and-Place-Bewegungsabläufe für Effizienz optimieren.
2. Positionelle Genauigkeit:
   • Standard-Chipkomponenten: ±40μm (±3σ)
   • QFP-Gehäuse: ±30μm (±3σ)

Erweiterungen des Vision-Systems

1. In-Flight Vision Technologie:
   • Die Erkennung von Komponenten in Echtzeit während der Überquerung des Kopfes verringert die Leerlaufzeit und erhöht den Durchsatz.
2. Hochauflösendes Bildgebungsmodul:
   • Unterstützt die präzise Ausrichtung von 0402 (01005 imperial) bis 42mm ICs, geeignet für QFP, BGA und andere Fine-Pitch-Gehäuse.
3. Fiducial-Kamera mit fester Halterung (FOV45):
   • Standard für die Erkennung von Passermarken auf der Leiterplatte, um die Genauigkeit des Substrattransports und die Präzision der Bestückungskoordinaten zu gewährleisten.

Architektur des Feeder-Systems

1. Powered Feeder Plattform (eFeeder):
   • Unterstützt 120×8-mm-Bandzuführungen mit Abwärtskompatibilität für pneumatische Zuführungen der SM-Serie und ermöglicht eine nahtlose Integration von Altsystemen.
2. Intelligente Pick-Positionierung:
   • Optimiert die Koordinaten der Komponentenentnahme, um Fehlentnahmen und Materialverschwendung zu reduzieren.
3. SMART Feeder Technologie:
   • Ermöglicht automatisches Spleißen von Material und Echtzeitwarnungen bei Materialmangel, wodurch manuelle Eingriffe für eine kontinuierliche Produktion minimiert werden.

PCB-Bearbeitungsmöglichkeiten

1. Abmessungen des Substrats:
   • Standard: 460×400mm; optionale Erweiterung auf 1.500×460mm für ultralange LED-/Display-Platinen.
2. Kompatibilität der Materialien:
   • Geeignet für 0,38-4,2 mm dicke Leiterplatten, einschließlich flexibler und starrer Substrate.

Bewegungssteuerung & Vakuumsystem

1. Doppel-Servoantrieb der Y-Achse:
   • Verbessert die Stabilität des Förderers bei hohen Geschwindigkeiten und minimiert vibrationsbedingte Ablagefehler.
2. Optimierte Vakuumdynamik:
   • Das Vakuumpumpensystem sorgt für eine konsistente Entnahme und reduziert gleichzeitig den Luftverbrauch für mehr Energieeffizienz.

Intelligente Software & HMI

1. Adaptive Kalibrierungssuite:
   • Korrigiert dynamisch die Position des Tonabnehmers, die Kopfausrichtung und die Spurkoordinaten, um Umgebungsschwankungen zu kompensieren.
2. Industrielle Steuerungsschnittstelle:
   • Windows 7-basiertes System mit zwei 15″-VGA-Displays für die Produktionsüberwachung und Programmanpassung in Echtzeit.
3. Automatische Breiteneinstellung des Förderbandes:
   • Die motorisierte Spurweitensteuerung ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Leiterplattengrößen.