

Teleskopisches PCB-Förderband | PCB-Handling-Förderband
Der Teleskop-Leiterplattenförderer ist für den flexiblen Transport von Leiterplatten in Produktionsumgebungen konzipiert. Seine verstellbare Länge ermöglicht die Anpassung an unterschiedliche Arbeitsraumanforderungen. Er ist aus langlebigen Materialien gefertigt und verfügt über eine ergonomische Bedienung, variable Geschwindigkeitsregelung und Sicherheitssensoren zum Schutz des Bedieners. Die SMEMA-Kompatibilität gewährleistet eine nahtlose Integration in bestehende SMT-Anlagen und macht es zu einer idealen Lösung für die Optimierung von Effizienz und Sicherheit bei der Handhabung von Leiterplatten während des Produktionsprozesses.

Teleskopischer PCB-Förderer | PCB-Handling-Förderer
- Beschreibung
Beschreibung
Robuste strukturelle Konstruktion
- Geschweißter Stahlblechrahmen: Konstruiert aus 1,5 mm kaltgewalztem Stahl mit elektrostatischer Pulverbeschichtung, die Korrosionsbeständigkeit in flussmittelintensiven Umgebungen bietet.
- Eloxiertes Aluminium-Schienensystem: Kundenspezifisch stranggepresste Vollaluminiumprofile gewährleisten eine reibungsarme Leiterplattenführung und unterstützen Leiterplattenbreiten von bis zu 445 mm (abgestimmt auf die Möglichkeiten des CY-330TC-Modells).
Präzise Bewegungssteuerung
- Triple-Stepper-Antriebsarchitektur:
◦ Vertikaler Lift: Der schrittgesteuerte Scherenmechanismus ermöglicht die Höhenverstellung für einen ergonomischen Bedienerzugang.
◦ Riemenantrieb: Das schrittgesteuerte Flachriemengetriebe hält Geschwindigkeiten von 0,5-20 m/min ohne Schlupf aufrecht.
◦ Breitenanpassung: Die kugelgelagerte Spurpositionierung erreicht eine Wiederholgenauigkeit von ±0,1 mm über Panasonic PLC-Feedback.
- Handhabung von NG-Platten: Lagert bis zu 5 NG-Platten mit 15 mm Abstand zwischen den Lagen. Kritische Einschränkung: Die Abschirmungsfunktion wird deaktiviert, wenn die Plattenbreite 350 mm überschreitet, um mechanische Störungen zu vermeiden.
Integration der industriellen Automatisierung
- Panasonic PLC-Intelligenz: Führt SMEMA/EAP-Protokolle für eine synchronisierte Liniensteuerung aus, einschließlich automatischer NG-Board-Trennsignale.
- IP-zertifizierte Touchscreen-HMI: Optimierte Parametereinstellungen (Geschwindigkeit, Höhe, Spurbreite) mit passwortgeschützten Zugriffsebenen.
- Sicherheitsverriegeltes Gehäuse: Versenkbare Abdeckungen mit Magnetsensoren unterbrechen den Betrieb während des Wartungszugangs.
Prozessoptimierte Funktionen
- Dynamisches Spaltmanagement: Teleskopierbare Abschnitte minimieren die Lücken zwischen den Förderersegmenten beim Ein- und Ausfahren und verhindern so ein Verklemmen der Platten.
- 700mm Sicherheitsdurchgang: Der integrierte Laufsteg entspricht den ISO 13857 Sicherheitsstandards für den Zugang von Technikern zwischen den Linien.
Spezifikation
Spezifikation | ||||
Beschreibung | Sicherheitsdurchgang zwischen superlangen SMT-Linien | |||
Gürtel Typ | Oblater Gürtel | |||
Geschwindigkeit des Förderbandes | 0,5-20M/min (kundenspezifisch) | |||
Stromversorgung | AC 110/220 Volt; einphasig | |||
Strom | Max. 200VA | |||
Transporthöhe | 900 ± 20mm (kundenspezifisch) | |||
Transportrichtung | L→R/R→L | |||
Dimension | ||||
Modell | Abmessungen (L × B × H, mm) | PCB-Plattengröße | Gewicht (kg) | |
CY-330TC | 1000*710*1042 | 50*50-445*330 | 200 |
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