Senkbarer Gate-SMT-Förderer | PCB-Handling-Förderer

Das Lowering Gate SMT Conveyor wurde entwickelt, um die Zugänglichkeit zu verbessern und den Transport von Leiterplatten (PCBs) in Produktionsumgebungen zu rationalisieren. Dieses Fördersystem ermöglicht einen einfachen Zugang und gewährleistet gleichzeitig eine effiziente Bewegung der Komponenten durch verschiedene Produktionsstufen.

Kategorie:
Absenkbare Klappe SMT-Förderer PCB-Handling-Förderer

Absenkbares Tor SMT-Förderer | PCB-Handling-Förderer

Vorrätig

Beschreibung

Intelligentes Zugangsmanagementsystem

  • Elektropneumatischer Torbetrieb: Der per Knopfdruck gesteuerte vertikale Rückzug schafft einen 650 mm langen Wartungsdurchgang ohne Unterbrechung der Förderfunktion. Pneumatische Verriegelungen rasten automatisch ein, um die Position des Tors während des PCB-Transfers zu sichern, so dass eine mechanische Verschiebung ausgeschlossen ist.

  • Präzise Breitenkalibrierung: Gehärtete Gewindespindelmechanismen ermöglichen eine schnelle Neukonfiguration der Spurbreite (250-460 mm) und passen sich Leiterplattengrößen von 50×50 mm bis 530×460 mm an. Lineare Encoder halten die Parallelität innerhalb einer Toleranz von ±0,2 mm.

Sicherheitszertifizierte Architektur

  • Dreischichtiger Sensorschutz:

    • Photoelektrische Barrieren (850nm Wellenlänge) stoppen die Torbewegung bei Erkennung eines Hindernisses innerhalb von 5ms.

    • Druckempfindliche Kanten kehren die Bewegung bei Berührung mit Fremdkörpern um.

    • Die Not-Aus-Schaltkreise entsprechen den Normen ISO 13850 Kategorie 3 und unterbrechen die Stromzufuhr innerhalb von 0,5 Sekunden.

  • Mechanische Verriegelungen: Doppelt redundante Magnetventile verhindern ein unbeabsichtigtes Absenken bei Wartungsarbeiten.

Prozessoptimierte Beförderung

  • Dual-Mode-Transportsystem:

    • Produktionsmodus: Schräg-/Rundriemen arbeitet bei 0,5-20 M/min mit SMEMA-synchronisiertem PCB-Fluss.

    • Wartungsmodus: Das Tor lässt sich absenken und bildet so eine strukturelle Plattform (150 kg Tragfähigkeit) für den Zugang der Techniker.

  • Thermisch widerstandsfähige Konstruktion: Der Rahmen aus pulverbeschichtetem Kohlenstoffstahl hält Umgebungstemperaturen von 60°C in der Nähe des Reflow-Ofens stand.

SMT-Ökosystem-Integration

  • SMEMA/EAP-Protokoll-Engine:

    • 24V I/O Handshaking koordiniert den Gate-Status mit vor- und nachgeschalteten Geräten.

    • Automatische Höhenvoreinstellungen unterstützen schnelle Produktwechsel (z. B. 15 mm Abstand für Bodenplatten).

  • Vereinheitlichte Transport-Ebene900±20 mm Höhe nach Industriestandard gewährleisten eine nahtlose Übergabe der Leiterplatten bei vertikalen Übergängen.

Spezifikation

Spezifikation

Beschreibung

Leiterplattenübertragung und Durchgang in SMT-Linien.

Gürtel Typ

Oblatengürtel/Rundgürtel

Geschwindigkeit des Förderbandes

0,5-20M/min (kundenspezifisch)

Stromversorgung

AC 110/220 Volt; einphasig

Strom

Max. 100VA

Luftdruck und Verbrauch

4-6 bar; max. 48ltr/min

Transporthöhe

900 ± 20mm (kundenspezifisch)

Transportrichtung

L→R/R→L

Dimension

Modell

Abmessungen (L x B x H, mm)

PCB-Plattengröße

Gewicht (kg)

CY-400LG

1300*570*1050

50*50-445*400

180

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