Hubtor-Förderer | PCB-Übergabe-Förderer

Das Lift Gate Conveyor wurde entwickelt, um den Zugang zu den Produktionslinien zu erleichtern und gleichzeitig einen effizienten Transport von Leiterplatten und anderen Komponenten zu gewährleisten. Dieses System ermöglicht es dem Bedienpersonal, sich frei zwischen verschiedenen Bereichen des Fertigungsprozesses zu bewegen.

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Hubtor-Förderer PCB-Handling-Förderer

Hubtor-Förderer | PCB Übergabe-Förderer

Vorrätig

Beschreibung

Vertikales Präzisionsbewegungssystem

  • Pneumatischer Lift mit zwei Funktionen: Synchronisierte Ø32-mm-Zylinder ermöglichen einen vertikalen Auf- und Abstieg (200 mm Hub) mit geschwindigkeitsgesteuerter Dämpfung, wodurch die Stabilität der Leiterplatte bei Höhenübergängen erhalten bleibt. Mechanische Endanschläge verhindern einen Überhub.

  • Ausfallsichere pneumatische Verriegelung: Redundante, ISO 6432-konforme Verriegelungen rasten bei Erreichen der Zielhöhe ein und sichern das Förderband gegen Vibrationen oder versehentliches Umfallen bei dynamischen Lasten von 150 kg.

Adaptive Linienintegration

  • Konfiguration der On-Demand-Passage650 mm breiter Wartungskorridor (anpassbar ±50 mm) erleichtert den Zugang für Techniker ohne Unterbrechung der SMT-Linie. Eloxierte Aluminium-Seitenplatten widerstehen Verformungen bei wiederholten Zyklen.

  • Werkzeuglose Breitenverstellung: Gehärtete Gewindespindeln ermöglichen die Neukonfiguration der Spurbreite (250-460 mm) in <30 Sekunden. Lineare Führungsschienen halten ±0,2 mm Parallelität für 0,6-5 mm dicke Leiterplatten.

Sicherheitskritische Architektur

  • Tri-Sensor-Schutzmatrix:

    • Photoelektrische Schranken (Omron E3Z) stoppen den Betrieb bei Einbruchserkennung

    • Druckempfindliche Kanten (Banner SC22-3) kehren die Bewegung bei Kontakt um

    • Not-Aus-Schaltung (ISO 13850) löst <0,5s Stromunterbrechung aus

  • Thermisch widerstandsfähige Konstruktion: Der Rahmen aus pulverbeschichtetem Kohlenstoffstahl hält Umgebungstemperaturen von 60°C in der Nähe der Reflow-Zone stand.

SMT-Ökosystem-Schnittstellen

  • SMEMA/EAP-Protokoll-Engine:

    • 24V E/A-Signale synchronisieren die Torposition mit vor- und nachgeschalteten Geräten

    • Automatische Höhenvoreinstellungen für Produktwechsel (z. B. 15 mm für QFN-Platinen)

  • Störungsfreier Transport900±20mm einheitliche Höhenebene gewährleistet nahtlose Leiterplattenübergabe bei vertikalen Übergängen.

Spezifikation

Spezifikation

Beschreibung

Leiterplattenübertragung und Durchgang in SMT-Linien.

Gürtel Typ

Oblater Gürtel

Geschwindigkeit des Förderbandes

0,5-20M/min (kundenspezifisch)

Stromversorgung

AC 110/220 Volt; einphasig

Strom

Max. 100VA

Luftdruck und Verbrauch

4-6 bar; max. 48ltr/min

Transporthöhe

900 ± 20mm (kundenspezifisch)

Transportrichtung

L→R/R→L

Dimension

Modell

Abmessungen (L × B × H, mm)

PCB-Plattengröße

Gewicht (kg)

CY-330LD

1000*730*1050

50*50-445*330

180

CY-460LD

1000*860*1050

50*50-530*460

200

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