

High-End-Inspektionsförderer | Leiterplattenübergabe-Förderer
Das High-End-Inspektionsband wurde für Präzision und Effizienz bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten während des Fertigungsprozesses entwickelt. Dieses System gewährleistet hohe Qualitätsstandards durch fortschrittliche Technologie und benutzerfreundliche Funktionen.

High-End-Inspektionsförderer | PCB-Handling-Förderer
- Beschreibung
Beschreibung
Präzisionsgefertigte Struktur
-
Modulare Architektur aus Edelstahl: Lasergeschnittene Rahmen aus Edelstahl 304 mit Gegengewichten aus Wolfram verhindern Vibrationen bei Start-Stopp-Zyklen. Ineinander greifende Segmente unterstützen die Längenanpassung von 500 mm (CY-330HI) bis 1000 mm (CY-407HI) für eine nahtlose Integration von High-Density-Linien.
-
Korrosionsbeständigkeit auf dem neuesten Stand der Technik: Elektropolierte Oberflächen widerstehen Flussmittel/Reinigungsmittel und übertreffen die IPC-CC-830B Sauberkeitsstandards für hochzuverlässige Baugruppen.
Dual-Mode-Prozess-Optimierung
-
Automatisierte SMEMA-Synchronisation24 V E/A-Signale sorgen für einen kontinuierlichen Leiterplattenfluss von 0,5 bis 20 m/min. und bilden eine Schnittstelle zu AOI/SPI-Geräten für die Fehlermeldung in Echtzeit.
-
Handbuch Inspektion Exzellenz:
-
15° abgewinkelter ergonomischer Arbeitsplatz (900±20mm Höhe)
-
ESD-sichere Zonen (10⁶-10⁹ Ω Oberflächenwiderstand)
-
1000 Lux schattenfreie LED-Arbeitsplatzbeleuchtung
-
Adaptive Materialhandhabung
-
Konfigurierbares Top-Tray-System: Die werkzeuglos verstellbaren Tabletts (1-3 Etagen) eignen sich für gemischte Produktserien und unterstützen Leiterplatten bis zu 530×460 mm. Der Neigungsausgleich verhindert das Verrutschen von Bauteilen während der Inspektion.
-
Geschwindigkeit-Intelligentes Fördern: Geschlossene Schrittmotorsteuerung mit einer Geschwindigkeitsstabilität von ±0,5%. Antistatische, abgeflachte Riemen verhindern Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD) gemäß ANSI/ESD S20.20.
Ergonomische Innovation
-
Bedienerzentriertes Design:
-
Kniefreiheitszonen (≥500mm Tiefe) ermöglichen sitzende Bedienung
-
Folientastatur mit taktiler Rückmeldung reduziert Eingabefehler
-
Hot-swap-fähige Bandmodule für eine <5-minütige Wartung
-
-
Akustische Dämpfung: <65 dB(A) bei 1 m Abstand minimiert die Ermüdung.
Normen für die industrielle Integration
-
Einhaltung von SMEMA/HERMES-9852: Bidirektionale Kommunikation unterstützt Industrie 4.0-Datenprotokollierung. RS-485-Konnektivität ermöglicht MES-Ertragsanalysen.
-
Thermische Widerstandsfähigkeit: Bauteile, die für den Betrieb bei 60°C in der Nähe von Reflow-Prozessen ausgelegt sind.
Spezifikation
Spezifikation | ||||
Beschreibung | Bedienerprüfplatz für PCB-Bestückungsanlagen | |||
Gürtel Typ | Antistatischer, abgeflachter Gürtel | |||
Geschwindigkeit des Förderbandes | 0,5-20M/min (kundenspezifisch) | |||
Stromversorgung | AC 110/220 Volt; einphasig | |||
Strom | Max. 100VA | |||
Transporthöhe | 900 ± 20mm (kundenspezifisch) | |||
Transportrichtung | L→R/R→L | |||
Dimension | ||||
Modell | Abmessungen (L x B x H, mm) | PCB-Plattengröße | Gewicht (kg) | |
CY-330HI | 500*745*900 | 50*50-445*407 | 50 | |
CY-407HI | 1000*745*900 | 50*50-445*407 | 85 |
Verwandte Produkte
