Beschreibung

Strukturelle Integrität auf Industrie-Niveau

• Verstärkte Konstruktion aus rostfreiem Stahl: Hergestellt aus lasergeschnittenem Edelstahl 304 mit einer Dicke von 1,5 mm, der eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung und chemische Korrosion in flussmittelintensiven Umgebungen bietet. Wolfram-ausgewuchtete Basis eliminiert harmonische Vibrationen bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

• Zweispurige Präzisionsausrichtung: Unabhängig voneinander einstellbare Schienen sorgen für eine Parallelität von ±0,1 mm für die gleichzeitige Verarbeitung von zwei Leiterplatten (bis zu 330 x 250 mm), wodurch Interferenzen zwischen den Spuren bei Transfers von 0,5 bis 20 M/min vermieden werden.

Ergonomische Prozessoptimierung

• Operator-zentrierter Arbeitsplatz: Die einheitliche Transporthöhe von 900±20 mm mit einem um 15° abgewinkelten Bedienfeld reduziert die Belastung der Halswirbelsäule bei längeren Inspektionen. Kniefreiheitszonen (≥500mm Tiefe) ermöglichen eine sitzende Tätigkeit.

• ESD-sichere Beförderung: Kohlenstoffimprägnierte Rund-/Flachriemen halten den Oberflächenwiderstand bei 10⁶-10⁹ Ω und verhindern so Schäden durch elektrostatische Entladung gemäß ANSI/ESD S20.20.

Adaptives Konfigurationssystem

• Skalierbare Längenarchitektur: Modulare Segmente unterstützen Längen von 500 mm (CY-250DR) bis 1000 mm (CY-330DR) und passen sich so an platzbeschränkte oder durchsatzstarke Linien an.

• Mehrstufige Tablett-Konfiguration: Werkzeuglos verstellbare Trays (1-3 Lagen pro Schiene) ermöglichen die gleichzeitige Bereitstellung verschiedener Leiterplatten und unterstützen gemischte Produktläufe ohne Ausfallzeiten.

Intelligente Bewegungssteuerung

• Synchronisiertes Dual-Drive-System: Unabhängige Schrittmotoren pro Schiene mit geschlossenem Regelkreis:

  • ±0,5% Geschwindigkeitsstabilität im Bereich von 0,5-20 M/min

  • Unterschiedliche Geschwindigkeitsprofile für starres/flexibles PCB-Handling

  • Automatische Kompensation von Plattenverzug

• SMEMA-Integrierte Automatisierung24 V E/A-Signalisierung koordiniert mit AOI/SPI-Ausrüstung für Echtzeit-Spurauswahl auf der Grundlage des Fehlerstatus. RS-485-Konnektivität unterstützt MES-Datenprotokollierung.

Wartungsoptimiertes Design

• Hot-Swap-fähige Komponenten: Die werkzeuglosen Riemenspanner und die ausziehbaren Ablagen ermöglichen Wartungseingriffe innerhalb von 5 Minuten.

• Korrosionsbeständige Hardware: Elektropolierte Oberflächen und versiegelte Lager widerstehen Umgebungstemperaturen von 60°C in der Nähe des Reflow-Prozesses.