Automatischer Vakuum-Belader und -Entlader | PCB Handing Loader & Unloader

Ein automatischer Vakuum-Belader und -Entlader sind Maschinen, die in der Leiterplattenbestückung zum nahtlosen Transfer von Leiterplatten eingesetzt werden. Der Vakuumlader saugt die Leiterplatten an und lädt sie in die Produktionslinie, während der Entlader sie nach der Verarbeitung entfernt und stapelt. Diese Maschinen arbeiten automatisch und gewährleisten eine effiziente, berührungslose Handhabung empfindlicher Leiterplatten, minimieren Schäden und erhöhen die Produktionsgeschwindigkeit. Sie sind unentbehrlich für hochpräzise, hochvolumige Fertigungsumgebungen.

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Automatischer Vakuum-Belader und -Entlader PCB Handing Loader & Unloader

Automatischer Vakuum-Belader und -Entlader | PCB Handing Loader & Unloader

Vorrätig

Beschreibung

Intuitives Touchscreen-Bedienfeld
Integriert eine hochauflösende HMI für die Betriebssteuerung in Echtzeit, die schnelle Parameteranpassungen, Zyklusüberwachung und Diagnose ermöglicht. Optimiert die Interaktion mit dem Bediener und reduziert die Komplexität der Einrichtung und die Einarbeitungszeit.

Multi-Positions-Saugdüsen-System
Verfügt über dynamisch einstellbare Vakuumdüsen mit Mikropositionierungsmöglichkeiten, die Leiterplattengrößen von 50×50 mm bis 530×460 mm aufnehmen können. Sorgt für einen optimalen Anpressdruck bei empfindlichen Substraten und verhindert gleichzeitig ein Verbiegen oder Verschieben von Komponenten.

Präzise Einstellung der Leitspindel-Breite
Verwendet trapezförmige Leitspindeln mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,1 mm für eine schnelle Neukonfiguration der Schienenbreite. Behält die parallele Ausrichtung bei Hochgeschwindigkeitsübertragungen bei, wodurch ein Verzug der Leiterplatte oder eine Beschädigung der Kanten vermieden wird.

High-Torque-Schrittmotorantrieb
Verwendet Schrittmotoren mit geschlossenem Regelkreis für eine vibrationsfreie vertikale/horizontale Düsenbewegung. Liefert eine Positioniergenauigkeit von 0,02 mm bei Geschwindigkeiten von bis zu 1,5 m/s, was für die Handhabung dünner Leiterplatten (≥0,6 mm) entscheidend ist.

Spaltfreie Förderer-Schnittstelle
Implementiert ineinander greifende Fördermodule mit Übergangstoleranzen von <0,5 mm. Verhindert das Hängenbleiben von Leiterplatten oder das Abscheren von Bauteilen während des Transfers quer zur Maschine, insbesondere bei doppelseitigen Bestückungen.

Modulare Rahmenarchitektur
Bietet skalierbare Konfigurationen (z.B. LD-330V: 600×1002×1300mm; LD-460V: 800×1270×1300mm) zur Anpassung an räumliche Beschränkungen. Unterstützt den nachträglichen Einbau in bestehende Anlagen ohne Ausfallzeiten durch Neukonfiguration.

Hartanodisiertes Aluminium-Führungssystem
Integriert verschleißfeste Aluminiumschienen der 6000er Serie mit reibungsarmen Polymereinsätzen. Gewährleistet eine wartungsfreie Führung über 100.000+ Zyklen, selbst in Umgebungen mit hoher Partikelkonzentration.

Dreifarbige LED-Status-Hierarchie
Ermöglicht die Sichtbarkeit des Maschinenzustands durch farbcodierte Anzeigen:

  • Grün: Normaler Betrieb (400-Platten-Magazin-Kapazität bei 0,6 mm Dicke)

  • Gelb: Wartungsmeldung (z. B. Düsenverschleiß, Magazin leer)

  • Rot: Kritischer Fehler (Pneumatikausfall, Motorfehler)

SMEMA-9851 Protokoll-Integration
Ermöglicht bidirektionale SECS/GEM-Kommunikation für den Austausch von Produktionsdaten in Echtzeit. Synchronisiert sich mit vorgelagerten Druckern/nachgelagerten Bestückern, um den Linienausgleich und den Durchsatz zu optimieren.

Leistungsoptimierte Subsysteme

  • Vakuum-Effizienz: Bewältigt einen Luftstrom von 30 Litern/Min. bei 4-6 bar für die sofortige Aufnahme/Abgabe der Platte.

  • Zyklusgeschwindigkeit: Verarbeitet Platten in ≈12 Sekunden mit 110V/220V Einphasenstrom (≤150VA Spitze).

  • Ergonomie: Die standardisierte Transporthöhe von 900±20 mm gewährleistet eine nahtlose Integration in die Produktionslinie.

Spezifikation

Spezifikation

Beschreibung

Beladen von Leiterplatten in der SMT-Linie


Beladen von Leiterplatten in der SMT-Linie

Zykluszeit

Ca. 12 Sekunden (kundenspezifisch)


Ca. 12 Sekunden (kundenspezifisch)

Max. PCB-Speicherkapazität

400 Stück (0,6 mm dicker Karton)


400 Stück (0,6 mm dicker Karton)

Stromversorgung

AC 110/220 Volt; einphasig


AC 110/220 Volt; einphasig

Strom

Max. 150VA


Max. 150VA

Luftdruck und Verbrauch

4-6 bar; max. 30ltr/min


4-6 bar; max. 30ltr/min

Transporthöhe

900 ± 20mm (kundenspezifisch)


900 ± 20mm (kundenspezifisch)

Transportrichtung

L→R/R→L


L→R/R→L

Dimension

Modell

Abmessungen (L x B x H, mm)

Abmessungen (L x B x H, mm)

PCB-Plattengröße

Format der Zeitschrift

Gewicht (kg)

LD-330V

600*1002*1300

600*1002*1300

50*50-445*330

355*320*563

130

LD-460V

800*1270*1300

800*1270*1300

50*50-530*460

535*460*563

150

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