

Σ-G5SⅡ | Hochgeschwindigkeits-Premium-Bestückungsautomat
Der Hochgeschwindigkeits-SMT-Leiterplattenbestücker Yamaha Σ-G5SⅡ bietet zwei neue Typen von Bestückungsköpfen, die auf der "Single-Placement-Head-Lösung" basieren, um eine hohe Produktivität zu erreichen. [Kann ultrakleine 0201mm (0,25 × 0,125 mm) und große Bauteile bestücken. ] Diese Maschine hat den Bereich der Bauteilerkennung erweitert und die Bestückungsqualität verbessert. Durch die Vergrößerung des internen Pufferraums wird der Zuführungsverlust bei großen Leiterplatten reduziert. Außerdem wurden die Details verbessert, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen. Er verarbeitet Bauteile in drei verschiedenen Größen, 0201, 0402 und 0603, bei Geschwindigkeiten von 80.000, 85.000 bzw. 90.000 CPH.

Σ-G5SⅡ | Hochgeschwindigkeits-Premium-Bestückungsautomat in Modulbauweise
- Beschreibung
Beschreibung
Platzierung Kopfsystem
Revolverkopf-Bestückung
- Ein-Kopf-Mehrkomponenten-Architektur: Erreicht eine theoretische Bestückungsgeschwindigkeit von 90.000 CPH für 0603-Bauteile (Single-/Dual-Track-Modelle), was einer Durchsatzsteigerung von 20% gegenüber der vorherigen Σ-G5S-Generation entspricht.
- Direkt angetriebene Rotary-Technologie: Der bürstenlose motorbetriebene Direktantrieb minimiert mechanische Übertragungsverluste und verbessert die Reaktionsgeschwindigkeit und Präzision. Unterstützt 0201 (0,25×0,125mm) bis 44×44mm Komponenten (≤12,7mm Höhe) und 72×72mm große ICs (≤25,4mm Höhe).
Feeder-System
Super Loading Feeder (SL Feeder)
- Hochleistungs-Zuführplattform: Unterstützt 8-56-mm-Bandzuführungen mit einer Kapazität von 120 Stationen (8-mm-Band-Äquivalent), kompatibel mit Tube/Tray-Komponenten. Ermöglicht eine nahtlose Bandzuführung ohne Spleißen, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden.
- Modularer Chargenwechselwagen: Optimiert die Umrüstungseffizienz für die Produktion von hohen Mischungen durch vorinstallierte Zuführkassetten.
Vision & Inspektionssystem
Hochgeschwindigkeits-Koplanaritätsmetrologie
- Bleikontrolle in Echtzeit: Erkennt Biegung, Polarität und Koplanarität von Bauteilanschlüssen für QFP/BGA-Gehäuse mit einer Genauigkeit von ±25μm (0201/03015-Bauteile) und ±40μm für 0603-Bauteile und verbessert so die Ausbeute beim ersten Durchlauf.
- Laserprofilierung mit Mehrwinkel-Beleuchtung: Kombiniert strukturiertes Licht und fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen, um die Höhe/Position von Bauteilen mit Submikrometer-Präzision zu verfolgen und Platzierungsfehler zu minimieren.
PCB-Bearbeitungsmöglichkeiten
Ultrabreitband-Substratverarbeitung
- Einspuriges Modell: Standard 50×50-610×510mm Leiterplatten; optionale Erweiterung auf 1.200×510mm für LED-Panel und Longboard-Anwendungen.
- Zweispuriges Modell: Unterstützt zweispurige synchrone Platzierung (610×250-50×84mm) oder einspurige Großformatverarbeitung (610×415mm).
- Intelligentes Fördersystem: Optimiert die Substratklemmung und die Transportgeschwindigkeit (bis zu 900 mm/s) mit aktiver Schwingungsdämpfung zur Vermeidung von Verzug.
Bewegungssteuerungssystem
Linearmotor-Antriebe
- X/Y-Achse Präzisionsmechanik: Hochpräzise Linearmotoren mit Magnetschwebetechnik und magnetische Maßstäbe mit einer Auflösung von 0,001 mm sorgen für Stabilität im Mikrometerbereich bei hohen Geschwindigkeiten.
- Dual-Servo-Synchronisation der Y-Achse: Verbessert die Förderbandverfolgung bei langen Substraten und sorgt für eine gleichbleibende Platzierungsgenauigkeit über größere Abmessungen hinweg.
Software und intelligente Funktionen
VIOS Industrie-Betriebssystem
- Erweiterte Programmier-Suite: Ermöglicht Offline-CAD-Import, 3D-Platzierungssimulation und Pfadoptimierung und reduziert die Umrüstzeit auf unter 10 Minuten.
- Intelligente Fabrik-Konnektivität: Echtzeitüberwachung von Fehlbedienungsraten, Gerätestatus und Fehlercodes; unterstützt IPC-CFX- und SECS/GEM-Protokolle für eine nahtlose MES/ERP-Integration.
- System zur vorbeugenden Wartung: Echtzeit-Sensorüberwachung des Gerätezustands mit proaktiven Wartungswarnungen zur Minimierung der Risiken ungeplanter Ausfallzeiten.
Spezifikation
∑-G5SⅡ | ||
Anwendbare PCB | Einspurig | L610×B510 mm bis L50×B50 mm (Optional: L1,200×B510 bis L50×B50 mm) |
Zweispurig | L610×B250 mm bis L50×B84mm (Doppeleinzug) L610×B415mm (Einzelzuführung) | |
Montagefähigkeit | Hochgeschwindigkeits-Multi-Head×2 Spezifikationen: 90.000 CPH (einspurig/doppelspurig) | |
Montagegenauigkeit (Unter optimalen Bedingungen, wie von Yamaha Motor definiert, wenn Standard-Bewertungsmaterialien verwendet werden) | Hochgeschwindigkeits-Multi-Kopf (HM) | 0201mm/03015mm: ±25μm/80.000 CPH |
0402mm: ±36 μm/85.000 CPH | ||
0603mm: ±40 μm/90.000 CPH | ||
Flexibler Multikopf (FM) | ±15μm | |
Anwendbare Komponenten | Hochgeschwindigkeits-Multi-Kopf (HM) | 0201mm bis L44×B44×H12,7 mm oder weniger |
Flexibler Multikopf (FM) | 1005 mm bis L72×B72×H25,4 mm oder darunter Stecker: 150×26 mm | |
Anzahl der Komponententypen | max. 120 Typen (entspricht 8 mm breitem Band) | |
Stromversorgung | 3-phasig AC200V ±10%, 50/60Hz | |
Quelle der Luftversorgung | 0,45 bis 0,69 MPa (4,6 bis 7 kgf/cm²) | |
Außenabmessungen (ohne Vorsprünge) | L 1.280 x B 2.240 x H 1.450mm | |
Gewicht | ca. 1.800 kg |
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