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RO-8840 | Bleifreier Reflow-Ofen
Acht Temperaturzonen-Ring bleifreies Reflow-Löten, geeignet für Einspur-/Doppelspur-/Stickstofflöten, unterstützt einspurige Leiterplatten mit einer maximalen Breite von 511 mm oder zweispurige Leiterplatten mit einer Breite von 411 mm×411 mm. Ausgestattet mit effizientem Heizsystem, intelligenter Transportstruktur und flexibler Kühlkonfiguration, kompatibel mit ERP/MES-System.
RS-1R | Smart Fast Modular Mounter
Die konsequente Weiterentwicklung der bewährten Technologien aus der RS-1R eröffnet neue, herausragende Möglichkeiten: Noch schnellere Montage von kleinsten Chips (0201 metrisch) bis hin zu großen Bauteilen von 50 x 150 mm oder 74 mm Kantenlänge bei quadratischen Bauteilen. Der Grundrahmen der RS-1R wurde dafür komplett neu konstruiert. Der einzigartige Takumi-Kopf deckt noch mehr unterschiedliche Bauteilhöhen ab und erzielt so einen entscheidenden Geschwindigkeitsvorteil. Die optische 360°-Bauteilerkennung ermöglicht die sichere Erkennung von anwenderspezifischen Polaritätsmarkierungen. Dank der RFID-Integration in den Düsen können diese zusammen mit den Bauteilen und Platinen vollständig zurückverfolgt werden. Die Maschine kombiniert die Eigenschaften eines Chip Shooters mit einem Bestücker für große Bauteile. Der Kauf eines speziellen Maschinentyps entfällt dafür ebenso wie ein Wechsel des Bestückungskopfes.
RS-1XL | Fast Smart Modular Mounter
Mit einer maximalen Geschwindigkeit von bis zu 42.000 Stunden pro Stunde (Optimum) und 29.000 Stunden pro Stunde (IPC9850) ist die RS-1XL für einen maximalen Durchsatz ausgelegt. Die RS-1XL unterstützt Komponenten von 0201 metrisch (008004") bis zu 74mm quadratischen und 50mm x 150mm rechteckigen Teilen für maximale Flexibilität.
RX-6B | Kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Montagegeräte
Die kompakte RX-6R/RX-6B bietet hohe Produktivität, Flexibilität und Qualität - auf kleinstem Raum. Kompakte Stellfläche: die Breite beträgt nur 1,25 m.Ausgestattet mit der standardmäßigen Kontrollfunktion des Bestückungsmonitors.Austauschbare Köpfe ermöglichen es Ihnen, eine Produktionslinie zu konfigurieren, die am besten für die aktuelle Produktion geeignet ist.Hochgeschwindigkeits-Bauteilbestückung mit Non-Stop-Vision-Erkennung.Breites Spektrum an Bauteilen und Platinen: hohe Bauteile, große Bauteile und große Platinen.Brandneues Matrix-Tray Sever TR8S verbessert die Bauteilkapazität und Produktivität.
RX-8 | Kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Montagegeräte
Der JUKI RX-8 erreicht durch den P20-Bestückungskopf, das hochpräzise Bildverarbeitungssystem und das intelligente Zuführungsmanagement eine extrem hohe Geschwindigkeit (100.000 CPH) und eine hohe Präzision (±40μm) bei der Bestückung von Mikrobauteilen, die sich besonders für Bestückungsszenarien mit hoher Dichte wie Unterhaltungselektronik und LED-Beleuchtung eignen. Sein kompaktes Design und das JaNets-System unterstützen die effiziente Integration von Produktionslinien und die Prozessoptimierung und sind ein Maßstab für SMT-Anlagen, die Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität berücksichtigen.
RX-8 | Kompakte modulare Hochgeschwindigkeits-Montagegeräte
Der JUKI RX-8 erreicht durch den P20-Bestückungskopf, das hochpräzise Bildverarbeitungssystem und das intelligente Zuführungsmanagement eine extrem hohe Geschwindigkeit (100.000 CPH) und eine hohe Präzision (±40μm) bei der Bestückung von Mikrobauteilen, die sich besonders für Bestückungsszenarien mit hoher Dichte wie Unterhaltungselektronik und LED-Beleuchtung eignen. Sein kompaktes Design und das JaNets-System unterstützen die effiziente Integration von Produktionslinien und die Prozessoptimierung und sind ein Maßstab für SMT-Anlagen, die Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität berücksichtigen.
S10 | 3D-Hybrid-Universal-Bestückungsautomat
Das Modell S10 verfügt über 3D-Bestückungsfunktionen. Es kann 3D-Bestückung mit interaktiver Lotpastendosierung und Bauteilbestückung durch den neu entwickelten austauschbaren Dosierkopf realisieren; es kann auf 3D-MID-Bestückung erweitert werden und kann auf konkaven und konvexen, geneigten und gekrümmten Oberflächen arbeiten, um die Anforderungen von Automobilen, medizinischen Geräten, Kommunikationsgeräten und anderen Bereichen zu erfüllen. Er kann große und lange Substrate mit einer maximalen Größe von L1.330 x B510 mm verarbeiten (wenn die Pufferfunktion nicht verwendet wird) und kann durch Lasersensoren genau positioniert werden, um sich an Leiterplatten verschiedener Formen und Größen anzupassen. Außerdem kann er eine Vielzahl von Bauteilen verarbeiten: Er kann Bauteile von 0201 mm bis 120 x 90 mm verarbeiten, einschließlich BGA, CSP, Steckverbinder usw.; die maximale Bauteilhöhe beträgt 30 mm (einschließlich Substratdicke); die maximale Zuführungskapazität beträgt 90 Typen (umgewandelt in 8-mm-Bänder), und er unterstützt mehrere Zuführungsmethoden. Die Bestückungsgeschwindigkeit und -genauigkeit erreicht 0,08 Sekunden/CHIP (45.000CPH) unter den besten Bedingungen für die 12-achsige 20-Kopf-Einheit, CHIP-Bestückungsgenauigkeit ±0,040mm, IC-Bestückungsgenauigkeit ±0,025mm und Bestückungswinkel ±180 Grad. Die Größe der Anlage beträgt L1.250 x D1.750 x H1.420 mm und wiegt etwa 1.200 kg. Es hat auch Unterdruck und Bild Dual Component Return Detection-Funktion und Farbe Referenzmarke Erkennung Kamera mit neuen Beleuchtungseinheit zur Verbesserung der Erkennungsgenauigkeit; und unterstützt mehrsprachige Benutzeroberfläche. Seine Zuführungskompatibilität ist stark, und neue und bestehende Materialwechselwagen können gemischt und verwendet werden.
S20 | 3D-Hybrid-Universal-Bestückungsautomat
Der Yamaha S20 erfüllt den Bedarf an höherem Durchsatz in den Bereichen flexible Montage und LED-Beleuchtung. Das neue Kopfsystem mit hoher Kapazität erfüllt den Bedarf an schnelleren Zykluszeiten und bietet ultragroße Leiterplatten-Handhabungsmöglichkeiten mit höheren Bestückungsraten. Die hochflexible S20 ist mit dem neuen Kopfsystem erhältlich, das 12 Spindeln mit einem breiten Bauteilhandhabungsbereich umfasst. Die S20 verfügt über die gleichen Schnellwechselsysteme für Feeder und Trayhandler wie die beliebte M20 und hat eine Feeder-Kapazität von bis zu 180 Feeder-Positionen. Die optionale Kamera ermöglicht die Platzierung von Teilen bis zu 0,2 x 0,1 mm und erfüllt damit die aktuellen Anforderungen an reduzierte Bauteil- und Kugelgrößen.
SIPLACE CA2 | Hybrid-Montagegerät
Als hybride Kombination aus SMT-Bestückungsautomat und Die-Bonder kann die neue SIPLACE CA2 sowohl SMDs, die von Wechseltischen und Feedern zugeführt werden, als auch Dies, die direkt vom gesägten Wafer entnommen werden, in einem Arbeitsschritt verarbeiten. Durch die Integration des komplexen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie entfällt die Notwendigkeit von Spezialmaschinen in der Produktion. Mit reduziertem Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrativer Datennutzung ist die SIPLACE CA2 somit die perfekte Ergänzung zur Intelligent Factory.
SIPLACE X S | Hochgeschwindigkeits-Bestückung
Die SIPLACE X S ist Benchmark in der Großserienfertigung. Absolute Präzision und maximale Performance haben die SIPLACE X S zur Bestückungsplattform der Wahl für anspruchsvolle Großserienanwendungen wie Netzwerkinfrastruktur (5G), große Boards für Server- und Industriesegmente gemacht. Überall dort, wo höchste Geschwindigkeit, niedrigste dpm-Raten, Non-Stop-Rüstungswechsel, schnelle Einführung neuer Produkte und die Hochgeschwindigkeits-Bestückung der neuesten Generationen von superkleinen Bauteilen (0201 metrisch) erforderlich sind.
SIPLACE-SX | Freitragender modularer Bestückungsautomat
SIPLACE SX ist die erste Bestückungslösung, die dank ihrer einzigartigen austauschbaren Portale vollständig mit der Nachfrage skalierbar ist. Eine großartige Möglichkeit, die Kapazität bei Bedarf zu erhöhen oder zu reduzieren, wenn die Nachfrage nachlässt. Mit der SIPLACE SX-Serie stehen Skalierbarkeit und Flexibilität ganz oben auf der Liste. Ob in der Automobil-, Automatisierungs-, Medizin-, Telekommunikations- oder IT-Infrastruktur - die ASMPT SX-Serie erfüllt alle Anforderungen an Qualität, Prozesssicherheit und Geschwindigkeit.
SIPLSCE TX | Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat
Mit den kompakten SIPLACE TX-Modulen können Sie Ihre Anlagen ganz einfach vergrößern oder verkleinern. Ganz gleich, mit wie vielen Modulen Sie Ihre Linie beginnen - Sie können die Leistung in Schritten von nur 1 Meter oder 78.000 Bogen pro Stunde steigern, indem Sie weitere SIPLACE TX Module hinzufügen.Höchste Genauigkeit - garantiert Extrem schnell und genau: Mit bis zu 22 µm bei 3 Sigma arbeiten die neuen SIPLACE TX-Module mit höchster Genauigkeit.Technologischer Durchbruch: Die SIPLACE TX ist in der Lage, 0201-Bauteile mit Super-Fine-Pitch (metrisch) bei höchster Geschwindigkeit zu platzieren.diese einzigartige Kombination aus Genauigkeit und rekordverdächtiger Geschwindigkeit macht die SIPLACE TX zum klaren Sieger im Rennen um die hochvolumige 0201-Bestückung.aber das ist noch nicht alles. Die SIPLACE TX-Module sind extrem leistungsfähig und für die hochvolumige Bestückung zukünftiger Bauteilgenerationen ausgelegt. Sie bieten den Investitionsschutz, den Elektronikhersteller für ihre Smart SMT Factory wünschen und benötigen.
