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NT-T5 | Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine
Wir stellen den NT-T5 vor, Neztecs Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat der Spitzenklasse. Er wurde für herausragende Leistungen in der SMT-Industrie entwickelt und erreicht eine bemerkenswerte Bestückungsgeschwindigkeit von 84.000 CPH mit einer Dual-Arm-Kombinationsbestückung, die unübertroffene Präzision und Effizienz gewährleistet.
NX-B | Röntgenprüfsystem für Batterien
Die auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegte NX-B-Anlage ist auf die Prüfung von Batterien spezialisiert. Es erkennt die Morphologie der Elektrodenansätze mittels fortschrittlicher Röntgenbildgebung und verfügt über eine versiegelte Röhre mit 90 kV/200uA und einen FPD mit 85 um Pixel für eine Auflösung von 5 um. Mit einer Bildrate von 20 Bildern pro Sekunde und einer 16-Bit-AD-Wandlung sorgt es für eine genaue Fehlererkennung in Stromversorgungsbatterien.
NX-BLD | Röntgeninspektionssystem für laminierte Batterien
Entdecken Sie die unvergleichliche vollautomatische Röntgeninspektionstechnologie für Leistungsstapelzellen mit unserem fortschrittlichen Gerät NX-BLD. Unsere Lösungen sind auf eine umfassende Erkennung von Defekten in Batterieelektrodenblättern und Stapelabweichungen ausgelegt und gewährleisten eine hohe Effizienz und Skalierbarkeit bei der Chargeninspektion. Mit einem modularen Design und einer nahtlosen Integration in die Produktionslinie bietet unser System eine automatische Be- und Entladung sowie Sortierung der Produkte. Ausgestattet mit einer selbst entwickelten Software für die Prüfung von Lithiumbatterien, gewährleistet unsere Technologie eine erstklassige Qualitätskontrolle und operative Exzellenz.
NX-BLI | Röntgenprüfsystem für Batterien
Das Röntgengerät NX-BLI erkennt interne Batteriestrukturen und Elektrodenbeschichtungen und gewährleistet eine umfassende Inspektion von negativen Elektroden und Gehäusewänden. Sie eignet sich für Batterien der Serien 18~26 und verfügt über einen Hochgeschwindigkeits-Übertragungsmechanismus für einen effizienten Betrieb. Das modulare Design ermöglicht eine Erweiterung mit automatischem Be- und Entladen und eine nahtlose Integration in die Produktionslinie. Zu den fortschrittlichen Funktionen gehören die automatische Bestimmung, Datenspeicherung und Fehlerisolierung, wodurch eine vollständige Automatisierung mit einer Kapazität von 60-120 PPM erreicht wird.
NX-C1 | SMT-Röntgen-Rollenzähler
Das Offline-Röntgenzählsystem NX-C1 wurde für die effiziente Verarbeitung aller Arten von Widerständen, Kondensatoren und IC-Materialien entwickelt. Es bietet eine schnelle, präzise Zählung (bis zu 99,9% Genauigkeit) und eine rationalisierte Bestandsverwaltung für 7-17 Zoll Tray/Jedec Tray/C feuchtigkeitsempfindliche Beutel usw. Ausgestattet mit einer 80kV/150uA versiegelten Röhre und einem 3072*3072 Pixel Gamma FPD, ermöglicht er intelligentes Anti-Interferenz-Zählen von 1-4 Disks innerhalb von 8 Sekunden und unterstützt die ERP/MES/WMS Integration.
NX-C2 | Automatischer Inline-Röntgenzähler
Das NX-C2 ist ein vollautomatisches Röntgenpunktesystem. Es ist für alle resistiven, kapazitiven und iC-Materialien geeignet und ermöglicht eine schnelle Zählung und Inventarisierung von verschiedenen Trays. Es bietet schnelle und hochpräzise Chip-Zählung zur Senkung der Arbeitskosten, berührungslose Zählung zur Vermeidung von Chip-Beschädigungen oder -Verlusten, eine Zuführungsmethode mit 1 - 4 Stationen zur Auswahl, einen Sechs-Achsen-Roboterarm mit maschinellem Sehen zur automatischen Etikettierung, Materialerfassung (flexibler, effizienter und mit hoher Erkennungsgenauigkeit, in der Lage, Original-Etiketten bis zu einer Größe von 0,01 mm zu erfassen), die Möglichkeit der Verbindung mit AGV-Ladevorrichtungen für unbemanntes Laden, Unterstützung für die Verbindung mit ERP-, MES- und WMS-Systemen und einen Vorteil bei der Raumbelegung, da es kein NG-Lager benötigt.
NX-CT160 | Röntgeninspektionssystem
Das NX-CT160 ist ein hochmodernes 3D-Röntgeninspektionssystem, das speziell für fortschrittliche Wafertechnologie, Oberflächenmontagetechnik (SMT), Verpackungsinspektion und Halbleiteranwendungen in Laborumgebungen entwickelt wurde. Es eignet sich hervorragend zur Erkennung von Löt- und Zinnlöchern sowie von Bonddrahtdefekten, die in der SMT- und Halbleiterfertigung häufig vorkommen. Darüber hinaus identifiziert das System effektiv Verpackungsdefekte, einschließlich Versatz, Drahtkreuzkurzschlüsse, Flip-Chip-Lötkugelprobleme, Drahtbruch und Ablösung.
NX-E1 | Röntgenprüfsystem für Elektronik
Das Gerät NX-E1 ist für die Erkennung von Schweißfehlern bei elektronischen Bauteilen konzipiert. Sie ist spezialisiert auf die Inspektion von PCB, SMT-Montage, IC-Verpackung, BGA, CSP, Halbleitern usw. Ausgestattet mit einer versiegelten Röntgenröhre (90kV, 200uA) und einem 85um-Pixel-FPD erreicht es eine Detailauflösung von 5um für eine präzise Fehlererkennung.
NX-E1L | Röntgenprüfsystem für Elektronik
Die NX-E1L-Maschine dient der Röntgenprüfung von Halbleitern, SMT, DIP, elektronischen Bauteilen, IC, BGA, CSP und Flip-Chips. Sie verfügt über einen hochauflösenden FPD für qualitativ hochwertige Bilder zur Erkennung von Defekten mit einer Mindestgröße von 2 um, verwendet eine CNC-Programmierung für die automatische Positionierung mit 45°-Neigungserkennung, bietet Echtzeit-Navigationsbilder und HDR-Verbesserung und bietet Messwerkzeuge wie Größe, Fläche, Winkel und Krümmung.
NX-E3 | Röntgeninspektion von Elektronik
Das Röntgengerät NX-E3 verfügt über eine starke, durchdringende Strahlenquelle und einen HD-FPD für die universelle Prüfung. Mit einem um 70° schwenkbaren Detektor, einem um 360° drehbaren Tisch und einer Sechs-Achsen-Kopplung für eine Rundum-Kontrolle/Detektion verfügt es über hochauflösende Navigationsbilder für eine schnelle Produktpositionierung sowie HDR-Verbesserungen und Messwerkzeuge wie Größe/Fläche/Winkelkrümmung.
NX-E6LP | Automatisches Inline-Röntgeninspektionssystem
Das Röntgenprüfgerät NX-E6LP dient zur Erkennung von BGA- und Chip-Komponenten, zur Erkennung von Nickelplatten auf Metallplatten und FPC-Schweißteilen, zur Berechnung des Blasenanteils, zur Messung von Größe und Fläche sowie zur Analyse interner Defekte wie niedrigem Zinngehalt und virtuellem Löten in Produkten.Das fortschrittliche Prüfgerät wurde speziell für die Erkennung von BGA- und Chip-Komponenten, zur Erkennung von Nickelplatten auf Metallplatten und FPC-Schweißteilen entwickelt. Es berechnet effizient den prozentualen Anteil der Blasen, misst Größe und Fläche und analysiert interne Defekte wie niedriges Zinn und virtuelle Lötungen in Produkten.
NX-EF | Röntgenprüfsystem für Elektronik
Die NX-EF-Maschine wird zur Erkennung von Schweißfehlern bei elektronischen Bauteilen eingesetzt. Es ist in der Lage, PCB, SMT-Montage, IC-Verpackung, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), Halbleiter und andere Komponenten zu prüfen. Mit seiner fortschrittlichen Technologie kann es verschiedene Schweißprobleme genau erkennen und so die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte sicherstellen.
