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Häufig gestellte Fragen

Ihre Anlaufstelle für Antworten auf häufig gestellte Fragen zu unserem Nectec. Wir haben eine Liste häufig gestellter Fragen zusammengestellt, um Ihren Einkauf so reibungslos wie möglich zu gestalten. Wenn Sie die gesuchten Informationen nicht finden können, wenden Sie sich bitte an unser Kundendienstteam, das Ihnen gerne persönlich weiterhilft.

In der Beleuchtungsindustrie werden in der Regel größere LED-Chips mit geringeren Präzisionsanforderungen verwendet, so dass aus Kostengründen oft auf Prüfmaschinen verzichtet wird. Der Einsatz von SPI, AOI oder AXI kann jedoch eine bessere Qualität der Inspektion gewährleisten und die allgemeine Produktzuverlässigkeit verbessern.

UV-härtende Reflow-Öfen sind in SMT-Linien für LED-Linsen unverzichtbar, um UV-härtende Klebstoffe zu verfestigen und eine sichere und präzise Verbindung der Linsen mit der Leiterplatte zu gewährleisten.

Die Hauptfunktion einer LED-Linse ist die Fokussierung des Lichts, was eine präzise Positionierung und eine sichere Verklebung mit der Leiterplatte erfordert. Klebstoff sorgt für Stabilität ohne das Risiko von Lötbrücken oder einer Beeinträchtigung der Lichtübertragung. Lötpaste, die für elektrische Verbindungen gedacht ist, ist aufgrund ihrer Eigenschaften und möglicher optischer Probleme ungeeignet.

LED-Bestückungsautomaten sind nur begrenzt für die Montage von DOB-Bauteilen geeignet. Sie können DOB-Bauteile montieren, wenn sie nicht größer als 12×12 mm sind, was die Kompatibilität mit kleineren Designs gewährleistet.

Eine LED + DOB SMT-Linie umfasst eine LED-Bestückungsmaschine und eine DOB-Bestückungsmaschine. LED-Bestückungsautomaten sind für die Montage von LED-Komponenten in hoher Geschwindigkeit bestimmt. Die DOB-Bestückungsmaschine bestückt nur DOB-Komponenten mit Präzision. Die Kombination von 2 Maschinen macht die Produktionslinie effizienter, schneller und kostengünstiger.

Eine zusätzliche DOB-Bestückungsmaschine ist in einer LED-Produktionslinie erforderlich, da LED-Bestückungsmaschinen nur begrenzt in der Lage sind, DOB-Komponenten zu verarbeiten. Die Verwendung eines LED-Bestückungsautomaten sowohl für LED- als auch für DOB-Bauteile führt zu Herausforderungen wie der Handhabung größerer Bauteile und einer geringeren Geschwindigkeit, was zu höheren Produktionskosten und geringerer Effizienz führt. Um die Leistung zu optimieren, konzentriert sich die LED-Maschine auf die Hochgeschwindigkeits-LED-Bestückung, während die DOB-Maschine eine präzise Montage der DOB-Komponenten gewährleistet, was die Gesamteffizienz und Kosteneffizienz verbessert.

Was ist SMT Line?

DOB (Driver on Board) bezieht sich auf ein Design, bei dem der LED-Treiber direkt auf derselben Leiterplatte (PCB) wie die LEDs integriert ist. Dieser Ansatz vereinfacht herkömmliche Systeme, indem er ihre Größe, ihr Gewicht und möglicherweise auch ihre Kosten reduziert. DOB ist besonders bei kompakten LED-Beleuchtungsanwendungen üblich, bei denen der Platz begrenzt ist.

PCB bezieht sich auf eine leere Leiterplatte, während sich PCBA auf die Leiterplattenmontage bezieht, bei der oberflächenmontierbare Bauteile (SMD) und andere Komponenten auf der Leiterplatte angebracht werden. Im Wesentlichen ist die PCBA das fertige Produkt, das für den Einsatz in elektronischen Geräten bereit ist.