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Detaillierte Schritte für das Löten von oberflächenmontierten Bauteilen auf Leiterplatten und die Spezifikationen der Bestückungsautomaten von Nectec.
Wie können elektrische Bauteile, die kleiner als ein Reiskorn sind, auf der Hauptplatine eines Mobiltelefons "kleben" und Strom leiten?...
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