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SIPLACE CA2 | Hybrid-Montagegerät
Als hybride Kombination aus SMT-Bestückungsautomat und Die-Bonder kann die neue SIPLACE CA2 sowohl SMDs, die von Wechseltischen und Feedern zugeführt werden, als auch Dies, die direkt vom gesägten Wafer entnommen werden, in einem Arbeitsschritt verarbeiten. Durch die Integration des komplexen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie entfällt die Notwendigkeit von Spezialmaschinen in der Produktion. Mit reduziertem Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrativer Datennutzung ist die SIPLACE CA2 somit die perfekte Ergänzung zur Intelligent Factory.
SIPLACE X S | Hochgeschwindigkeits-Bestückung
Die SIPLACE X S ist Benchmark in der Großserienfertigung. Absolute Präzision und maximale Performance haben die SIPLACE X S zur Bestückungsplattform der Wahl für anspruchsvolle Großserienanwendungen wie Netzwerkinfrastruktur (5G), große Boards für Server- und Industriesegmente gemacht. Überall dort, wo höchste Geschwindigkeit, niedrigste dpm-Raten, Non-Stop-Rüstungswechsel, schnelle Einführung neuer Produkte und die Hochgeschwindigkeits-Bestückung der neuesten Generationen von superkleinen Bauteilen (0201 metrisch) erforderlich sind.
SIPLACE-SX | Freitragender modularer Bestückungsautomat
SIPLACE SX ist die erste Bestückungslösung, die dank ihrer einzigartigen austauschbaren Portale vollständig mit der Nachfrage skalierbar ist. Eine großartige Möglichkeit, die Kapazität bei Bedarf zu erhöhen oder zu reduzieren, wenn die Nachfrage nachlässt. Mit der SIPLACE SX-Serie stehen Skalierbarkeit und Flexibilität ganz oben auf der Liste. Ob in der Automobil-, Automatisierungs-, Medizin-, Telekommunikations- oder IT-Infrastruktur - die ASMPT SX-Serie erfüllt alle Anforderungen an Qualität, Prozesssicherheit und Geschwindigkeit.
SIPLSCE TX | Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat
Mit den kompakten SIPLACE TX-Modulen können Sie Ihre Anlagen ganz einfach vergrößern oder verkleinern. Ganz gleich, mit wie vielen Modulen Sie Ihre Linie beginnen - Sie können die Leistung in Schritten von nur 1 Meter oder 78.000 Bogen pro Stunde steigern, indem Sie weitere SIPLACE TX Module hinzufügen.Höchste Genauigkeit - garantiert Extrem schnell und genau: Mit bis zu 22 µm bei 3 Sigma arbeiten die neuen SIPLACE TX-Module mit höchster Genauigkeit.Technologischer Durchbruch: Die SIPLACE TX ist in der Lage, 0201-Bauteile mit Super-Fine-Pitch (metrisch) bei höchster Geschwindigkeit zu platzieren.diese einzigartige Kombination aus Genauigkeit und rekordverdächtiger Geschwindigkeit macht die SIPLACE TX zum klaren Sieger im Rennen um die hochvolumige 0201-Bestückung.aber das ist noch nicht alles. Die SIPLACE TX-Module sind extrem leistungsfähig und für die hochvolumige Bestückung zukünftiger Bauteilgenerationen ausgelegt. Sie bieten den Investitionsschutz, den Elektronikhersteller für ihre Smart SMT Factory wünschen und benötigen.
