Beschreibung

Modulare Automatisierungsarchitektur

• Feldkonfigurierbare Segmente: Ineinander greifende Module aus Aluminium/Edelstahl ermöglichen eine individuelle Längenanpassung (500-1000 mm) für eine nahtlose Integration in SMT-Linien mit hoher Dichte. Gewichtete Wolfram-Ausgleichsgewichte verhindern Vibrationen während der Start-Stopp-Zyklen.

• Top-Tray Skalierbarkeit: Konfigurierbar mit 1-3 antistatischen Tabletts für die gleichzeitige Bereitstellung von Leiterplatten, Inspektion und Nachbearbeitung von Komponenten. Die werkzeuglose Tray-Einstellung ermöglicht die Aufnahme von Leiterplatten bis zu 530×460 mm.

Dual-Mode-Prozess-Optimierung

• Automatisierte Durchflusskontrolle: Die SMEMA-gesteuerte Synchronisierung sorgt für einen kontinuierlichen Leiterplattentransport mit 0,5-20 M/min und stellt über 24-V-E/A-Signale eine Schnittstelle zu vor- und nachgeschalteten Geräten her.

• Manuelles Inspektionsprotokoll: Ergonomisch angewinkelte Arbeitsplätze (900±20mm Höhe) mit ESD-sicheren Zonen ermöglichen visuelle Inspektion, ICT-Probing oder manuelle Bauteilplatzierung.

Präzise Handhabungssysteme

• Geschwindigkeitsangepasste Beförderung: Die Schrittmotorsteuerung mit geschlossenem Regelkreis ermöglicht eine Geschwindigkeitsstabilität von ±0,5% bei Rund-/Flachbandoptionen. Die Geschwindigkeitsprofile passen sich automatisch an verkleidete, flexible oder starre PCBs an.

• Technologie zur Ableitung statischer Elektrizität: Der Oberflächenwiderstand wird durch kohlenstoffimprägnierte Bänder auf 10⁶-10⁹ Ω (gemäß ANSI/ESD S20.20) gehalten, um empfindliche Komponenten zu schützen.

Ergonomische Technik

• Bedienerzentriertes Design:

  • 15° geneigte HMI-Position minimiert die Belastung des Nackens

  • Kniefreiheitszonen (≥500mm) ermöglichen eine sitzende Bedienung

  • Diffuse LED-Arbeitsplatzbeleuchtung (1000 Lux) reduziert die Ermüdung der Augen

• Schnell zu ändernde Komponenten: Werkzeuglose Riemenspanner und ausziehbare Ablagen ermöglichen eine <5-minütige Wartung.

Nahtlose Linienintegration

• SMEMA/EAP-Konformität: Die bidirektionale Fehlersignalisierung koordiniert den Leiterplattenfluss während AOI/SPI-Haltezuständen. RS-485-Konnektivität unterstützt MES-Datenprotokollierung.

• Thermisch widerstandsfähige Konstruktion: Lasergeschnittene Edelstahlrahmen halten Umgebungstemperaturen von 60°C bei Reflow-Prozessen stand.