High-End-Inspektionsförderer | Leiterplattenübergabe-Förderer

Das High-End-Inspektionsband wurde für Präzision und Effizienz bei der Inspektion von Leiterplatten und elektronischen Komponenten während des Fertigungsprozesses entwickelt. Dieses System gewährleistet hohe Qualitätsstandards durch fortschrittliche Technologie und benutzerfreundliche Funktionen.

Kategorie:
High-End-Inspektionsförderer PCB-Handling-Förderer

High-End-Inspektionsförderer | PCB-Handling-Förderer

Vorrätig

Beschreibung

Präzisionsgefertigte Struktur

  • Modulare Architektur aus Edelstahl: Lasergeschnittene Rahmen aus Edelstahl 304 mit Gegengewichten aus Wolfram verhindern Vibrationen bei Start-Stopp-Zyklen. Ineinander greifende Segmente unterstützen die Längenanpassung von 500 mm (CY-330HI) bis 1000 mm (CY-407HI) für eine nahtlose Integration von High-Density-Linien.

  • Korrosionsbeständigkeit auf dem neuesten Stand der Technik: Elektropolierte Oberflächen widerstehen Flussmittel/Reinigungsmittel und übertreffen die IPC-CC-830B Sauberkeitsstandards für hochzuverlässige Baugruppen.

Dual-Mode-Prozess-Optimierung

  • Automatisierte SMEMA-Synchronisation24 V E/A-Signale sorgen für einen kontinuierlichen Leiterplattenfluss von 0,5 bis 20 m/min. und bilden eine Schnittstelle zu AOI/SPI-Geräten für die Fehlermeldung in Echtzeit.

  • Handbuch Inspektion Exzellenz:

    • 15° abgewinkelter ergonomischer Arbeitsplatz (900±20mm Höhe)

    • ESD-sichere Zonen (10⁶-10⁹ Ω Oberflächenwiderstand)

    • 1000 Lux schattenfreie LED-Arbeitsplatzbeleuchtung

Adaptive Materialhandhabung

  • Konfigurierbares Top-Tray-System: Die werkzeuglos verstellbaren Tabletts (1-3 Etagen) eignen sich für gemischte Produktserien und unterstützen Leiterplatten bis zu 530×460 mm. Der Neigungsausgleich verhindert das Verrutschen von Bauteilen während der Inspektion.

  • Geschwindigkeit-Intelligentes Fördern: Geschlossene Schrittmotorsteuerung mit einer Geschwindigkeitsstabilität von ±0,5%. Antistatische, abgeflachte Riemen verhindern Schäden durch elektrostatische Entladung (ESD) gemäß ANSI/ESD S20.20.

Ergonomische Innovation

  • Bedienerzentriertes Design:

    • Kniefreiheitszonen (≥500mm Tiefe) ermöglichen sitzende Bedienung

    • Folientastatur mit taktiler Rückmeldung reduziert Eingabefehler

    • Hot-swap-fähige Bandmodule für eine <5-minütige Wartung

  • Akustische Dämpfung: <65 dB(A) bei 1 m Abstand minimiert die Ermüdung.

Normen für die industrielle Integration

  • Einhaltung von SMEMA/HERMES-9852: Bidirektionale Kommunikation unterstützt Industrie 4.0-Datenprotokollierung. RS-485-Konnektivität ermöglicht MES-Ertragsanalysen.

  • Thermische Widerstandsfähigkeit: Bauteile, die für den Betrieb bei 60°C in der Nähe von Reflow-Prozessen ausgelegt sind.

Spezifikation

Spezifikation

Beschreibung

Bedienerprüfplatz für PCB-Bestückungsanlagen

Gürtel Typ

Antistatischer, abgeflachter Gürtel

Geschwindigkeit des Förderbandes

0,5-20M/min (kundenspezifisch)

Stromversorgung

AC 110/220 Volt; einphasig

Strom

Max. 100VA

Transporthöhe

900 ± 20mm (kundenspezifisch)

Transportrichtung

L→R/R→L

Dimension

Modell

Abmessungen (L x B x H, mm)

PCB-Plattengröße

Gewicht (kg)

CY-330HI

500*745*900

50*50-445*407

50

CY-407HI

1000*745*900

50*50-445*407

85

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