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NPM-W2 | Modularer Chipsockel
Der NPM-W2 erweitert die Fähigkeiten des ursprünglichen NPM-W um 10% mehr Durchsatz und 25% mehr Genauigkeit. Es integriert auch neue Innovationen wie unsere unvergleichliche Multi-Recognition-Kamera. Zusammengenommen erweitern diese Funktionen den Komponentenbereich bis hinunter zum 03015mm-Mikrochip, wobei die Fähigkeiten bis zu 120x90mm-Komponenten mit einer Höhe von bis zu 40mm und fast 6" langen (150mm) Steckern erhalten bleiben. Die revolutionäre Multi-Recognition-Kamera vereint auf einzigartige Weise drei separate Bildgebungsfunktionen in einem einzigen System: 2D-Ausrichtung, Prüfung der Bauteildicke und 3D-Koplanaritätsmessung.
- Beschreibung
Beschreibung
Platzierung Kopfsystem
8-Düsen-Multikonfigurationskopf
Vision-Inspektionssystem
Integriertes Multi-Sensor-Vision-Modul
Fütterungssystem
Ökosystem für die Lieferung hybrider Komponenten
PCB-Handhabungssystem
Zweispurige/Einspurige Flexibilität
Hilfssysteme
Automatisierte Produktionskontinuität
Aktualisierungen der Schlüsselterminologie:
Spezifikation
Modell-ID | NPM-W2 | ||||||||||
Vorderer Kopf Hinterer Kopf | Leichter 16-Düsen-Kopf V3A | 12-Düsen-Kopf | Leichter 8-Düsen-Kopf | 3-Düsen-Kopf V2 | Dosierkopf | Kein Kopf | |||||
Leichter 16-Düsen-Kopf V3A 12-Düsen-Kopf | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
Leichter 8-Düsen-Kopf | |||||||||||
3-Düsen-Kopf V2 | |||||||||||
Dosierkopf | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
Inspektionskopf | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
Kein Kopf | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
PCB Abmessungen | Einspurig1 | Batch-Montage | L 50 mm X B50 mm bis L 750 mm X B 550 mm | 2-Positin-Montage | L 50 mmxB50 mm bis L 350 mmXB550 mm | ||||||
Zweispurig-1 | Doppelte Übertragung (Batch) | L 50 mm xB50 mm bis L750mm XB260 mm | Doppelte Übertragung (2-Positin) | L 50 mm xB50 mm bis L350 mm xB260 mm | |||||||
Einzelübertragung (Batch) | L 50 mm xB50 mm bis L750 mm x B510 mm | Einfacher Transfer (2-Positin) | L 50 mm X B 50 mm bis L 350 mmX B 510 mm | |||||||||
Elektrische Quelle | 3-Phasen-AC 200,220,380,400,420,480V 2,8 kVA | ||||||||||
Pneumatische Quelle - | 0,5 MPa、200L/min(A.N.R.) | ||||||||||
Abmessungen - | B1 280mmX T 2 465mmxH1 444mm /B 1 280 mmx T 2323 mmx H 1 444 mm *5 | ||||||||||
Masse | 2 850 kg** | / 2 780 kg *5 | |||||||||
Platzierung Kopf | Leichter 16-Düsen-Kopf V3A (pro Kopf) | 12-Düsen-Kopf (pro Kopf) | Leichter 8-Düsen-Kopf ( Pro Kopf ) | 3-Düsen-Kopf V2 ( Pro Kopf ) | |||||||
Hochproduktionsmodus [ON] | Hochproduktionsmodus [AUS] | Hochproduktionsmodus [ON] | Hochproduktionsmodus [AUS] | ||||||||
Platzierungsgeschwindigkeit *bei optimalen Bedingungen | 42 000 cph(0,086s/Chip | 35 000 cph (0,103 s/Chip) | 32 250 cph (0,112s/Chip) | 31 250 cph(0,115s/Chip) | 20 800 cph(0,173 s / Span) | 8 320 cph (0,433 s / Chip) 6 500 cph (0,554 s/QFP) | |||||
Platzierungsgenauigkeit (Cpk≥1) *bei optimalen Bedingungen | ±40 μm/ Chip | ±30μm/Chip (±25μm/Späne) | ±40 μm/ Chip | ±30μm/ Chip | ±30μm/Chip ±30μm/QFP-7 | ±30 μm/QFP | |||||
Abmessungen des Bauteils (m) | 0402-Baustein toL85xW85xT3/T6∞ | 03015**/0402≤chip bis L8.5xW8.5xT3/T6 | 0402-≥Chip bis L 12 x B 12 x T 6,5 | 0402-Baustein | 0603-Chip zu L120xW90xT30/T4011 | ||||||
auf L 45 x B 45 x T 12 oder | oder L150XW25XT30/T40mm | ||||||||||
L 100 x B 40 x T 12 | oder L 135 x B 135 x T 13 12 | ||||||||||
Bauteil Versorgung | Bandagieren | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | Klebeband:4 bis 56/72mm | Band:4 bis 56/72/88/104mm | |||||||
Stick | Max.30(Einzelstabanleger) | ||||||||||
Tablett | 二 | Max. 40 (Doppelschaleneinzug) | |||||||||
Dosierkopf | Dot-Dosierung | Zeichnung der Ausgabe | |||||||||
Dosiergeschwindigkeit | 0,16 s/Punkt (Bedingung: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mn Bewegung, keine θ-Drehung) | 4,25 s/Komponente (Bedingung: 30 mmx30mm Eckspende)*4 | |||||||||
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk≥1)-13 | ±75μm/ Punkt | ±100μm/Bauteil | |||||||||
Anwendbare Komponenten | 1608 Chip auf SOP,PLCC,QFP,Stecker,BGA,CSP | BGA、CSP | |||||||||
Inspektionskopf | 2D-Prüfkopf (A ) | 2D-Prüfkopf (B) | |||||||||
Auflösung | 18 μm | 9μm | |||||||||
Größe anzeigen | 44,4 mm x 37,2 mm | 21,1 mm x 17,6 mm | |||||||||
Inspektion | Verkaufte Inspektion-s | 0.35 s / Ansichtsgröße | |||||||||
Verarbeitung | Inspektion von Bauteilen. 16 | 0,5 s / Ansichtsgröße | |||||||||
Zeit *15 | |||||||||||
Inspektion Objekt | Löten Inspektion - | Chip-Komponente: 100 μm x 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäuse-Komponente: 150 μm oder mehr | Chip-Komponente: 80 μmx120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusebauteil: φ120 μm oder mehr | ||||||||
Bauteil Inspektion | Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,4 mm oder mehr), CSP,BGA,Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer,Spule,Stecker- | Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,3 mm oder mehr), CSP,BGA,Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen,Trimmer, Spule, Stecker-v | |||||||||
Inspektion Artikel | Auftraggeber Inspektion - | Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnorme Form, Brückenbildung | |||||||||
Bauteilprüfung .1 s | Fehlende, verschobene, umgedrehte, gepolte, Fremdkörperkontrolle+18 | ||||||||||
Genauigkeit der Inspektionsposition (Cpk&1)-9 *bei optimalen Bedingungen | ±20 μm | ±10μm | |||||||||
Nr. der Inspektion | Lötmittel-Inspektion-s Bauteil-Inspektion -16 | Max.30 000 Stück/Maschine (Anzahl der Komponenten: Max.10 000 Stück/Maschine) Max.10 000 Stk./Maschine | |||||||||
