SIPLACE X S Hochgeschwindigkeits-Bestückung

SIPLACE X S | Hochgeschwindigkeits-Placement

Die SIPLACE X S ist Benchmark in der Großserienfertigung. Absolute Präzision und maximale Performance haben die SIPLACE X S zur Bestückungsplattform der Wahl für anspruchsvolle Großserienanwendungen wie Netzwerkinfrastruktur (5G), große Boards für Server- und Industriesegmente gemacht. Überall dort, wo höchste Geschwindigkeit, niedrigste dpm-Raten, Non-Stop-Rüstungswechsel, schnelle Einführung neuer Produkte und die Hochgeschwindigkeits-Bestückung der neuesten Generationen von superkleinen Bauteilen (0201 metrisch) erforderlich sind.

Kategorie: ASM

Beschreibung

Beschreibung

1. Platzierungskopf Systemarchitektur

SpeedStar CP20 Ultra-Hochgeschwindigkeits-Bestückungskopf

Der für die ultraschnelle SMT-Bestückung konzipierte SpeedStar CP20 unterstützt 0201 metrische (0,2×0,1 mm) Mikrokomponenten mit einem theoretischen Durchsatz von 76.450 CPH. Ausgestattet mit einer dynamischen Druckregelung ermöglicht er die zerstörungsfreie Bestückung empfindlicher Bauteile mit einer Positionsgenauigkeit von ±30μm @4σ und erfüllt damit die strengen Anforderungen für Leiterplatten mit hoher Dichte in 5G-Netzwerkgeräten und Server-Motherboards.

MultiStar Vielseitiger Bestückungskopf

Mit drei Betriebsmodi - Sammeln-Bestücken, Bestücken-Bestücken und gemischter Modus - kann der MultiStar-Kopf flexibel Komponenten mit ungeraden Formen (z. B. Kühlkörper, Steckverbinder) von 01005 bis 200×110 mm verarbeiten und bietet damit eine Skalierbarkeit, die über die Standardkomponentengeometrien hinausgeht.

TwinHead-Schwerlast-Bestückungsmodul

Der TwinHead ist für große, ungerade geformte Komponenten optimiert und unterstützt die Platzierung von Bauteilen mit einer Höhe von bis zu 25 mm und einem Gewicht von bis zu 160 g (z. B. LED-Linsen, Leistungsmodule), was ideal für hochzuverlässige Automobilelektronikanwendungen ist.

2. Modulares Freischwinger- und Fördersystem

Freitragende Modularität Design

Das modulare Design, das als Einzel-, Doppel- oder Dreifach-Cantilever-Setup (z. B. SIPLACE X3 S) konfiguriert werden kann, ermöglicht eine dynamische Kapazitätsskalierung durch Neukonfiguration der Cantilever innerhalb von 30 Minuten, ohne dass das Layout der Produktionslinie geändert werden muss.

Intelligentes Fördersystem

Das einbahnige Modell verarbeitet standardmäßig 450×560 mm große Leiterplatten, die mit einer Softwarelizenz für lange Leiterplatten auf 850×560 mm erweitert werden können - geeignet für ultralange Substrate wie LED-Panels. Die Smart-Pin-Support-Technologie passt die Position der Leiterplatten-Stützstifte automatisch an, um Biegungen und Vibrationen während des Transports zu minimieren und die Bestückungsstabilität für dünne, lange Leiterplatten zu verbessern.

3. Vision Inspection & Metrology System

Teilsystem Digitale Bildverarbeitung

Das hochauflösende Bildverarbeitungssystem verfügt über eine Mehrwinkelbeleuchtung für die Barcode-Validierung und die Prüfung der Polarität von Bauteilen und gewährleistet so die Rückverfolgbarkeit und Konsistenz der Prozesse. Die Blaulicht-Bildgebung verbessert den Kontrast zur Erkennung von Mikrofehlern wie BGA-Lötkugelanomalien und Chipbrüchen und entspricht den Reinraumstandards der ISO-Klasse 7.

LNC-Serie Laserabtastung

Die Echtzeit-Laserprofilometrie im Flug misst die X/Y-Position, die θ-Orientierung und die Z-Höhe des Bauteils mit einer Genauigkeit von ±50 μm, was eine fliegende Überprüfung ermöglicht und die Stillstandszeiten der Maschine minimiert.

4. Zufuhrsystem und Materiallogistik

Smart X Feeder Plattform

Das Smart X-System ist mit 8 mm bis 56 mm großen Zuführungen kompatibel und unterstützt die Zuführung von Rohr-/Tray-Komponenten mit einer maximalen Kapazität von 160 Stationen, die für Produktionsumgebungen mit hohem Mischungsgrad optimiert sind.

Intelligente Fütterungstechnik

Die Smart-Feeder-Technologie mit automatischer Materialverbindung und Mangelerkennung ermöglicht in Verbindung mit der Pufferzonenarchitektur eine kontinuierliche Produktion ohne Unterbrechungen.

5. Software-Ökosystem und intelligente Funktionen

Offline-Programmierung und Flugbahnoptimierung

Mit der Software SIPLACE Pro werden durch CAD-Datenimport und Simulations-Debugging die Abläufe der Bauteilplatzierung optimiert und die Umrüstzeit durch intelligente Pfadoptimierung auf Minuten reduziert.

Infrastruktur zur Rückverfolgbarkeit von Daten

Das System unterstützt IPC-CFX- und SECS/GEM-Protokolle und ermöglicht eine nahtlose MES/ERP-Integration für vollständige Prozesstransparenz und erfüllt die Anforderungen an die Rückverfolgbarkeit in der Automobilelektronikfertigung.

Rahmen für vorausschauende Wartung

Sensornetzwerke in Echtzeit überwachen die Zustandsparameter der Geräte und geben proaktive Wartungswarnungen ab, um die Risiken ungeplanter Ausfallzeiten zu minimieren.

Spezifikation

Technische Daten*	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Geschwindigkeit (Benchmark-Bewertung**)	75.000 cph	112.500 cph	150.000 cph	172.000 cph
Geschwindigkeit (IPC-Einstufung)	65.000 cph	97.050 cph	130.000 cph	146.000 cph
Einspeisungsschlitze	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Komponentenspektrum	0201 metrisch bis 200 mm x110 mm x 25 mm
Plattengrößen	50 mm x 50 mm bis 850 mm x 685 mm
Abmessungen der Maschine (LxBxH)	1,9 mx2,6mx1,6m
Platzierungsköpfe	Bestückungskopf CP20, Bestückungskopf CPP, Bestückungskopf TWIN
Genauigkeit der Platzierung	22 μm @3 σ (mit Bestückungskopf TWIN)
Förderer	Einfaches Förderband, flexibles Doppelförderband

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