August 27, 2025

SMT-Bestückungsautomaten, auch bekannt als "Bestückungsautomaten" oder "Surface Mount Systems", sind ein Kernstück von Fertigungslinien für die Oberflächenmontage. SMT ist derzeit eine beliebte Technologie und ein beliebtes Verfahren in der Elektronikmontageindustrie. Einem Bericht eines bekannten Marktforschungsinstituts zufolge wird für den weltweiten Markt für SMT-Bestückungsanlagen zwischen 2021 und 2025 ein Wachstum von $600 Millionen US-Dollar erwartet, wobei der Markt bis 2024 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 6% wächst. Auf der Grundlage einer Analyse der einzelnen Regionen und ihres Anteils am Weltmarkt wird geschätzt, dass China, die Vereinigten Staaten, Deutschland, Japan und das Vereinigte Königreich die führenden Märkte für SMT-Bestückungsanlagen bleiben werden. Es wird erwartet, dass Nischenmärkte wie die Unterhaltungselektronik, die Automobilindustrie und die Kommunikationsbranche bis 2024 zu einem der Haupttreiber des Marktes werden, was erhebliche Auswirkungen auf die Endnutzer haben wird. In diesem Kapitel möchten wir einige Einblicke in die Entwicklung von SMT-Bestückungsautomaten nicht nur auf dem chinesischen Markt, sondern auch auf dem Weltmarkt erörtern.

Zunächst möchten wir die Entwicklung der chinesischen SMT-Bestückungsmaschinenindustrie analysieren. Oberflächenbestücker haben ein breites Anwendungsspektrum, einen hohen technischen Gehalt und können die Entwicklung verwandter Basisindustrien wie Präzisionsmaschinenbau, hochpräzise Sensorik, Hochleistungsmotorenbau, Bildverarbeitung und Software vorantreiben. Seit Anfang der 1990er Jahre bemühen sich inländische Unternehmen und Institutionen kontinuierlich um die Lokalisierung von Oberflächenbestückern. Mit der weiteren Verbesserung der Produktionstechnologie entstehen in China rasch professionelle Hersteller von Surface-Mounter-Anlagen. Im Jahr 2020 importierte China 18.000 automatische SMT-Bestückungsautomaten, was einem Anstieg von 34% im Vergleich zum Vorjahr entspricht; China exportierte 17.000 automatische SMT-Bestückungsautomaten, was einem Rückgang von 87% im Vergleich zum Vorjahr entspricht.

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Aus der Perspektive der regionalen Verteilung dominiert weiterhin die Region des Perlflussdeltas mit über 62% des Marktes, gefolgt von der Region des Jangtse-Flussdeltas mit ca. 21% und verschiedenen Elektronikunternehmen und Forschungseinrichtungen in anderen Provinzen Chinas mit ca. 20% der Marktnachfrage. In den vergangenen Jahren handelte es sich bei den inländischen SMT-Bestückungsautomaten hauptsächlich um Low-Tech-LED-Bestückungsautomaten. Da chinesische Unternehmen zunehmend verschiedene Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsprodukte für SMT-Bestückungsautomaten entwickeln, erweitern sich die Anwendungsbereiche für inländisch produzierte SMT-Bestückungsautomaten, und die Produktionsmengen steigen weiter. Im Jahr 2021 betrug das Produktionsvolumen von SMT-Bestückungsautomaten in China etwa 44.781 Einheiten, während die Nachfrage nach SMT-Bestückungsautomaten 49.568 Einheiten betrug. Die Qualität der im Inland produzierten Bestückungsautomaten verbessert sich kontinuierlich, und sie bieten einen Preisvorteil gegenüber importierten Produkten. In Verbindung mit dem anhaltenden Wachstum der Exportnachfrage ist davon auszugehen, dass das Produktionsvolumen von Bestückungsautomaten in China in Zukunft weiter steigen wird. Ein gutes Beispiel dafür ist unser Unternehmen Nectec, das eigenständig hochpräzise Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten entwickelt hat. Es wird prognostiziert, dass die Produktion von SMT-Bestückungsautomaten in China bis 2027 100.000 Einheiten übersteigen wird. Zu den nachgelagerten Unternehmen der SMT-Bestückungsindustrie gehören vor allem Hersteller von Farbfernsehbildschirmen, Mobiltelefonherstellern und Computerherstellern. Da sich die nachgelagerten Industrien weiterhin schnell entwickeln, wird auch die Nachfrage nach SMT-Fertigungsanlagen, einschließlich Bestückungsautomaten, schnell wachsen. Es wird prognostiziert, dass bis 2027 die Nachfrage nach SMT-Bestückungsautomaten in China 114.000 Einheiten erreichen wird. 

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Zweitens, lassen Sie‘kommen wir nun zur Diskussion über die künftigen technologischen Trends in der SMT-Ausrüstungsindustrie. Die neue technologische Revolution und der Kostendruck haben zu einer automatisierten, intelligenten und flexiblen Fertigung sowie zu integrierten Systemen für Montage, Logistik, Verpackung und Prüfung (MES) geführt. Die SMT-Ausrüstung hat den Automatisierungsgrad in der Elektronikindustrie durch technologische Fortschritte verbessert, was einen geringeren Arbeitsaufwand, niedrigere Arbeitskosten, eine höhere individuelle Leistung und die Erhaltung der Wettbewerbsfähigkeit ermöglicht. Im Folgenden fassen wir einige Merkmale zusammen, die für die Entwicklung dieser Branche wesentlich sind. An erster Stelle stehen hohe Präzision und Flexibilität: der sich verschärfende Wettbewerb in der Branche, die immer kürzeren Zyklen für die Einführung neuer Produkte und die strengeren Umweltanforderungen. Wir sollten uns an den Trends zu niedrigen Kosten und Miniaturisierung orientieren, die höhere Anforderungen an elektronische Fertigungsanlagen stellen. Elektronische Geräte entwickeln sich in Richtung höherer Präzision, schnellerer Geschwindigkeiten, größerer Benutzerfreundlichkeit, verbesserter Umweltfreundlichkeit und höherer Flexibilität. Wir können den Bestückungskopf auch in die Lage versetzen, automatisch zwischen verschiedenen Funktionen umzuschalten, so dass er die Funktionen Dispensen, Drucken und Feedback-Erkennung ausführen kann. Dies wird die Stabilität der Bestückungsgenauigkeit erhöhen und die Kompatibilität und Flexibilität zwischen Bauteilen und Substraten deutlich verbessern; der zweite Punkt ist die Hochgeschwindigkeit und Miniaturisierung: Die allmähliche Entwicklung von SMT hat die Vorteile einer hohen Effizienz, eines geringen Stromverbrauchs, eines minimalen Platzbedarfs und niedriger Kosten mit sich gebracht. In Zukunft wird die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und Multifunktions-Bestückungsautomaten steigen, die sowohl hohe Effizienz als auch Multifunktionalität bieten. Produktionsmodelle mit mehreren Spuren und Arbeitsstationen können eine Produktionsrate von etwa 100.000 CPH erreichen.

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Derzeit kann Neztecs Spitzenprodukt, die NT-LS9 Dual Nozzle Holder Linear Motor Ultra-High-Speed Wireless LED SMT-Maschine, eine maximale theoretische Bestückungsgeschwindigkeit von 500.000 CPH erreichen und damit diese Erwartung weit übertreffen. Dies ist auch das Produkt, auf das wir bei Nectec am meisten stolz sind, da es den Höhepunkt jahrelanger Forschungs- und Entwicklungsanstrengungen und Fachkenntnisse darstellt. Der dritte Punkt ist der Trend zur Integration von Halbleiter-Packaging und SMT: Da elektronische Produkte immer kleiner, vielfältiger in ihrer Funktionalität und präziser im Komponentendesign werden, ist die Integration von Halbleiter-Packaging und Oberflächenmontagetechnologie ein unvermeidlicher Trend geworden. Die Halbleiterhersteller haben begonnen, die Hochgeschwindigkeits-SMT-Technologie zu übernehmen, während die SMT-Produktionslinien auch einige Halbleiteranwendungen integriert haben, wodurch die traditionellen Grenzen zwischen den technologischen Bereichen verschwimmen. Diese Konvergenz der Technologien hat auch zur Entwicklung zahlreicher Produkte geführt, die vom Markt gut aufgenommen wurden. Die POP- und die Sandwich-Prozesstechnologie sind heute in intelligenten High-End-Produkten weit verbreitet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Trend zur Integration von Halbleiter-Packaging und Oberflächenmontagetechnologie durch die Nachfrage nach höherer Leistung, Miniaturisierung und Kosteneffizienz in der Elektronikfertigung angetrieben wird. Moderne Gehäusetechnologien wie Fan-out Wafer-Level-Packaging und System-in-Package verschmelzen mit SMT-Prozessen, um kleinere, schnellere und zuverlässigere Geräte zu ermöglichen. Diese Integration reduziert die Länge der Verbindungen, verbessert die thermische und elektrische Leistung und rationalisiert die Produktion, was sie für Anwendungen in den Bereichen 5G, IoT und KI unerlässlich macht. Die Kombination von Halbleitergehäuse und SMT verbessert die Skalierbarkeit und erfüllt den wachsenden Bedarf an kompakten, hochfunktionalen elektronischen Systemen.