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In der modernen Elektronikfertigung ist die Oberflächenmontagetechnik (SMT) einer der wichtigsten Prozesse, und ihre Qualität entscheidet direkt über die Leistung und Zuverlässigkeit des Endprodukts. Mit der zunehmenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile und der wachsenden Komplexität der Gehäuseformen (wie BGA, CSP, QFN usw.) sind herkömmliche visuelle oder optische Inspektionsmethoden jedoch nicht mehr geeignet, um versteckte Defekte innerhalb von Lötstellen (wie kalte Lötstellen, Lunker, Brückenbildung, Ablösen der Kupferfolie usw.) zu erkennen. Nectec hat sich mit seiner führenden, hochpräzisen Röntgeninspektionstechnologie zu einer der wichtigsten Lösungen für diese kritische Herausforderung in der SMT-Industrie entwickelt. Nectec hat ein umfassendes Röntgeninspektionssystem entwickelt, das den Inspektionsanforderungen der verschiedenen Stufen in der SMT-Industrie gerecht wird.
Erstens: Online-Hochgeschwindigkeits-Prüfsysteme, wie die NX-E6LP-Serie: Diese Systeme sind für die nahtlose Integration in SMT-Produktionslinien konzipiert, um eine automatisierte 100%-Hochgeschwindigkeits-Vollprüfung zu ermöglichen. Sie verfügen in der Regel über eine Mehrachsenkoordination und CNC-Programmierfunktionen, die ein schnelles Scannen von komplexen Leiterplatten ermöglichen. Die Prüfergebnisse werden in Echtzeit zurückgemeldet und in MES-Systeme integriert, um einen vollständigen Qualitätsdatenkreislauf zu bilden, der die Nacharbeit und Prozessoptimierung steuert und die Produktionseffizienz und Ausbeute erheblich verbessert.
Zweitens: Hochpräzise Offline-Inspektionsgeräte, wie die NX-E3L-Serie: Dieser Gerätetyp konzentriert sich auf die detaillierte, hochauflösende Inspektion von komplexen, hochdichten oder großen Leiterplatten. Ihr Hauptvorteil liegt in der Mikrofokus-Röntgenquelle, die eine geometrische Vergrößerung von bis zu mehreren Hundert Mal bietet und eine präzise Identifizierung von Lötfehlern mit einer Größe von bis zu 2 Mikrometern ermöglicht, was den strengen Anforderungen der High-End-Produktforschung und Fehleranalyse entspricht.
Drittens: Intelligente Lösungen zum Zählen von Bauteilen, wie z. B. die NX-C1: Im SMT-Front-End-Materialverwaltungsprozess verwendet die Bauteilzählmaschine von Nectec Röntgentechnologie, um das Bauteilband zu durchdringen und die Anzahl der Bauteile schnell und genau zu zählen. Die Inspektion von vier Trays mit einer Größe von 7 bis 17 Zoll kann in der Regel innerhalb von 8 Sekunden abgeschlossen werden, mit einer Genauigkeit von über 99,9%. Dies ersetzt effektiv die fehleranfällige manuelle Zählung und kann in intelligente Lagersysteme integriert werden, um die Effizienz und Genauigkeit der Materialverwaltung zu verbessern. Diese Lösung deckt den gesamten Prozess von der Lagerung und Montage der Komponenten bis zur Qualitätsprüfung nach dem Schweißen ab und verwandelt herkömmliche "unsichtbare" Prozessrisiken in klare, quantifizierbare Bilder und Daten.
Nectecs Technologieführerschaft im Bereich der SMT-Röntgeninspektion beruht auf der Beherrschung von Kernkomponenten und Schlüsseltechnologien. Erstens: die Mikrofokus-Röntgenquelle. Der Grund dafür ist, dass dies der Kern der hochpräzisen Röntgenbildgebung ist. Nectec hat erfolgreich eine geschlossene Heißkathoden-Mikrofokus-Röntgenquelle entwickelt und damit das langjährige technische Monopol von US-amerikanischen und japanischen Unternehmen gebrochen. Nach der Bewertung durch das Nationale Institut für Metrologie und internationale Zertifizierungsstellen wurde die Leistung der Quelle als "international fortschrittlich und national führend" eingestuft. Die Größe des Brennflecks im Submikrometerbereich ist entscheidend für die Erfüllung der Anforderungen an die hochauflösende Bildgebung von Ultra-Miniaturkomponenten wie 01005. Zweitens: fortschrittliche Bildgebung und intelligente Algorithmen. Der Grund dafür ist, dass die Geräte von Nectec nicht nur über eine leistungsstarke Hardware verfügen, sondern auch intelligente Softwarealgorithmen tief integriert sind. Durch die AI Deep Learning-Technologie kann das System effektiv zwischen echten Schweißfehlern (wie Hohlräumen und Brücken) und Hintergrundstörungen (wie Membranfalten und Elektrodenstrukturen) unterscheiden, was die Genauigkeit und Effizienz der Fehlererkennung mit einer Positionierungsgenauigkeit von ±15μm erheblich verbessert. Dies ist entscheidend für die Erkennung subtiler Probleme wie die Elektrodenausrichtung.
Drittens: 3D-CT-Inspektionsfunktionen, wie z. B. NX-CT160. Der Grund dafür ist, dass die High-End-Ausrüstung von Nectec mit 360° kreisförmigem CT-Scannen und Mehrachsen-Verknüpfungsmöglichkeiten ausgestattet ist. Durch das tomografische Scannen und die dreidimensionale Rekonstruktionstechnologie können die Details der inneren Lötstellen und der Zwischenschichtstrukturen klar dargestellt werden, was eine echte "tomografische" Analyse ermöglicht und ein leistungsstarkes Werkzeug für die Qualitätsbewertung komplexer Geräte darstellt.
Durch unabhängige Innovationen bei der Kernlichtquellentechnologie und intelligenten Algorithmen hat Nectec seinen Marktanteil auf dem heimischen Markt für Röntgeninspektion in der Elektronikfertigung kontinuierlich gesteigert und steht damit an erster Stelle unter den lokalen Unternehmen, was ein starkes Momentum für die inländische Substitution darstellt. Darüber hinaus wurden die Geräte von Nectec erfolgreich in den Produktionslinien von weltweit bekannten Elektronikherstellern wie Tesla, Huawei und Foxconn eingesetzt, um die Qualität ihrer Produkte zu gewährleisten. Die Zukunftsaussichten sind vielversprechend, und da sich die Chip-Packaging-Technologie weiter in Richtung 3D-IC, System-Level-Packaging und andere Richtungen entwickelt, nehmen Lötdichte und strukturelle Komplexität exponentiell zu, was höhere Anforderungen an die Detektionstechnologie stellt. Nectec positioniert sich aktiv für die Zukunft, indem es sich für die Entwicklung von CT-Detektionsgeräten mit höherer Präzision im Nanobereich einsetzt und die tiefe Integration von 2D/2,5D/3D-Multimode-Detektionstechnologie in Produktionslinien fördert, um den Detektionsanforderungen fortschrittlicher Verpackungsformen wie der heterogenen Integration gerecht zu werden.
