Im Bereich der Sicherheitsüberwachung wirkt sich die Zuverlässigkeit der PCBA-Leiterplattenmontageprodukte direkt auf den stabilen Betrieb der Geräte und die Datensicherheit aus. Angesichts komplexer und sich verändernder Außenumgebungen wie hohe Temperaturen, hohe Luftfeuchtigkeit, Staub, Vibrationen und Blitzeinschläge ist die Frage, wie das Schutzniveau von PCBA durch die SMT-Chipverarbeitungstechnologie verbessert werden kann, zum Schlüssel für technologische Upgrades in der Branche geworden. Wir werden den gesamten PCBA-Verarbeitungsablauf kombinieren, um die zentrale Rolle der SMT-Chipverarbeitung bei der Verbesserung der Schutzleistung von Sicherheitsüberwachungsprodukten zu untersuchen.

Lassen Sie uns zunächst die Anforderungen an die Schutzart von PCBA für die Sicherheitsüberwachung erörtern. Diese PCBA-Geräte müssen in der Regel unter schwierigen Umwelt- oder Industriebedingungen eingesetzt werden. Es gibt mehrere Herausforderungen, denen sie sich stellen müssen. Die erste Herausforderung ist die Anpassungsfähigkeit an Umgebungsbedingungen, wobei die PCBA-Bauteile die Schutzart IP67 oder höher erfüllen müssen, um das Eindringen von Regenwasser und Staub zu verhindern; die zweite Herausforderung ist die Witterungsbeständigkeit, wobei die PCBA-Bauteile Temperaturschwankungen von -40°C bis 85°C standhalten müssen, um fehlerhafte Lötungen aufgrund von thermischer Ausdehnung und Kontraktion der Bauteile zu verhindern; die dritte Herausforderung ist die Vibrationsbeständigkeit, wobei sie das Risiko der Ablösung von Bauteilen durch Wind und mechanische Vibrationen positiv beeinflussen können; die vierte Herausforderung ist die elektromagnetische Verträglichkeit, wobei sie verhindern müssen, dass Blitzüberspannungen und elektrostatische Entladungen empfindliche Chips beschädigen.

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Zweitens, lassen Sie uns die Kernschutztechnologie für den SMT-Herstellungsprozess diskutieren. Bei der SMT-Chipmontage werden Präzisionsfertigungstechniken und Materialinnovationen eingesetzt, um ein mehrschichtiges Schutzsystem für die Sicherheitsüberwachung von PCBAs aufzubauen. Es gibt mehrere Schutzschichten, die erwähnenswert sind. Die erste Schicht ist eine hochpräzise Montagetechnologie zur Verbesserung der Dichtungsleistung, bei der mikrogepackte Komponenten wie 0201 verwendet werden, um die Abstände zwischen den Komponenten zu verringern und die Pfade für das Eindringen von Staub zu reduzieren, und bei der große Chips wie BGA und QFN mit einem Bodenfüllkleber verstärkt werden, um die Vibrationsfestigkeit zu erhöhen; die zweite Schicht ist eine dreifache Beschichtungstechnologie, bei der Acryl-, Polyurethan- oder Silikondichtfarbe verwendet wird, um einen 0.1-0,3 mm dicken Schutzfilm zu bilden, der Feuchtigkeit, Salzsprühnebel und chemische Korrosion abblockt, wobei die Sprühtechnik zum präzisen Schutz von Bereichen wie Anschlüssen und Testpunkten eingesetzt wird, ohne dass die Wärmeableitung beeinträchtigt wird. Die dritte Schicht ist das Schutzsystem gegen elektrostatische Entladungen, bei dem die Fabriken eine Temperatur von 22-28°C und eine Luftfeuchtigkeit von 40-70% RH einhalten müssen, antistatische Fußböden installieren und das Personal zum Tragen von antistatischer Kleidung und Armbändern verpflichten. Noch wichtiger ist, dass SMT-Bestückungsautomaten, Reflow-Öfen und andere Geräte eine unabhängige Erdung verwenden, um zu verhindern, dass sich elektrische Leckagen auf PCBA auswirken. Auf der anderen Seite ist der Schutzstandard auch in dieser Schicht involviert, wo er auf HBM 4000V in Bezug auf den ANSI/ESD S20.20-Standard aufgerüstet wurde. Die vierte Schicht ist die hochzuverlässige Löttechnik, bei der ultrafeine Pulverlotpaste vom Typ 5 oder höher verwendet wird, um die Lötfehlerrate auf weniger als 5% zu reduzieren, und die Echtzeitüberwachung durch SPI und AOI, um sicherzustellen, dass die Lötstellenfülle größer oder gleich 75% ist.

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Noch wichtiger ist die Kombination von OSP und Silberimmersionsverfahren für Bereiche mit hoher Wärmeentwicklung, wie z. B. Stromversorgungsmodule, um die Temperaturwechselbeständigkeit von Lötstellen zu verbessern.

Drittens, lassen Sie uns einen Blick auf die Zukunftsaussichten dieser Entwicklung der Automatisierung und des Integrationsschutzes für Sicherheitsüberwachungs-PCBA mit SMT-Techniken werfen. Mit der Verbesserung der Anforderungen an die Sicherheitsüberwachung entwickelt sich die SMT-Chipverarbeitung in die folgenden Richtungen. Die erste Richtung ist die eingebettete Schutztechnik. Dabei werden ESD-Schutzvorrichtungen und EMI-Filter direkt in die PCBA integriert; die zweite Richtung ist die AI-Fertigungskontrolle. Sie nutzt die Echtzeit-Erkennung der Lötstellenqualität durch maschinelles Sehen und passt die Reflow-Lötparameter dynamisch an; die dritte Richtung sind erneuerbare Schutzmaterialien. Es wird vorgeschlagen, dreifach sichere Beschichtungen auf Wasserbasis und Verpackungsmaterialien auf Biobasis zu entwickeln, um die Umweltbelastung zu verringern.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Verbesserung des Schutzgrades von PCBAs für die Sicherheitsüberwachung auf der tiefgreifenden Integration von SMT-Bestückungspräzision, Materialwissenschaft und Prozesskontrolle beruht. Durch die hochpräzise Montage, die dreifache Schutzbeschichtung, den elektrostatischen Schutz und die vollständige Prozesskoordinierung bietet die SMT-Technologie nicht nur eine "schützende Rüstung" für Sicherheitsausrüstungen, sondern treibt die Branche auch zu hoher Zuverlässigkeit und Intelligenz an.