August 14, 2025

SMT und insbesondere SMT-Bestückungsautomaten befinden sich offiziell im Aufwärtstrend. Der Grund dafür liegt in den folgenden Zahlen: Von 2021 bis 2025 wird der weltweite Markt für SMT-Bestückungsautomaten voraussichtlich um 627,46 Mio. USD wachsen, wobei bis 2024 eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,04% prognostiziert wird. Basierend auf einer Analyse der verschiedenen Regionen und ihrer Beiträge zum Weltmarkt schätzt Technavio, dass China, die Vereinigten Staaten, Deutschland, Japan und das Vereinigte Königreich die führenden Märkte für SMT-Bestückungsanlagen bleiben werden. Es wird erwartet, dass die Segmente Unterhaltungselektronik, Automobil und Kommunikation bis 2024 zu einem der Haupttreiber des Marktes werden, was erhebliche Auswirkungen auf die Endnutzer haben wird. Insgesamt gibt es sieben Aspekte, die sich auf diese Branche auswirken.

Erster Aspekt: hohe Präzision und Flexibilität. Elektronische Geräte entwickeln sich in Richtung höherer Präzision, schnellerer Geschwindigkeiten, größerer Benutzerfreundlichkeit, größerer Umweltfreundlichkeit und größerer Flexibilität, um sich dem Wettbewerb in der Industrie, kürzeren Markteinführungszyklen neuer Produkte und Umweltanforderungen anzupassen. Der Bestückungskopf kann automatisch umgeschaltet werden und ist in der Lage, Dosier-, Druck- und Erkennungsrückmeldungen auszuführen, was zu einer höheren Stabilität der Bestückungspräzision und einer größeren Kompatibilität zwischen Komponenten und Substratfenstern führt.

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Zweiter Aspekt: hohe Geschwindigkeit und Miniaturisierung. Um eine hohe Effizienz, einen geringen Stromverbrauch, minimalen Platzbedarf und niedrige Kosten zu erreichen, steigt die Nachfrage nach schnellen, multifunktionalen Bestückungsautomaten, die sowohl eine hohe Bestückungseffizienz als auch Multifunktionalität bieten. Mehrspurige Pick-and-Place-Produktionsmodelle mit mehreren Arbeitsplätzen können Produktivitätsniveaus von rund 84.000 CPH erreichen, wie der NT-T5 von Nectec, während die Stellfläche und der Stromverbrauch der Geräte weiter sinken.

Dritter Aspekt: Halbleitergehäuse und SMT-Integration. Die Miniaturisierung, Multifunktionalität und Präzision elektronischer Bauteile haben die Integration von Halbleitergehäuse und Oberflächenmontagetechnik vorangetrieben. Technologien wie POP (Pop-up-Package) und Sandwich-Verfahren sind in High-End-Smart-Produkten weit verbreitet, und die meisten Markenhersteller von Oberflächenmontagemaschinen bieten Flip-Chip-Anlagen an.

Vierter Aspekt: der Weg zu Intelligenz und Automatisierung. Angetrieben von Konzepten wie Industrie 4.0 und Made in China 2025 werden SMT-Anlagen mit Technologien wie künstlicher Intelligenz und dem Internet der Dinge kombiniert, um eine automatisierte Produktion, intelligente Erkennung und Fehlervorhersage zu erreichen und so die Produktionseffizienz und -qualität zu verbessern und gleichzeitig die Arbeitskosten zu senken. 

Fünfter Aspekt: umweltfreundliche Produktion. Die Elektronikindustrie legt immer mehr Wert auf eine nachhaltige Entwicklung. Die Hersteller von SMT-Geräten konzentrieren sich auf den Umweltschutz und entwickeln energieeffiziente, schadstoffarme Geräte, um den Energieverbrauch und die Schadstoffemissionen zu reduzieren, z. B. durch die Verwendung von umweltfreundlichem Lot und die Optimierung des Energieverbrauchsmanagements der Geräte.

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Sechster Aspekt: Integration fortschrittlicher Erkennungstechnologien. Um die Qualität elektronischer Produkte zu gewährleisten, werden fortschrittliche Prüftechnologien wie 3D SPI, AOI und AXI tief in die SMT-Ausrüstung integriert, um eine Online-Prüfung und Rückmeldung in Echtzeit zu erreichen und so die Fehlererkennungsrate und -genauigkeit zu verbessern und gleichzeitig ein Gleichgewicht zwischen Prüfpräzision und -geschwindigkeit herzustellen.

Der letzte Aspekt ist die Systemintegration. Die SMT-Ausrüstung entwickelt sich immer mehr zu integrierten Systemen, die Montage, Logistik, Verpackung und Prüfung miteinander verbinden. Durch Systeme wie MES ist es möglich, eine vollständige Rückverfolgbarkeit und Kontrolle der Prozesse zu erreichen, die Produktionskoordination und -effizienz zu verbessern und die Produktionsprozesse zu optimieren.