说明

置放头系统

多配置安置架构

• RM 超高速转塔头（18 个喷嘴）:
  • 对于最大尺寸为 12×12×6.5 毫米（长×宽×高）的 0201 公制（0.25×0.125 毫米）微型元件，峰值吞吐量可达 120,000 CPH（符合 IPC-9850）。
  • 转塔设计实现了高速旋转拾取，并集成了可实时检测部件姿态的视觉功能，支持超小型部件的密集贴装，无需更换机头。
• HM 高速直列喷头（10 个喷嘴）:
  • 为芯片元件提供 100,000 CPH，可处理 0201 公制到 55×100×15mm 的元件（BGA、CSP、连接器）。
  • 通过嵌入式扫描摄像头进行智能路径规划，减少了大中型部件贴装的闲置时间。
• FM 异型直列喷头（5 个喷嘴）:
  • 支持 03015 公制（0.3×0.15 毫米）到 55×100×30 毫米的元件，力控制（0.1-10N），是高精度连接器和压配元件的理想之选。
• 统一首长平台:从 0201 公制部件无缝过渡到 100 毫米部件，无需更换机头，最大限度地缩短了高混合生产的转换时间。

喂料机系统

多式物料装卸

• 卷筒喂食:
  • 固定进料器机架支持 128 个工位（相当于 8 毫米胶带），与 8-56 毫米气动进料器（F1/F2）和 8-88 毫米电动进料器（F3）兼容。
  • 自动上料喂料机将换料时间缩短了 30%；ZS/SS 智能喂料机（与 YS 系列兼容）可实现离线预设和连续喂料。
• 托盘供料（可选）:
  • eATS30 自动托盘更换器支持 30 层 JEDEC 标准托盘，可在高转换环境中不间断地供应元件。
• 棍棒喂食:
  • 单棒送料机可手动/自动装载异形元件（连接器、散热器）。
• 灵活转换:支持 4×CFB-45E 料车（最多 128 个工位），可混合使用新旧料车进行多品种生产。

PCB 加工系统

高灵活性基底处理

• 尺寸范围:
  • 单轨：50×50-810×510 毫米（工业印刷电路板）
  • 双轨：50×50-810×330 毫米（并行处理混合/相同的电路板）
• 动态传输:
  • 传输速度为 900 毫米/秒，可进行激光制导宽度调整（无机械挡块），适用于镂空/异形印刷电路板。
  • 前参照夹具可确保 ±0.1 毫米的定位精度，防止位置偏移。
• 双轨模式:
  • 平行:同时处理不同的电路板（如智能手机和汽车电路板）。
  • 交替:生产量翻番，板材产量相同。
  • 混合型:灵活组合，适用于复杂的调度。

视觉和检测系统

高级质量保证

• 组件验证:
  • 侧视摄像头监控喷嘴顶端部件的姿态，检测缺失部件、墓碑和偏斜，缺陷剔除率≥99.9%。
  • 嵌入式扫描照相机可对≤12 毫米的元件（如 BGA）进行 <0.1 次/元件的高速检测。
• 可选计量:
  • QFP 引线共面性检测（精度为 ±15μm）可减少高端封装 (SiP) 的焊接缺陷。
• 维护一体化:
  • 自动喷嘴清洁站可清除杂质；RFID 跟踪喷嘴自动标记磨损。
  • 实时负压检测功能可验证抽吸后拾取器的完整性。

运动控制系统

精密机械

• 驱动技术:
  • X/Y 轴：交流伺服电机 + 线性导轨可实现 ±15μm 的贴装精度（Cpk≥1.0），≤0.3mm 间距元件的重复精度为 ±10μm。
  • 通过激光测量的基板翘曲可实现动态 Z 轴调整，将挠性印刷电路板和微型元件的冲击力限制在 ≤50gf 范围内。
• 智能路径优化:
  • 人工智能驱动的最短路径规划减少了 20% 的空中旅行，提高了单板生产率。

核心系统与自动化

软件与连接

• 生产协调:
  • CAD 到程序的自动转换将 NPI 时间缩短了 50%；多语言人机界面（EN/JP/KR/CN）简化了操作。
  • 雅马哈智能工厂集成可实现实时数据上传（放置坐标、OEE），以实现汽车级可追溯性。

硬件设计

• 紧凑的双轨设计:尺寸为 1,374×2,102×1,445 毫米，重量为 2,550 千克，优化了高密度生产线的占地面积。
• 免工具维护:一触式喷嘴支架更换；自动清洁器支持批量维护（40% 可节省时间）；进料器自诊断，实时故障警报。

自动化功能

• 自动弹射器调节:程序驱动的顶出定位可适应不同的电路板厚度和元件布局。
• 不间断的材料流eATS30 托盘进料器 + 自动换卷装置，可实现熄灯生产，延长运行时间。