Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Arquitetura de posicionamento multiconfiguração

• Cabeçote de torre de velocidade ultra-alta RM (18 bicos):
  • Atinge 120.000 CPH de rendimento máximo (compatível com IPC-9850) para microcomponentes métricos 0201 (0,25×0,125 mm) de até 12×12×6,5 mm (C×L×A).
  • O design da torre permite a coleta rotacional de alta velocidade com visão integrada para detecção da posição do componente em tempo real, suportando a colocação densa de peças ultrapequenas sem troca de cabeçote.
• Cabeçote em linha de alta velocidade HM (10 bicos):
  • Fornece 100.000 CPH para componentes de chip, lidando com componentes métricos de 0201 a 55×100×15 mm (BGA, CSP, conectores).
  • O planejamento inteligente do caminho por meio da câmera de escaneamento integrada reduz o tempo ocioso para a colocação de componentes de médio a grande porte.
• Cabeçote em linha FM Odd-Form (5 bicos):
  • Suporta componentes métricos 03015 (0,3×0,15 mm) a 55×100×30 mm com controle de força (0,1-10 N), ideal para conectores de alta precisão e componentes press-fit.
• Plataforma de cabeça unificada: Transições perfeitas de componentes métricos 0201 para 100 mm sem troca de cabeçote, minimizando o tempo de troca para produção de alta mistura.

Sistema de alimentação

Manuseio multimodal de materiais

• Alimentação do carretel:
  • O rack de alimentador fixo suporta 128 estações (equivalente a uma fita de 8 mm), compatível com alimentadores pneumáticos de 8-56 mm (F1/F2) e alimentadores elétricos de 8-88 mm (F3).
  • Os alimentadores AutoLoading reduzem o tempo de troca de material em 30%; os alimentadores inteligentes ZS/SS (compatíveis com a série YS) permitem a predefinição off-line e a alimentação contínua.
• Alimentação de bandeja (opcional):
  • O trocador automático de bandejas eATS30 suporta bandejas padrão JEDEC de 30 camadas para o fornecimento ininterrupto de componentes em ambientes de alta troca.
• Alimentação com bastão:
  • Os alimentadores de bastão único acomodam o carregamento manual/automático de componentes de formato estranho (conectores, dissipadores de calor).
• Troca flexível: Suporta 4 carrinhos de material CFB-45E (máximo de 128 estações), permitindo o uso de carrinhos mistos para produção de várias variedades.

Sistema de processamento de PCB

Manuseio de substrato de alta flexibilidade

• Faixa de tamanho:
  • Trilha única: 50×50-810×510mm (PCBs industriais)
  • Trilha dupla: 50×50-810×330mm (processamento paralelo de placas mistas/idênticas)
• Transmissão dinâmica:
  • Velocidade de transporte de 900 mm/s com ajuste de largura guiado por laser (sem paradas mecânicas), compatível com PCBs roteadas/em forma de ímã.
  • A fixação de referência frontal garante precisão de posicionamento de ±0,1 mm, evitando desvios de posicionamento.
• Modos de trilha dupla:
  • Paralelo: Processamento simultâneo de placas diferentes (por exemplo, smartphone + PCBs automotivas).
  • Alternado: Dupla produtividade com produção idêntica de placas.
  • Misto: Combinação flexível para agendamentos complexos.

Sistema de visão e inspeção

Garantia de qualidade avançada

• Verificação de componentes:
  • A câmera de visão lateral monitora a pose do componente na ponta do bico, detectando peças faltantes, tombstoning e inclinação com taxa de rejeição de defeitos ≥99,9%.
  • A câmera de varredura incorporada atinge inspeção de alta velocidade <0,1s/componente para componentes de ≤12 mm (por exemplo, BGA).
• Metrologia opcional:
  • A detecção de coplanaridade para cabos QFP (precisão de ±15μm) reduz os defeitos de solda de pacotes de alta qualidade (SiP).
• Integração da manutenção:
  • A estação de limpeza automática de bicos remove os contaminantes; os bicos rastreados por RFID sinalizam automaticamente o desgaste.
  • O sensor de pressão negativa em tempo real verifica a integridade do coletor após a sucção.

Sistema de controle de movimento

Mecânica de precisão

• Tecnologia de acionamento:
  • Eixos X/Y: Servomotores CA + guias lineares alcançam precisão de posicionamento de ±15μm (Cpk≥1,0), repetibilidade de ±10μm para componentes com passo ≤0,3 mm.
  • O empenamento do substrato medido a laser permite o ajuste dinâmico do eixo Z, limitando a força de impacto a ≤50gf para PCBs flexíveis e microcomponentes.
• Otimização inteligente de caminhos:
  • O planejamento do caminho mais curto orientado por IA reduz as viagens aéreas em 20%, aumentando a produtividade de uma única placa.

Sistemas principais e automação

Software e conectividade

• Orquestração da produção:
  • A conversão automática de CAD para programa reduz o tempo de NPI em 50%; a HMI em vários idiomas (EN/JP/KR/CN) simplifica a operação.
  • A integração do Yamaha Smart Factory permite o upload de dados em tempo real (coordenadas de posicionamento, OEE) para rastreabilidade de nível automotivo.

Projeto de hardware

• Base compacta de trilha dupla: As dimensões de 1.374×2.102×1.445 mm com massa de 2.550 kg otimizam o espaço no chão em linhas de alta densidade.
• Manutenção sem ferramentas: Substituição do suporte do bico com um toque; o limpador automático suporta a manutenção em lote (40% economia de tempo); autodiagnóstico do alimentador com alertas de falha em tempo real.

Recursos de automação

• Ajuste do ejetor automático: O posicionamento do ejetor orientado por programa se adapta a diferentes espessuras de placa e layouts de componentes.
• Fluxo ininterrupto de materiais: alimentadores de bandeja eATS30 + trocadores automáticos de bobina permitem uma produção sem luzes para tiragens maiores.