说明

置放头系统

高速转塔头（RM 转塔头）

• 18 喷嘴转塔结构:利用先进的旋转头技术，可处理 0201 公制（0.25×0.125 毫米）至 12×12 毫米的元件，在理想条件下理论贴装速度可达 115,000 CPH，专为超小型芯片高速贴装而优化。
• 热补偿算法:将热变形效应降至最低，确保 ±25μm 的贴装精度（Cpk≥1.0），实现稳定的微型元件组装。

直列式多功能云台（HM 云台）

• 10 喷嘴通用模块:以 98,000 CPH 的速度支持 55×100mm 的大型元件（高度≤15mm），在高速性能与广泛的元件兼容性（如连接器、散热器）之间取得平衡。
• 先进的伺服控制:扩大了动态压力范围（0.1-100N），可通过自适应力调制实现异形元件的稳定贴装。

喂料机系统

高密度供料平台

• 128 站馈线库:支持 8-56 毫米电动胶带送料机，配有模块化批量更换手推车（32 个工位 × 4 个手推车），可在高混合环境中实现 ≤ 5 分钟的更换。
• 高通量喂料机:增强的磁带推进速度减少了元件拾取延迟，优化了整体生产战术时间。

视觉和检测系统

多传感器视觉模块

• 自适应成像技术:在线视觉相机可在区域扫描和线扫描模式之间切换，可对复杂封装（BGA、QFP）进行精确的引线/极性检测，检测精度达 ±30μm。
• 激光轮廓仪 (LNC):实时元件高度/位置监测可补偿喷嘴磨损/污染，减少 95% 的错位误差。

PCB 加工能力

大型基板处理

• 双通道输送机配置:
  • 标准：50×50-810×510 毫米印刷电路板
  • 扩展：最大可达 1,200×510 毫米，适用于 LED 面板和长板应用
• 高速输送系统:优化的输送速度（高达 1,200 毫米/秒），带自动宽度调节功能，最大限度地缩短了连续生产的转换时间。

运动控制系统

精密驱动技术

• 带磁悬浮的直线电机驱动器:X/Y 轴可在高速运行时实现亚微米级稳定性（磁性刻度分辨率为 0.001 毫米），确保 ±15 微米的贴装重复性。
• 双伺服 Y 轴稳定器:减少输送机对长基板的振动，保持 1,200 毫米板长的位置一致性。

智能软件和人机界面

重新设计的人机界面

• 图形编程套件:直观的人机界面支持拖放参数调整和三维放置模拟，降低了操作员培训门槛。
• 离线编程工作流程:带有自动路径优化功能的 CAD 数据导入可将转换时间缩短至小于 5 分钟，提高了生产线的灵活性。
• 机对机连接:端到端的可追溯性记录了组件从进料到贴装的全过程，可通过集成 MES 快速进行缺陷分析和流程优化。