说明

置放头系统

高速直列式多功能云台（HM 云台）

• 10 喷嘴通用模块:可处理 0201 公制（0.25×0.125 毫米）微型元件到 100×55×15 毫米异形器件（BGA、CSP、连接器），峰值贴装速率为 52,000 CPH（符合 IPC-9850）。
• 精密工程:通过热稳定 X 轴光束设计实现 ±35μm 贴装精度（Cpk≥1.0），从而实现超密集装配（0201 的元件间距小于 0.3mm）。
• 智能操作:嵌入式视觉摄像头，用于实时元件姿态检测和动态路径优化，减少空中行程 20%。支持自动喷嘴更换（24 站标准/40 站可选），可通过 RFID 跟踪进行维护跟踪。

预防缺陷

• 侧视检查:检测芯片元件错位（偏斜、墓碑），精度≥99.9%，防止贴装缺陷。
• 可选共面仪:验证托盘安装元件（如 QFP）的引线平整度，以避免焊点缺陷。

喂料机系统

高密度喂料解决方案

• 卷筒送料能力:支持 96 个工位（相当于 8 毫米胶带），与 8-56 毫米气动送料机（F1/F2）和 8-88 毫米电动送料机（F3）兼容，可实现连续物料流。
• 托盘供料模块（sATS15R）:可处理 15 种 JEDEC 标准托盘，实现无人值守元件供应，减少人工干预。
• 模块化喂料机设计采用自动装载技术的超薄轻型送料机可将转换时间缩短 30%；支持传统/新型混合手推车（CFB-45E/CFB-36E），实现灵活的生产设置。

PCB 加工系统

多种基质处理方式

• 尺寸兼容性:标准尺寸 50×50-510×460mm；可扩展至 950×460mm，用于工业印刷电路板（LED、汽车）。
• 高速输送机传输速度：900 毫米/秒，采用激光制导的动态宽度调节，无需机械挡板，即可完成镂铣/异形板的加工。
• 前定位夹紧定位精度：通过前基准和真空夹具实现 ±0.1 毫米的定位精度，确保高速贴装时的稳定性。

视觉和检测系统

高级质量控制

• 头戴式视觉模块:500 万像素摄像头可对≤12×12 毫米的元件（如 BGA）进行高速检测（≤0.1 次/元件），减少了测座的移动距离。
• 双传感器拾取验证:结合负压感应和视觉确认功能，检测误抠/多抠，可靠性≥99.9%。
• 预防性维护:自动喷嘴清洁站和基于 RFID 的磨损跟踪功能可保持吸力稳定，防止放置偏移。

运动控制系统

高精度驱动

• 带直线导轨的交流伺服驱动器:实现 ±35μm 的定位精度和 ±15μm 的重复精度，适用于 ≤0.4mm 间距的元件。
• 人工智能驱动的轨迹优化:通过元件分布分析，减少 15% 的闲置时间，提高单板生产率。

核心系统与集成

智能软件套件

• 自动程序生成:CAD 到格柏的转换将新产品引进 (NPI) 时间缩短了 50%；多语言人机界面（EN/JP/KR/CN）简化了操作。
• 智能工厂生态系统:通过雅马哈的 MES 兼容平台实时上传数据（贴片坐标、喷嘴状态），实现汽车级可追溯性。

紧凑型硬件设计

• 节省空间的足迹:尺寸为 1,254×1,440×1,445 毫米，质量为 1,230 千克，适合密集型生产线。
• 免工具维护:一触式喷嘴支架更换和批量清洁可将 MTBM（平均维护间隔时间）缩短 40%。