说明

高速贴装性能

1. 吞吐能力:
   • 理论最高贴装速度：40,000 CPH，通过单悬臂（龙门）结构实现，每个机头有 10 个独立主轴，优化了拾取和贴装运动序列，提高了效率。
2. 定位精度:
   • 标准芯片元件：±40μm (±3σ)
   • QFP 封装：±30μm (±3σ)

视觉系统增强功能

1. 机载视觉技术:
   • 在头部遍历过程中实时识别组件，减少了空闲时间，提高了吞吐量。
2. 高分辨率成像模块:
   • 支持 0402（01005 英制）至 42 毫米集成电路的精确对准，适用于 QFP、BGA 和其他细间距封装。
3. 固定安装浮动摄像机 (FOV45):
   • PCB 定位标记检测标准，确保基板传送精度和贴装坐标精度。

馈电系统结构

1. 供电供料器平台（eFeeder）:
   • 支持 120×8 毫米磁带送料机，并向后兼容 SM 系列气动送料机，实现无缝的传统系统集成。
2. 智能拾取定位:
   • 优化元件拾取坐标，减少误拾率和材料浪费。
3. 智能喂料机技术:
   • 可实现自动材料拼接和实时短缺警报，最大限度地减少人工干预，实现连续生产。

PCB 加工能力

1. 基底尺寸:
   • 标准：460×400 毫米；可选扩展至 1,500×460 毫米，用于超长 LED/显示器 PCB。
2. 材料兼容性:
   • 可处理 0.38-4.2 毫米厚的印刷电路板，包括柔性和刚性基板。

运动控制和真空系统

1. 双伺服 Y 轴驱动器:
   • 增强高速运行时输送机的稳定性，最大限度地减少振动引起的放置误差。
2. 优化的真空动力学:
   • 真空泵系统可确保拾取的一致性，同时减少空气消耗量，提高能效。

智能软件和人机界面

1. 自适应校准套件:
   • 动态校正拾音器位置、磁头对齐和轨道坐标，以补偿环境变化。
2. 工业控制界面:
   • 基于 Windows 7 的系统，配备双 15 英寸 VGA 显示屏，用于实时生产监控和程序调整。
3. 自动输送机宽度调节:
   • 电动轨道宽度控制可在不同尺寸的印刷电路板之间快速切换。