说明

高速贴装性能

1. 吞吐能力:
   • 理论最大贴装速度：78,000 CPH（双龙门结构，20 个独立主轴同时运行）。实际吞吐量因部件复杂程度和程序优化而异。
2. 定位精度:
   • 标准组件（芯片）：±40μm (±3σ)
   • 集成电路元件：±50μm (±3σ)
3. 元件处理范围:
   • 支持 0402 公制（01005 英制）至 14 毫米方形集成电路（高度 ≤12 毫米），涵盖微型电阻器/电容器和异形器件。

模块化系统设计

1. 双龙门结构:
   • 每个龙门架配备 10 个独立主轴，可进行同步拾放操作，从而优化生产效率。
2. 机载视觉技术:
   • 在机头运输过程中实时识别部件，可减少闲置时间，提高整体设备效率（OEE）。

喂料机系统

1. 多功能喂料平台:
   • 支持 120×8mm eFeeder 工作站，向后兼容 SM 系列气动送料机，可与传统系统无缝集成。
2. 智能喂料机技术:
   • 业内首创的自动胶带拼接和实时材料短缺警报功能可最大限度地减少人工干预，实现连续生产流程。

运动控制系统

1. 双伺服 Y 轴驱动器:
   • 通过软件减震优化输送机稳定性，减少高速运行时的机械共振。
2. 自适应校准套件:
   • 对拾取位置、机头对齐和轨道变化进行动态补偿，以适应不断变化的生产环境。

视觉和检测系统

1. 高分辨率动态摄像机:
   • 可实现精确的印刷电路板靶标识别和元件对准，增强异形元件（如 BGA、连接器）的贴装。
2. 可选三维激光计量:
   • 拾取元件后的高度和共面性检测（需要可选模块），以防止冷焊缺陷。

PCB 加工能力

1. 基底尺寸:
   • 单轨模式：50×40 毫米-610×460 毫米（提供可扩展选项）
   • 双轨模式：50×40 毫米-460×250 毫米
2. 厚度范围:
   • 0.38-4.2 毫米，与柔性和刚性印刷电路板兼容。