Descrizione

Prestazioni di posizionamento ad alta velocità

1. Capacità di produzione:
   • Velocità massima teorica di posizionamento: 78.000 CPH (architettura a doppio portale, 20 mandrini indipendenti in funzione simultanea). La velocità effettiva varia in base alla complessità dei componenti e all'ottimizzazione del programma.
2. Precisione di posizionamento:
   • Componenti standard (chip): ±40μm (±3σ)
   • Componenti IC: ±50μm (±3σ)
3. Gamma di manipolazione dei componenti:
   • Supporta circuiti integrati da 0402 metrico (01005 imperiale) a 14 mm quadrati (altezza ≤12 mm), comprendendo micro resistenze/condensatori e dispositivi di forma dispari.

Design del sistema modulare

1. Architettura a doppio portale:
   • Ogni portale è dotato di 10 mandrini indipendenti per il funzionamento sincrono del pick-and-place, ottimizzando l'efficienza della produzione.
2. Tecnologia di visione in volo:
   • Il riconoscimento dei componenti in tempo reale durante il transito delle teste riduce i tempi morti e migliora l'efficienza complessiva delle apparecchiature (OEE).

Sistema di alimentazione

1. Piattaforma di alimentazione versatile:
   • Supporta stazioni eFeeder da 120×8 mm con compatibilità retroattiva per i dosatori pneumatici della serie SM, consentendo una perfetta integrazione con i sistemi precedenti.
2. Tecnologia di alimentazione intelligente:
   • La giunzione automatica del nastro e gli avvisi di carenza di materiale in tempo reale, all'avanguardia nel settore, riducono al minimo l'intervento manuale per un flusso di produzione continuo.

Sistema di controllo del movimento

1. Azionamento asse Y a doppio servo:
   • Ottimizza la stabilità del trasportatore grazie allo smorzamento delle vibrazioni basato su software, riducendo la risonanza meccanica durante il funzionamento ad alta velocità.
2. Suite di calibrazione adattiva:
   • Compensa dinamicamente la posizione del pickup, l'allineamento della testina e le variazioni della traccia per adattarsi ai cambiamenti dell'ambiente di produzione.

Sistema di visione e ispezione

1. Telecamera fiduciaria ad alta risoluzione:
   • Consente il riconoscimento preciso dei segni fiduciali del PCB e l'allineamento dei componenti, migliorando il posizionamento dei componenti di forma diversa (ad esempio, BGA, connettori).
2. Metrologia laser 3D opzionale:
   • Ispezione dell'altezza e della complanarità dei componenti dopo il prelievo (richiede un modulo opzionale) per evitare difetti di saldatura a freddo.

Capacità di lavorazione dei PCB

1. Dimensioni del substrato:
   • Modalità a traccia singola: 50×40 mm-610×460 mm (sono disponibili opzioni espandibili)
   • Modalità a doppio binario: 50×40 mm-460×250 mm
2. Gamma di spessore:
   • 0,38-4,2 mm, compatibile con PCB flessibili e rigidi.