说明

置放头系统

12 主轴 + 2θ 轴多喷嘴头

• 混合安置架构:支持从 0201 公制（0.2×0.1 毫米）微型元件到 120×90 毫米异形器件（BGA、CSP、连接器）的混合贴装，在理想条件下理论吞吐量为 45,000 CPH。
• 自适应 Z 轴控制:交流伺服驱动动态压力调制（0.1-50N）可适应元件厚度（最厚 30mm），防止损坏细间距元件。
• 双角旋转功能：±180° θ 轴旋转，确保极化元件的极性精确对准。

视觉和检测系统

双精度计量套件

• 分层定位精度:
  • A 级（芯片元件）：±40μm @ 3σ
  • B 级（集成电路元件）：±25μm @ 3σ（细间距应用的 Cpk≥1.33）
• 视觉-真空组合验证:
  • 用于检查引线共面性和极性的图像识别。
  • 真空拾取传感器可验证元件的保持力，将误拾率降至 <0.03%。
• 多传感器成像:标准视觉相机和激光轮廓仪可快速检测芯片和异型元件。

喂料机系统

混合喂养生态系统

• 扩展的喂料机兼容性:
  • F3 系列电动喂料机（8-88 毫米胶带）
  • F1/F2 系列气动送料机（8-56 毫米胶带）
  • 贴纸送纸器和 JEDEC 标准托盘系统
• 180 站容量（相当于 8 毫米磁带）:支持卷筒/盘式/棒式同时进料，适合高混合生产。
• 智能喂料技术:自动磁带拼接和实时短缺警报功能可最大限度地减少人工干预。

PCB 加工能力

超宽基底处理

• 标准/扩展尺寸:
  • 最小：50×30 毫米
  • 标准：1,455×510 毫米
  • 最大：1,830×510 毫米（兼容 LED 面板/工业电路板）
• 缓冲模块优化:入口/出口缓冲器支持 540×510 毫米印刷电路板，适用于高频率的转换场景。
• 高速输送系统速度：900 毫米/秒的传送速度，主动夹紧和自动宽度调整功能确保了 ±0.1 毫米的定位精度。

运动控制系统

精密线性驱动技术

• 磁悬浮驱动器:X/Y 轴配有 0.001 毫米分辨率的磁性刻度，可在高速运行时实现亚微米级的稳定性（重复精度为 ±15μm）。
• 双伺服 Y 轴稳定器:40% 可减少高速贴装时传送带的振动，确保长期基板位置的一致性。

软件和智能功能

多语言生产平台

• 全球人机界面支持:日语、中文、韩语和英语界面，用于跨地区生产管理。
• VIOS 自动化套件:
  • 实时位置诊断，并提供纠错提示。
  • 集成路径优化功能可将转换时间缩短至小于 8 分钟。
• 离线编程工作流程:25%：通过三维模拟调试导入 CAD 数据，提高生产效率。