Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

12-spindel + 2θ-assige sproeikop met meerdere sproeikoppen

• Hybride plaatsingsarchitectuur: Ondersteunt gemengde plaatsing van 0201 metrische (0,2×0,1 mm) micro-componenten tot 120×90 mm odd-form devices (BGA, CSP, connectoren) met een theoretische doorvoer van 45.000 CPH onder ideale omstandigheden.
• Adaptieve Z-asregeling: AC servogestuurde dynamische drukmodulatie (0,1-50N) past zich aan de componentdikte aan (tot 30 mm) om schade aan componenten met een fijne steek te voorkomen.
• Mogelijkheid tot dubbel draaienDe ±180° θ-as rotatie zorgt voor een precieze uitlijning van de polariteit bij gepolariseerde componenten.

Vision & Inspectiesysteem

Metrologiesuite met dubbele precisie

• Nauwkeurigheid van gelaagde plaatsing:
  • Klasse A (chipcomponenten)±40 µm @ 3σ
  • Klasse B (IC-onderdelen)±25 μm @ 3σ (Cpk≥1,33 voor toepassingen met fijne steek)
• Gecombineerde vision-vacuümverificatie:
  • Beeldherkenning voor controles op coplanariteit en polariteit van lood.
  • Vacuüm pickup sensoren valideren de retentie van componenten, waardoor het aantal mispicks wordt gereduceerd tot <0,03%.
• Multi-sensor beeldvorming: Standaard visioncamera + laserprofilator voor snelle inspectie van chiponderdelen en onderdelen met vreemde vormen.

Voedersysteem

Hybride voederecosysteem

• Uitgebreide voedercompatibiliteit:
  • F3-serie elektrische doorvoerapparaten (8-88 mm tape)
  • Pneumatische doorvoerapparaten uit de F1/F2-serie (8-56 mm tape)
  • Stick feeders en JEDEC-standaard ladesystemen
• Capaciteit van 180 stations (8mm tape-equivalent): Ondersteunt gelijktijdige toevoer van rollen/tray's/sticks voor een hoge mixproductie.
• Intelligente voedertechnologie: Auto-tape splicing en real-time waarschuwingen voor tekorten minimaliseren handmatige interventie.

PCB Verwerking

Ultrabrede verwerking van substraten

• Standaard/uitgebreide afmetingen:
  • Minimaal: 50×30 mm
  • Standaard: 1.455×510mm
  • Maximaal: 1.830×510 mm (compatibel met LED-paneel/industriële printplaat)
• Optimalisatie buffermodule: Ingangs-/uitgangsbuffers ondersteunen printplaten van 540×510 mm voor hoogfrequente omschakelscenario's.
• Transportsysteem met hoge snelheid: 900 mm/sec transportsnelheid met actieve klemming en automatische aanpassing van de breedte zorgt voor een positioneernauwkeurigheid van ±0,1 mm.

Motion Control Systeem

Lineaire precisieaandrijvingstechnologie

• Magnetische levitatieaandrijvingen: X/Y-assen met magnetische schalen met 0,001 mm resolutie bereiken submicron stabiliteit (±15 µm herhaalbaarheid) bij hoge snelheden.
• Dual-Servo Y-as stabilisatie: Vermindert de trilling van de transportband met 40% tijdens het plaatsen met hoge snelheid, waardoor de positie van de plaat op lange termijn constant blijft.

Software en intelligente functies

Meertalig productieplatform

• Wereldwijde HMI-ondersteuning: Japanse, Chinese, Koreaanse en Engelse interfaces voor regio-overschrijdend productiebeheer.
• VIOS Automatiseringssuite:
  • Real-time plaatsingsdiagnose met foutcorrectieaanwijzingen.
  • Geïntegreerde padoptimalisatie reduceert de omsteltijd tot <8 minuten.
• Offline programmeerworkflow: CAD-gegevens importeren met 3D-simulatie debuggen verbetert de productie-efficiëntie met 25%.