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RO-8840 | 无铅回流炉
八温区环形无铅回流焊，适用于单轨/双轨/氮气焊接，支持最大宽度为 511mm 的单轨电路板或宽度为 411mm×411mm 的双轨电路板。配备高效的加热系统、智能传输结构和灵活的冷却配置，可与 ERP/MES 系统兼容。
RS-1R | 智能快速模块化安装器
RS-1R 系列久经考验的技术不断得到进一步发展，开辟了全新的、卓越的可能性： 从最小的芯片（0201 公制）到 50 x 150 毫米的大型部件或边长为 74 毫米的方形部件，装配速度都更快。为此，RS-1R 的底架进行了全新设计。 独特的 Takumi 刀头可加工更多不同高度的工件，因此在速度方面具有决定性的优势。360° 可视元件识别可安全地检测用户特定的极性标记。 由于在喷嘴中集成了 RFID 技术，这些标记可以与元件和电路板一起被完全追溯。 该机器结合了芯片拍摄机和大型元件贴片机的特点。为其购买每种特殊类型的机器可以省去更换贴装头的麻烦。
RS-1XL | 快速智能模块化贴片机
RS-1XL 的最高速度可达 42,000CPH (Optimum) 和 29,000CPH (IPC9850)，专为实现最大吞吐量而设计。RS-1XL 支持从 0201 公制（008004"）到 74 毫米正方形和 50 毫米 x 150 毫米长方形部件，具有最大的灵活性。
RX-6B | 高速紧凑型模块化贴片机
紧凑型 RX-6R/RX-6B 占地面积小，生产效率高、灵活性强、质量好。 RX-6R/RX-6B占地面积小：宽度仅为1.25米，配备标准的贴装监控器检查功能，可更换机头，使您能够配置最适合当前复制的生产线，采用高速不停机视觉识别技术实现高速元件贴装，适用于多种元件和电路板：高元件、大元件和大电路板，全新的 Matrix Tray Sever TR8S 提高了元件能力和生产率。
RX-8 | 高速紧凑型模块化贴片机
JUKI RX-8 通过 P20 贴片头、高精度视觉系统和智能进料管理，实现了超高速（100,000 CPH）和高精度（±40μm）的微型元件贴装，特别适用于消费电子和 LED 照明等高密度贴装场景。其紧凑的设计和 JaNets 系统支持高效的生产线集成和流程优化，是兼顾速度、精度和灵活性的 SMT 设备的标杆。
RX-8 | 高速紧凑型模块化贴片机
JUKI RX-8 通过 P20 贴片头、高精度视觉系统和智能进料管理，实现了超高速（100,000 CPH）和高精度（±40μm）的微型元件贴装，特别适用于消费电子和 LED 照明等高密度贴装场景。其紧凑的设计和 JaNets 系统支持高效的生产线集成和流程优化，是兼顾速度、精度和灵活性的 SMT 设备的标杆。
S10 | 三维混合通用模块贴片机
S10 型号具有三维贴装功能。通过新开发的可互换点胶头，它可以实现三维贴装，具有交互式焊膏点胶和元件贴装功能；可扩展到三维 MID 贴装，并可在凹面、凸面、倾斜面和曲面上操作，以满足汽车、医疗、通信设备等领域的需求。它可处理最大尺寸为 L1,330 x W510mm（不使用缓冲功能时）的大型和长型基板，并可通过激光传感器精确定位，以适应不同形状和尺寸的印刷电路板。它还具有多种元件处理能力：可处理 0201mm 至 120 x 90mm 的元件，包括 BGA、CSP、连接器等；最大元件高度为 30mm（包括基板厚度）；最大送料器容量为 90 种（转换为 8mm 磁带），并支持多种送料方式。 其贴片速度和精度在 12 轴 20 头单元的最佳条件下达到 0.08 秒/CHIP（45,000CPH），CHIP 贴片精度±0.040mm，IC 贴片精度±0.025mm，贴片角度±180 度。其设备尺寸为 L1,250 x D1,750 x H1,420 mm，重约 1,200 kg。它还具有负压和图像双元件返回检测功能，彩色参考标记识别摄像头配有新型照明装置，提高了识别精度；并支持多语言操作界面。其送料机兼容性强，新旧换料小车可混合使用。
S20 | 三维混合万能贴片机
雅马哈 S20 满足了柔性装配和 LED 照明领域对更高产量的需求。新的高产能机头系统满足了对更快循环时间的需求，并提供了超大型印刷电路板处理能力和更高的贴片率。高度灵活的 S20 可配备新型机头系统，该系统包含 12 个主轴，元件处理范围广。S20 采用了与广受欢迎的 M20 相同的快速更换进料器组和托盘处理能力，进料器容量高达 180 个进料器位置。可选配的摄像头允许放置小至 0.2 x 0.1 毫米的部件，满足了当前对缩小部件和球尺寸的要求。
SIPLACE CA2 | 混合式贴片机
作为 SMT 贴片机和贴片机的混合组合，新型 SIPLACE CA2 可以在一个工作步骤中同时处理由转换台和送料机提供的 SMD 以及直接从锯切晶片上取下的芯片。通过将复杂的芯片粘接工艺集成到 SMT 生产线中，它消除了生产中对特殊机器的需求。SIPLACE CA2 可减少人员配置、实现高度连接和数据综合利用，因此是智能工厂的完美选择。
SIPLACE X S | 高速贴装
SIPLACE X S 是大批量生产的基准。绝对的精度和最高的性能使 SIPLACE X S 成为要求苛刻的大批量生产应用的首选贴装平台，如网络基础设施（5G）、服务器和工业领域的大型电路板。无论在什么地方，都需要最高的速度、最低的 dpm 率、不间断的设置转换、快速的新产品推出以及最新一代超小型元件（0201 公制）的高速贴装。
SIPLACE-SX | 悬臂式模块化贴片机
SIPLACE SX 是首款完全可根据需求扩展的安置解决方案，这得益于其独特的可互换龙门架。这是一种在需要时增加产能，或在需求放缓时减少产能的好方法。SIPLACE SX 系列将可扩展性和灵活性放在首位。无论是在汽车、自动化、医疗、电信还是 IT 基础设施领域，ASMPT SX 系列都能满足质量、工艺可靠性和速度方面的所有要求。
SIPLSCE TX | 高速元件贴片机
结构紧凑的 SIPLACE TX 模块使生产线的扩大或缩小变得非常容易。无论您的生产线从多少模块开始，您都可以通过增加更多的 SIPLACE TX 模块，以 1 米（3.3 英尺）或 78,000 cph 的步长提高生产线的性能：新型 SIPLACE TX 模块的 3 西格玛精度高达 22 µm，具有极高的运行精度：SIPLACE TX 能够以最快的速度贴装超细间距的 0201（公制）元件。这种独特的精度和破纪录的速度相结合，使 SIPLACE TX 成为大批量 0201 贴装竞赛中当之无愧的赢家。SIPLACE TX 模块功能强大，专为未来元件的大批量贴装而设计，能够为电子制造商的智能 SMT 工厂提供所需的投资保护。
