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NXT-III | 多功能模块式贴片机

NXT-3 是富士公司专为多品种、多品种生产而设计的模块化贴片机。其核心优势在于灵活的模块化结构、高精度低冲击贴片和智能化生产管理。它支持从超小型芯片到大型异型元件的全方位加工，结合先进的视觉检测和防错技术，适用于汽车电子、移动设备、半导体封装等对精度和效率要求极高的领域。通过软硬件的深度集成，实现了快速换装、高效生产和全过程质量追溯，是智能工厂的核心设备之一。

NXT-R | 高端模块化贴片机

NXT-R 以 "零缺陷、零人工、零停机 "为核心，通过模块化设计、智能送料、高精度贴片头和全过程传感器检测，实现多品种高效生产和高质量贴片。其核心优势在于无人化物料管理：智能装载车彻底解放了操作人员，减少了人为失误；全场景适应：从小型芯片到大型异形元件，它都能兼容柔性电路板和陶瓷基板；数据驱动质量：LCR 检测、三维共面扫描等技术可拦截早期缺陷，良品率超过 99.9%。

电路板清洗输送机 | 电路板搬运输送机

PCB 清洁传送带能有效清洁印刷电路板，确保彻底清除污染物。它具有可调节的速度控制、坚固耐用的结构和集成式干燥系统，可在清洁后彻底干燥。该输送机具有用户友好界面和安全传感器，可与现有的 SMT 设备无缝集成，保持电子制造的高标准。

PCB 交通控制器

PCB 翻转器/变频器 | PCB 交通控制器

印刷电路板翻转器/反转器是一种自动化设备，设计用于在组装过程中将印刷电路板（PCB）翻转或反转 180 度。它可确保双面组装或检测时的正确方向。其主要特点包括精确对齐、运行平稳、宽度可调以及与 SMT 生产线兼容。它提高了效率，减少了操作错误，并与 SMEMA 标准无缝集成。

印刷电路板堆垛机和销毁机 | 印刷电路板装卸机

PCB 堆垛机和拆垛机是 PCB 组装线上用于处理裸板或组装板的自动化机器。堆垛机将多块印刷电路板组织成堆，以便有效储存或运输，而拆垛机则将印刷电路板逐块分离并送入生产设备。其目的是改进工作流程，节省时间，减少人工处理，并确保大批量生产过程中的平稳和连续运行。

PCB 交通控制器

PCB 车床 | PCB 交通控制器

印刷电路板翻转机是 SMT 生产线上的一种自动化设备，用于将印刷电路板（PCB）旋转或翻转 90 或 180 度。它能确保后续工序的正确方向，同时保持精确对齐。该设备可提高生产效率，减少人工操作，并支持高速电子装配线的灵活生产布局。

PCB 交通控制器

PCB 上下升降机 | PCB 交通控制器

PCB 上下升降机是 SMT 生产线上的一种自动化系统，用于在不同传送层之间垂直传送 PCB。它能确保平稳、精确地提升或降低电路板，同时保持对齐。主要特点包括宽度可调、PLC 控制、安全外壳和 SMEMA 兼容性。它能优化空间、改善工作流程并提高生产效率。

剔除输送机 | 电路板搬运输送机

剔除输送机旨在有效处理不合格的印刷电路板，确保快速有效地将有缺陷的产品从生产线上剔除。该系统可加强质量控制，保持生产流程的完整性。

RO-1000 | 无铅回流炉

nectec 十温区环形无铅回流焊，适用于单轨/双轨/氮气焊接，支持最大宽度为 511mm 的单轨电路板或宽度为 411mm×411mm 的双轨电路板。配备高效的加热系统、智能传输结构和灵活的冷却配置，可与 ERP/MES 系统兼容。

RO-1200 | 无铅回流炉

十二区无铅回流焊炉，支持单轨/双轨/氮气焊接，单轨最大宽度 561mm，双轨 411mm×411mm。配备 12 个独立温控区、智能防错系统和全自动润滑装置。

RO-4000&RO-5000 | 无铅回流炉

Nectec 4/5 区回流炉采用经济型设计，具有标准预热长度，可高效焊接 PCB。它包括一个用于快速降温的冷却区和一个杂乱的传送系统，可支持宽度达 300 毫米的印刷电路板。它尺寸小巧，功耗低，是满足小批量生产需求的理想之选。

RO-6000 | 无铅回流炉

Nectec 6 区回流炉是一种经济实惠的解决方案，专为高效的 PCB 组装和焊接而设计。它有六个温度区，可精确控制加热过程，确保最佳焊点质量。