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NX-E1 | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E1 设备专为检测电子元件的焊接缺陷而设计。它专门用于检测 PCB、SMT 组装、IC 封装、BGA、CSP、半导体等。它配备了一个密封的 X 射线管（90kV、200uA）和 85um 像素的 FPD，可实现 5um 的细节分辨率，用于精确的缺陷识别。
NX-E1L | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E1L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，可检测 45° 倾角；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。
NX-E3 | 电子设备 X 射线检测
X 射线机 NX-E3 配备了穿透力极强的射线源和高清 FPD，可进行全面检测。NX-E3 配有 70° 倾斜探测器、360° 旋转工作台和用于全方位控制/检测的六轴联动装置，具有用于快速产品定位的高清导航图像，以及 HDR 增强功能和尺寸/面积/角曲率等测量工具。
NX-E3L | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E3L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，并具有 45° 倾斜检测功能；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。
NX-E6LP | 自动在线 X 射线检测系统
X 射线机 NX-E6LP 专门用于检测 BGA 和芯片元件、金属板和 FPC 焊接件的镍板检测、气泡百分比计算、尺寸和面积测量，以及产品内部缺陷（如低锡和虚焊）分析。它能有效计算气泡百分比、测量尺寸和面积，并分析产品的内部缺陷，如低锡和虚焊。
NX-EF | 电子设备 X 射线检测系统
NX-EF 机器适用于检测电子元件的焊接缺陷。它能检测 PCB、SMT 组装、IC 封装、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、半导体和其他元件。凭借先进的技术，它能准确识别各种焊接问题，确保电子产品的质量和可靠性。
NX-M1 | 铸件 X 射线检测系统
了解我们先进的无损检测设备 NX-M5，该设备专为各种轻质平板产品而设计，包括金、锂铸件、汽车零部件、塑料制品和橡胶制品。我们的检测解决方案具有高集成度和节省空间的设计，专为实现高精度和高成本效益而设计。
NX-M2 | 铸件 X 射线检测系统
NX-M2 设备是专为金属铸件、焊接件、五金制品、塑料制品、橡胶制品和陶瓷体等中小型产品设计的设备，可让您体验最先进的检测技术。这种先进的系统具有精确、智能和自动化检测功能。
NX-M5 | 铸件 X 射线检测系统
了解我们的多功能无损检测设备 NX-M5，它是汽车零部件、铸件、焊缝、航空航天部件及相关行业的理想之选。该设备专为满足中小型工件、薄壁轻型工件和厚灰铸铁的各种检测需求而设计，可确保精确可靠地检测轮胎、车轮和其他铸件中的各种缺陷，维护产品质量和安全。
NX-M5C | 在线铸造 X 射线检测系统
在线 X 射线检测机 NX-M5C 用于汽车零部件的自动检测：在图像检测技术系统基础上开发的自动光学检测筛选仪，利用X射线透视转换可见光图像，利用干Meg网络将工件图像信息快速输入PC主机，进行高清晰度成像、自动定位和图像处理。对于图像中的气孔和裂纹，通过测量功能自动计算出缺陷的面积和比例，从而确定合格品或次品。
NX-MT | 铸件 X 射线检测系统
了解我们最先进的无损检测设备 NX-MT，该设备专为检测汽车方向盘和各种小型铸件中的气泡、气孔和异物而设计。这种先进的系统可确保精确可靠的检测，从而保证产品质量和安全。
NXT-H | 高精度贴片机
NXT-H 是富士专为半导体和高密度贴片应用而设计的高端机型。其核心优势在于完全兼容晶圆/卷筒材料/托盘、高精度低冲击贴装和无尘室适应性。其模块化设计结合了先进的视觉和压力控制技术，适用于 SiP 模块、功率半导体和微型 LED 等复杂工艺。它还通过智能软件实现了高效的生产管理和质量可追溯性。
