有引线焊膏。

Name: 含铅焊膏 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

奈泰克的铅焊膏利用铅基合金提供低熔点和稳定的焊接性能，为传统电子组装工艺提供了可靠且经济高效的解决方案。该产品采用 Sn63Pb37 和 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 等合金，可确保高效润湿、最小缺陷，并兼容从印刷到回流焊接等各种制造技术。对于需要高可靠性接头的行业（如家用电器、汽车和军用电子产品）来说，它是理想之选，将工艺适应性与稳定的质量相结合，满足了传统生产线和大批量生产线的要求。

类别焊膏

说明

说明

低熔点合金成分
由 Sn63Pb37 和 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 等铅基合金配制而成，熔点为 183°C（Sn63Pb37），含 Ag 合金的熔点为 178-190°C。这样就能在较低温度下进行高效焊接，减少元件和印刷电路板上的热应力。
多功能工艺适应性
适用于印刷、点涂和通孔印刷工艺，与回流焊接技术兼容。其 RMA（松香温和活性）型助焊剂可确保均衡的活性，从而实现可靠的润湿，且不会产生过多残留物。
广泛的行业应用
专为满足家用电器、汽车电子、军用设备和 LED 产品的装配要求而设计。细粉末直径（3-4 型）支持在各种元件尺寸上的精确沉积。
可靠的焊点性能
由于采用了纯锡成分和足够的抗氧化添加剂，因此焊点光亮、饱满，具有极佳的抗氧化性。助焊剂的分布可确保在焊接过程中尽量减少飞溅和烟雾。

规格

无铅焊膏	焊膏模型	焊膏类型焊膏	粉末直径	适用合金	使用方法	焊接方法	应用
	VXG	ROL1	类型4 类型5 类型6 类型 7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 锡 98.5Ag1.0Cu0.5 锡99银0.3铜0.7	印刷	回流焊接	适用于智能产品 0201、 01005、细间距集成电路器件
	甚高频	ROLO					适用于智能产品 0201、 01005、细间距集成电路器件
	V3	ROLO			印刷/ 网点涂层	激光焊接/ 哈勃焊接/ 回流焊接	适用于电子产品，如柔性电路板 (FPC)、连接器、无线充电器、光学
	VH	ROLO	类型3 类型4 类型5	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	印刷/ 通孔印刷	回流焊回流焊接	适用于家用电器 LED、家电等普通电子产品
	大众汽车	ROLO					家电、互联网 LED、电源及其他产品
	虚电路	ROLO					0.3BGA、0201、0.3IC 及其他精密产品、智能手机、模块等

	V4	ROL1					LED、散热器、通孔印刷、低温焊接工艺
	WS	ROL1					适用于需要非常清洁表面的产品，可用酒精或水清洗
	A6	ROLO	类型 3 类型 4 类型 5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	印刷/ 网点涂层	回流焊接	LED、散热器、通孔印刷、低温焊接工艺
	VX	ROLO		Sn97.8Cu0.7Bi1.5
	VT	ROLO	类型4	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	印刷	回流焊接	IGBT 专用，适用于高速印刷和安装工艺
铅焊膏	VG	RMA	类型 3 类型4	锡 63Pb37 锡 62.9Pb36.9Ag0.2 锡 62.8Pb36.8Ag0.4	印刷/ 网点涂层/ 通孔印刷	回流焊接	满足各种家用电器、网络、军事、汽车通讯和 LED 系列产品的装配工艺。
	虚拟现实	RMA

无卤素焊膏	模型	合金成分		粉末大小	粘度（pa.s）		熔点（°C）
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220