说明

激光识别系统（LNC60）

• 飞行中定心技术:配备 LNC60 激光传感器，可在磁头传输过程中对元件进行即时位置、角度和尺寸检测。适用于 0402（01005 英制）至 33.5mm² 的元件，包括 QFP、CSP 和 BGA 封装。
• 计量性能:在激光识别模式下，精度达到 ±50μm（Cpk≥1.0），检测吞吐量比上一代产品快 20%。
• 实时过程监控:从元件拾取到放置的连续跟踪可确保稳定性并降低错放风险。

安置头和喷嘴工程

• 6 喷嘴并行结构:带有 6 个独立喷嘴的单贴片头支持并行拾取和贴装操作，理论吞吐量可达 23,500 CPH（芯片元件）、18,500 CPH（具有标准视觉功能的集成电路）和 9,000 CPH（具有 MNVC 成像功能的集成电路）。
• 自适应力调制:自动调整贴装压力，以适应不同的元件高度（6 毫米/12 毫米）和几何形状。

喂料机系统

• EF08HD 强力双轨送料机:支持 8 毫米送带装置，可容纳 160 个工位（相当于 8 毫米），将传统送带装置的密度提高了一倍，并缩短了更换时间。
• 混合喂料机兼容性:支持电力（ETF）和机械（CTF/ATF）馈电，可实现具有成本效益的传统系统集成。
• 智能材料处理:智能供料器技术可实现自动胶带拼接和实时短缺警报，从而实现连续生产。

运动控制系统

• 混合动力驱动技术:X/Y 轴采用带 0.001 毫米分辨率直线磁栅的导螺杆驱动装置和全闭环控制，可实现高速、低噪音定位。
• 双伺服 Y 轴驱动:提高高速运行时输送机的稳定性，最大限度地减少振动引起的误差。

PCB 加工系统

• 多格式基底处理:
  • 标准：M 型（330×250 毫米）、XL 型（610×560 毫米）
  • 扩展：最大可达 1,210×560 毫米，用于 LED 面板和显示 PCB 生产。
• 电动支撑平台:减少运输振动，缩短固定时间，提高贴装重复性。

软件与自动化

• 基于 Windows XP 的人机界面:直观的多语言界面（中文/日文/英文），便于操作。
• JANETS 离线编程套件:支持 CAD 导入、布局路径优化和仿真调试，以提高生产效率。
• 综合生产监控:实时故障代码显示、误拾率跟踪，以及通过内置数据接口与 MES/ERP 兼容。