说明

贴装头和激光计量系统

多机头并行架构

• 24 喷嘴多喷头系统:四个贴装头各有 6 个独立喷嘴，可同步进行拾取和贴装操作，实现超高速吞吐量。
• LNC60 激光扫描模块:新一代激光传感器支持所有 6 个喷嘴的并行元件识别，识别吞吐量比传统的 4 喷嘴系统快 20%。适用于 0402（0.4×0.2mm）至 33.5mm² 元件（QFP/CSP/BGA），测量精度为 ±50μm (±3σ)。
• 飞行中组件验证:在高速机头传输过程中进行实时激光检测，最大限度地减少空闲时间，提高贴装效率。

视觉和运动控制系统

先进的驱动技术

• X/Y 轴线性伺服驱动器:采用 0.001 毫米分辨率直线磁栅的全闭环控制，可实现高加速度运动和亚微米级定位精度。
• 非接触式磁悬浮:无摩擦线性电机设计可确保免维护操作、延长设备使用寿命，以及超越传统导螺杆系统的加速性能。
• 双伺服 Y 轴驱动:优化高速运行时输送机的稳定性，减少振动引起的放置误差。

喂料机系统

混合喂养生态系统

• 240 站供料平台:支持电动/机械混合送带器（8 毫米等效），最多可容纳 240 个组件，满足不同的生产需求。
• 智能喂料技术电子供料器：具有自动胶带拼接和实时短缺警报功能，可减少人工干预，保持不间断生产。

印刷电路板处理系统

多功能基底管理

• 标准/扩展外形:
  • L 型：410×360 毫米
  • XL 型：610×560 毫米
  • 扩展：800×560 毫米，用于超长 PCB（LED 照明、汽车电子）。
• 伺服驱动主动阻尼平台:减少固定过程中基板的振动，最大限度地减少放置偏差，缩短安装时间。

软件和人机界面

智能生产协调

• 动态轨迹优化:人工智能驱动算法自动生成最佳放置路径，在理想条件下可实现 90,000 CPH 理论吞吐量。
• 15 英寸触摸屏人机界面:直观的图形界面，用于实时监控贴装状态、误贴率和故障诊断。
• 模块化线路集成:与 JUKI KE 系列兼容，可灵活配置混合型号生产线。

真空系统与维护设计

可靠性工程

• 高效真空泵:减少空气消耗量，同时提高元件拾取稳定性，降低误拾取率。
• 免工具模块化维护:快速更换喷嘴/进料器和免润滑 eFeeder 设计可最大限度地减少停机时间和维护成本。
• 免维护磁力传动装置:非接触式悬浮技术消除了机械磨损，延长了使用寿命。

技术优势总结

• 超高吞吐量通过线性伺服驱动器和并行激光检测实现 90,000 CPH 的贴装速度。
• 精密计量适用于 Cpk≥1.5 工艺能力的细间距元件（QFP/BGA），精度为 ±50μm。
• 可扩展的灵活性:支持混合进料、加长 PCB 和多型号生产线集成。
• 总体拥有成本低（TCO）:磁悬浮、模块化设计和智能维护可降低运营成本。