NX-E1L | 电子 X 射线检测系统。

NX-E1L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD,可提供高质量图像,检测最小 2 微米的缺陷;使用 CNC 编程进行自动定位,可检测 45° 倾角;提供实时导航成像和 HDR 增强功能;并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。

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NX-E1L 电子 X 射线检测系统

NX-E1L | 电子设备 X 射线检测系统

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说明

功能和特点

应用范围广泛:适用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP、倒装芯片的 X 射线检测。
高分辨率成像:配备高分辨率 FPD,可获得高质量图像,能够检测出小至 2 微米的缺陷。
精确自动定位:采用 CNC 编程自动定位,开口角度小(45° 倾角检测),可进行精确检测。
智能图像增强:支持实时导航成像,并具有 HDR 图像增强功能,使视觉呈现更加清晰。
综合测量工具:提供尺寸、面积、角度和曲率测量工具,满足各种检测分析需求。
EXPB 001SSD 产品信息 1

规格

注:以上信息仅代表一般描述和特性,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化。 设备升级而改变。具体参数以最终协议为准。

项目

模型

NX-E3L


NX-E1L

X 射线管

管式

密封管


密封管

电子管电压

90 千伏


100 千伏

电子管电流

0.2mA


0.15mA

管道聚焦

5um


2um

冷却模式

空气冷却


空气冷却

几何放大时间

125(次)


300(次)

运动控制 系统

轴 x

1500 毫米

X 射线管

Axls x

400 毫米

轴 Y

500 毫米

轴 Y

450 毫米

轴 Z1

220 毫米

Z 轴

200 毫米

轴 Z2

250 毫米

轴 R

45° 倾斜

平板 探测器

像素大小

85um

像素矩阵

1536*1536 毫米

有效成像区域

130*130 毫米

空间分辨率

5.8lp /mm

AD 转换数字

16 位

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