说明

输送系统

1. 基底处理范围:
   • 标准：50×50 毫米-510×460 毫米印刷电路板；可选扩展至 1,200×460 毫米，用于超长基板。
2. 磁悬浮轨道技术:
   • 在高速贴装过程中，确保 PCB 运输的高稳定性。

视觉系统

1. Fiducial Mark 摄像系统:
   • 结合飞行视觉（Fly Camera）和固定位置视觉（Fix Camera），通过靶标识别进行实时坐标校正。
2. 组件对中视觉模块:
   • 对 03015 公制（0.3×0.15 毫米）微型元件进行高精度对准，验证位置和极性。
3. 可选 3D 激光轮廓测量:
   • 对元件高度和共面性进行采摘后检查，以防止出现冷焊缺陷。

置放头系统

1. 双龙门结构:
   • 每个龙门架有 10 个独立的主轴，可同步进行拾放操作，从而提高产量。
2. 自适应压力控制:
   • 通过可编程的压力设置，动态调整元件的贴片力，最大贴片高度可达 15 毫米。
3. 自动喷嘴更换器:
   • 支持 7 个标准喷嘴和 9 个可选喷嘴，可快速调整工具。

喂料机系统

1. 供电供料器平台（eFeeder）:
   - 兼容 8-56mm 送带器，管式/盘式组件，120 个工位的容量。
2. 智能喂料机技术:
   • 可实现自动材料拼接和实时短缺警报，以实现连续生产。

运动控制系统

1. 线性电机驱动器:
   • 分辨率为 2μm 的 X/Y 轴可实现集成电路元件 ±25μm 的定位精度。
2. 减震技术:
   • 在超高速贴装过程中保持稳定（高达 92,000 CPH）。

软件生态系统

1. 动态布局路径优化:
   • 实时序列优化减少了龙门空转行程，与 SMEMA/SECS/GEM 协议集成，实现 MES/ERP 连接。
2. 自动校准和热补偿:
   • 自动系统重新校准和温度漂移校正确保了一致的精度。