说明

置放头系统

四光束转塔式安放头

• 多梁结构:转塔平台上的四个独立贴装头可实现快速的多组分切换，理论吞吐量可达 150,000 CPH（双轨）或 136,000 CPH（单轨），在同类产品中处于领先地位，适用于大批量生产。
• 直驱无刷传动:消除机械传动损耗，为 0201（0.25×0.125 毫米）微型元件提供 ±25μm 的定位精度（@3σ），响应时间为亚毫秒级。

喂料机系统

超级装载喂料机（SL 喂料机）

• 高密度供料平台:支持 8-56 毫米磁带进料器，可容纳 80 个工位（相当于 8 毫米磁带），与用于混合材料生产的管式/盘式组件兼容。
• 自主材料补给:通过智能磁带跟踪减少人工干预，实现 75% 有效的生产正常运行时间，最大限度地减少停机时间。

视觉和检测系统

激光轮廓仪和共面性模块

• 高精度激光计量:实时 3D 元件检测，03015（0.3×0.15 毫米）芯片精度为 ±25μm，0402/0603 元件精度为 ±36μm，确保高密度 PCB 对齐。
• 综合共面检查:高可靠性模块可验证 QFP/BGA 封装的引线共面性，通过 95% 减少焊点缺陷。

印刷电路板处理系统

模块化基底管理

• 单轨配置:标准电路板尺寸为 50×50-381×510mm；可选扩展至 L381×W510mm，用于大尺寸电路板。
• 双轨同步:并行处理 50×50-330×250 毫米的印刷电路板，优化中小型电路板的生产效率。
• 主动减震:带有自适应夹紧功能的智能传送系统可减少高速传送过程中的基板翘曲（最高可达 1200 毫米/秒）。

运动控制系统

线性电机驱动

• 磁悬浮驱动器:X/Y 轴采用轻型横梁设计，在峰值加速度时可实现微米级稳定性（±25μm），最大限度地减少了机械共振。
• 双伺服 Y 轴同步:确保长基质的输送轨道精度，在 510 毫米宽度范围内保持放置一致性。

软件与智能集成

实时生产协调

• 智能故障诊断:通过直观的人机界面实时显示贴装状态、误贴率和错误代码，简化生产管理。
• 模块化线路兼容性:与 YAMAHA YSM 系列无缝集成，用于高速/通用混合生产线，支持多样化的生产工作流程。