说明

核心架构与可扩展性

• 模块化导轨扩展:可选的扩展导轨系统实现了垂直存储的可扩展性，在保持占地面积效率的同时，提高了基线配置之外的最大 PCB 容量。这种模块化功能可支持动态生产转变，而无需重新配置生产线。

• 空间优化外壳:BF-330V/BF-460V 机型采用最小占地面积设计（宽度范围为 500-600mm），垂直方向的结构最大限度地提高了洁净室地面的利用率，这对高密度 SMT 环境至关重要。

物料流智能

• 自适应缓冲逻辑:采用先进先出（FIFO）、后进先出（LIFO）和直通操作模式。这种三模式的灵活性允许在系统维护期间进行战略性 PCB 排队，以确定返工优先级、紧急作业插入或直接吞吐量。

• 无缝滚筒传动装置:带低惯性驱动装置的精密研磨辊可确保印刷电路板在可控速度下平稳传输，消除垂直分度过程中的电路板滑动或边缘损坏。

精密机械与控制

• 引线螺钉宽度调整:通过淬硬导螺钉手动调整 PCB 宽度，可适应 50×50mm 至 530×460mm 的电路板尺寸。机械优势可确保安全夹紧，不会对精密组件造成压应力。

• 引导式检索定位:与传统缓冲器相比，集成的伺服辅助定位引脚可重复访问存储的印刷电路板，减少操作员干预时间 30%。

• 工业膜接口:密封、耐化学腐蚀的控制面板为模式选择和诊断提供触觉反馈，可在流量密集型环境中进行 1M 以上的操作。

遏制与整合标准

• 全封闭结构:带垫片接缝的层压钢外壳可营造出符合 ISO 8 级标准的微环境，使多氯联苯在储存过程中免受微粒侵入。

• 统一 SMT 接口:本地 SMEMA/EAP 通信协议可与上游/下游设备（打印机、烤箱、AOI）同步。标准化的传输高度（900±20 毫米）和 24V 输入/输出信号确保了即插即用的生产线集成。

• 符合被动冷却标准:自然对流散热设计消除了主动冷却组件，与焊膏印刷机或回流炉等热工艺的部署相匹配。