Kurşunlu Lehim Pastası

Nectec'in Kurşun Lehim Pastası, düşük erime noktaları ve sağlam lehimleme performansı sunmak için kurşun bazlı alaşımlardan yararlanarak geleneksel elektronik montaj işlemleri için güvenilir ve uygun maliyetli bir çözüm sunar. Sn63Pb37 ve Sn62.9Pb36.9Ag0.2 gibi alaşımlarla ürün, verimli ıslatma, minimum kusur ve baskıdan yeniden akış lehimlemeye kadar çeşitli üretim teknikleriyle uyumluluk sağlar. Ev aletleri, otomotiv ve askeri elektronik gibi yüksek güvenilirliğe sahip bağlantılara ihtiyaç duyan endüstriler için ideal olan bu ürün, proses uyumluluğunu tutarlı kaliteyle birleştirerek eski ve yüksek hacimli üretim hatlarının taleplerini karşılar.

Kategoriler: Lehim Pastası

Açıklama

Açıklama

Düşük Erime Noktalı Alaşım Bileşimi
Sn63Pb37 ve Sn62.9Pb36.9Ag0.2 gibi kurşun bazlı alaşımlarla formüle edilmiştir ve 183°C (Sn63Pb37 için) ve Ag içeren alaşımlar için 178-190°C erime noktası sunar. Bu, daha düşük sıcaklıklarda verimli lehimleme sağlayarak bileşenler ve PCB'ler üzerindeki termal stresi azaltır.
Çok Yönlü Süreç Uyarlanabilirliği
Baskı, nokta kaplama ve delikten baskı işlemleri için uygundur, yeniden akış lehimleme teknikleriyle uyumludur. RMA (Rosin Mild Activated) tipi flux, aşırı kalıntı bırakmadan güvenilir ıslatma için dengeli aktivite sağlar.
Geniş Endüstri Uygulaması
Ev aletleri, otomotiv elektroniği, askeri ekipman ve LED ürünleri için montaj gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır. İnce toz çapları (Tip 3-4), çeşitli bileşen boyutlarında hassas biriktirmeyi destekler.
Güvenilir Lehim Bağlantı Performansı
Saf kalay bileşimi ve yeterli antioksidan katkı maddeleri sayesinde mükemmel oksidasyon direncine sahip parlak, tam lehim bağlantıları sağlar. Flux dağılımı, lehimleme sırasında minimum sıçrama ve duman sağlar.

spesifikasyon

KURŞUNSUZ LEHIM PASTASI	Lehim pastası model	Türleri lehim pastası	Toz çap	Uygulanabilir alaşım	Kullanım	Kaynak yöntem	Uygulama
	VXG	ROL1	Tip4 Tip5 Tip6 Tip7	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7	Baskı	Reflow lehimleme	Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları
	VHF	ROLO					Akıllı ürünler için uygundur 0201、 01005、İnce aralıklı IC cihazları
	V3	ROLO			Baskı/ Nokta Kaplama	Lazer kaynağı/ Haber kaynağı/ Yeniden akış kaynağı	Elektronik ürünler için uygundur, örneğin esnek devre kartları (FPC), konektörler gibi, kablosuz şarj cihazları, optik
	VH	ROLO	Tip3 Tip4 Tip5	Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag	Baskı/ delikten Baskı	Yeniden Akış lehimleme	Ev aletleri için uygun LED、 Beyaz eşya gibi sıradan elektronik ürünler
	VW	ROLO					Ev aletleri, internet LED'i Güç kaynağı ve diğer ürünler
	VC	ROLO					0.3BGA, 0201, 0.3IC ve diğer hassas ürünler, akıllı telefonlar, modüller, vb.

	V4	ROL1					LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi
	WS	ROL1					Çok temiz yüzey gerektiren ürünler için uygundur, alkol veya su ile temizlenebilir
	A6	ROLO	Tip3 Tip4 Tip5	Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3	Baskı/ Nokta Kaplama	Reflow lehimleme	LED, soğutucu, delikten baskı, düşük sıcaklıkta lehimleme işlemi
	VX	ROLO		Sn97.8Cu0.7Bi1.5
	VT	ROLO	Tip4	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Baskı	Reflow lehimleme	IGBT'ye özel, yüksek hız için uygun baski ve montaj i̇şlemleri̇
KURŞUN LEHIM PASTASI	VG	RMA	Tip3 Tip4	Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4	Baskı/ Nokta Kaplama/ delikten baskı	Reflow lehimleme	Çeşitli ev aletleri, ağlar, askeri, otomotiv iletişimi ve LED serisi ürünlerin montaj sürecini karşılayın.
	VR	RMA

Halojensiz Lehim Pastası	Model	Alaşım Bileşimi		Toz Boyutu	Viskozite (pa.s)		Erime Noktası (°C)
	ASH SAC305VHF	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220
	GLH-980-VW	SnAg3.0Cu0.5		4#, 5#, 6#	200±30		217-220