Popis

Systém umiestnenia hlavy

Architektúra umiestnenia s viacerými konfiguráciami

• RM ultra vysokorýchlostná revolverová hlava (18 trysiek):
  • Dosahuje špičkovú priepustnosť 120 000 CPH (v súlade s IPC-9850) pre 0201 metrické (0,25 × 0,125 mm) mikrokomponenty do 12 × 12 × 6,5 mm (D × Š × V).
  • Konštrukcia revolveru umožňuje vysokorýchlostné rotačné snímanie s integrovaným videním na detekciu polohy komponentov v reálnom čase, čo podporuje husté umiestňovanie veľmi malých dielov bez výmeny hlavy.
• HM vysokorýchlostná in-line hlava (10 trysiek):
  • Dodáva 100 000 CPH pre čipové komponenty, pričom zvládne 0201 metrických až 55 × 100 × 15 mm komponentov (BGA, CSP, konektory).
  • Inteligentné plánovanie dráhy prostredníctvom zabudovanej skenovacej kamery skracuje čas nečinnosti pri umiestňovaní stredne veľkých až veľkých komponentov.
• Hlava FM s nepárnym tvarom (5 trysiek):
  • Podporuje metrické komponenty 03015 (0,3 × 0,15 mm) až 55 × 100 × 30 mm s reguláciou sily (0,1-10 N), ideálne pre vysoko presné konektory a lisované komponenty.
• Platforma Unified Head: Bezproblémový prechod z metrických komponentov 0201 na 100 mm bez výmeny hlavy, čím sa minimalizuje čas výmeny pri výrobe s vysokým podielom zmesi.

Podávací systém

Multimodálna manipulácia s materiálom

• Kŕmenie cievky:
  • Pevný podávací stojan podporuje 128 staníc (ekvivalent 8 mm pásky), kompatibilný s pneumatickými podávačmi 8-56 mm (F1/F2) a elektrickými podávačmi 8-88 mm (F3).
  • Podávače AutoLoading skracujú čas výmeny materiálu o 30%; inteligentné podávače ZS/SS (kompatibilné so sériou YS) umožňujú offline prednastavenie a kontinuálne podávanie.
• Podávanie zásobníka (voliteľné):
  • Automatický výmenník zásobníkov eATS30 podporuje 30-vrstvové zásobníky podľa štandardu JEDEC na nepretržité zásobovanie komponentmi v prostrediach s vysokou mierou výmeny.
• Kŕmenie tyčinkami:
  • Podávače s jednou tyčou umožňujú manuálne/automatické vkladanie komponentov s nepravidelným tvarom (konektory, chladiče).
• Flexibilný prechod na euro: Podporuje 4×CFB-45E materiálové vozíky (max. 128 staníc), čo umožňuje použitie zmiešaných vozíkov na výrobu viacerých druhov.

Systém spracovania PCB

Vysoko flexibilná manipulácia so substrátom

• Rozsah veľkostí:
  • Single-track: 50×50-810×510 mm (priemyselné PCB)
  • Duálna stopa: 50×50-810×330 mm (paralelné spracovanie zmiešaných/identických dosiek)
• Dynamický prenos:
  • Transportná rýchlosť 900 mm/s s laserom riadeným nastavením šírky (bez mechanických dorazov), kompatibilná s frézovanými/neformovanými doskami plošných spojov.
  • Upínanie s prednou referenciou zabezpečuje presnosť polohovania ±0,1 mm, čím sa zabraňuje posunu umiestnenia.
• Režimy s dvoma dráhami:
  • Paralelné: Simultánne spracovanie rozdielnych dosiek (napr. smartfón + PCB pre automobilový priemysel).
  • Striedanie: Dvojnásobný výkon pri výrobe rovnakých dosiek.
  • Zmiešané: Flexibilná kombinácia pre komplexné plánovanie.

Systém videnia a kontroly

Pokročilé zabezpečenie kvality

• Overovanie komponentov:
  • Kamera s bočným pohľadom monitoruje polohu súčiastky na špičke dýzy, zisťuje chýbajúce súčiastky, hrobové kosti a skosenie s mierou odstránenia chýb ≥99,9%.
  • Zabudovaná skenovacia kamera dosahuje vysokú rýchlosť kontroly <0,1s/komponent pre komponenty s priemerom ≤12 mm (napr. BGA).
• Voliteľná metrológia:
  • Detekcia koplanarity pre vodiče QFP (presnosť ±15 μm) znižuje počet chýb spájkovania špičkových puzdier (SiP).
• Integrácia údržby:
  • Stanica na automatické čistenie trysiek odstraňuje nečistoty; trysky so sledovaním RFID automaticky signalizujú opotrebenie.
  • Snímanie podtlaku v reálnom čase overuje integritu zberača po odsatí.

Systém riadenia pohybu

Presná mechanika

• Technológia pohonu:
  • Os X/Y: Presnosť umiestnenia ±15 μm (Cpk≥1,0), opakovateľnosť ±10 μm pre komponenty s rozstupom ≤0,3 mm.
  • Laserom meraná deformácia substrátu umožňuje dynamické nastavenie osi Z, čím sa obmedzuje sila nárazu na ≤50 gf pre ohybné dosky plošných spojov a mikrokomponenty.
• Inteligentná optimalizácia cesty:
  • Plánovanie najkratšej cesty riadené umelou inteligenciou znižuje počet letov o 20%, čím zvyšuje produktivitu na jednej palube.

Základné systémy a automatizácia

Softvér a konektivita

• Výrobná orchestrácia:
  • Automatická konverzia CAD do programu skracuje čas NPI o 50%; viacjazyčné HMI (EN/JP/KR/CN) zjednodušuje obsluhu.
  • Integrácia Yamaha Smart Factory umožňuje nahrávanie údajov v reálnom čase (súradnice umiestnenia, OEE) na sledovateľnosť v automobilovom priemysle.

Návrh hardvéru

• Kompaktná dvojstopová stopa: Rozmery 1 374 × 2 102 × 1 445 mm s hmotnosťou 2 550 kg optimalizujú podlahovú plochu v linkách s vysokou hustotou.
• Údržba bez použitia náradia: Výmena držiaka trysky jedným dotykom; automatické čistenie podporuje dávkovú údržbu (úspora času 40%); autodiagnostika podávača s upozorneniami na poruchy v reálnom čase.

Funkcie automatizácie

• Nastavenie automatického vysúvania: Programom riadené polohovanie vysúvača sa prispôsobuje rôznej hrúbke dosky a rozloženiu komponentov.
• Nepretržitý tok materiálu: podávače zásobníkov eATS30 + automatické výmeny kotúčov umožňujú výrobu bez zapnutého osvetlenia pri dlhších sériách.