Описание

Система размещения головки

Высокоскоростная универсальная интеграционная головка (HM Head)

• Двухконсольная (двухбалочная по оси X) архитектура: Оснащен высокоскоростными размещающими головками HM10, обеспечивающими теоретическую производительность 81 000 CPH (сертифицированные условия Yamaha) или 95 000 CPH (сценарии, протестированные сторонними производителями). Поддерживает компоненты размером от 0201 (0,25×0,125 мм) до 55×100 мм (максимальная высота 15 мм).
• Адаптивная модуляция силы: Динамически регулирует давление размещения в зависимости от типа компонента (например, MLCC, ИС с мелким шагом), чтобы предотвратить повреждение при вставке.
• Головка для размещения нечетной формы (FM Head): Многофункциональная головка FM5 обрабатывает 03015 метрических (0,3×0,15 мм) до 55×100 мм компонентов нестандартной формы (например, радиаторы, разъемы, максимальная высота 28 мм) для сборки смешанных моделей.
• Управление вращением по тета-оси: возможность поворота компонентов на ±180° обеспечивает точное выравнивание полярности для поляризованных компонентов.

Система технического зрения и контроля

Комплекс высокоточной метрологии

• Система лазерной профилометрии: 3D-инспекция компонентов в реальном времени для определения положения, угла и высоты с точностью ±35 мкм (±25 мкм при Cpk≥1,0, 3σ), соответствующая стандартам технологических возможностей IPC-9850.
• Многокамерный модуль технического зрения:
  • Определяет копланарность выводов и целостность шарика припоя для корпусов BGA/QFP.
  • Дополнительное обновление поддерживает 3D-инспекцию паяльной пасты (SPI) для расширенного контроля процесса.

Система подачи

Платформа для транспортировки материалов высокой плотности

• Банк фидеров с фиксированным положением: Подходит для лентопротяжных механизмов 140×8 мм, совместим с компонентами трубок/лотков для крупносерийного производства.
• Система периодической замены питателей: 128-позиционная быстросменная кассета сокращает время переналадки до <5 минут, идеально подходит для работы с большим количеством смесей.
• Автоматизированная обработка лотков:
  • Фиксированное крепление: Вместимость лотка 30 слоев
  • На базе тележки: Вместимость лотков 10 слоев
  • Оптимизированы для быстрой переналадки в многокомпонентных рабочих процессах.

Система обработки печатных плат

Обработка крупноформатных подложек

• Двухдорожечная конфигурация:
  • Подложки одинаковой ширины: 50×50-810×356 мм
  • Расширение смешанной ширины: До 810×662 мм
• Однодорожечная конфигурация: Поддерживает печатные платы 50×50-810×490 мм, идеально подходит для производства светодиодных панелей и промышленных плат.
• Активная стабилизация субстрата: Автоматическая регулировка ширины дорожки и опорные штифты минимизируют коробление при транспортировке (скорость до 1200 мм/с), обеспечивая стабильность размещения ±50 мкм.

Система управления движением

Точное механическое проектирование

• Приводы линейных двигателей с замкнутым циклом управления: Оси X/Y используют магнитную левитацию и магнитные шкалы с разрешением 0,001 мм для позиционирования на микронном уровне (±25 мкм) на высоких скоростях (оптимизированные профили ускорения).
• Синхронизация по оси Y с двумя сервоприводами: Обеспечивает стабильность конвейера при работе с длинными подложками, поддерживая постоянство точности при работе с досками длиной 810 мм.

Экосистема программного обеспечения

Платформа промышленной автоматизации VIOS

• Advanced Programming Suite: Автономный импорт данных из САПР, 3D-моделирование размещения и динамическая оптимизация траектории сокращают время переналадки до <3 минут.
• Интеллектуальная связь с заводом:
  • Мониторинг OEE в режиме реального времени с отслеживанием частоты ошибок и диагностикой кодов неисправностей.
  • Поддерживает протоколы IPC-CFX, SECS/GEM для бесшовной интеграции MES/ERP.
• Предиктивное обслуживание с помощью датчиков IoT: Мониторинг в реальном времени износа головки, производительности питателя и термостабильности с проактивными предупреждениями для минимизации незапланированных простоев 80%.