Описание

Система размещения головки

Высокоскоростная револьверная головка (головка RM)

• Архитектура турели с 18 соплами: Использует передовую технологию вращающейся головки для обработки компонентов размером от 0201 (0,25×0,125 мм) до 12×12 мм с теоретической скоростью размещения 115 000 CPH в идеальных условиях, оптимизированной для высокоскоростного размещения сверхмалых микросхем.
• Алгоритмы термокомпенсации: Минимизирует эффекты тепловой деформации, обеспечивая точность размещения ±25 мкм (Cpk≥1,0) для стабильной сборки микрокомпонентов.

Многофункциональная головка In-Line (HM Head)

• Универсальный модуль на 10 форсунок: Поддерживает крупные компоненты 55×100 мм (высота ≤15 мм) при 98 000 CPH, обеспечивая баланс между высокоскоростной производительностью и широкой совместимостью компонентов (например, разъемов, радиаторов).
• Усовершенствованное сервоуправление: Расширенный динамический диапазон давления (0,1-100 Н) обеспечивает стабильное размещение компонентов нестандартной формы благодаря адаптивной модуляции усилия.

Система подачи

Платформа для кормления высокой плотности

• Банк фидеров на 128 станций: Поддерживает электрические лентопротяжные механизмы 8-56 мм, модульные тележки для смены партий (32 станции × 4 тележки) для ≤5-минутной смены в условиях высокой текучести.
• Высокопроизводительные питатели: Повышенная скорость продвижения ленты уменьшает задержки при подборе компонентов, оптимизируя общее время такта производства.

Система технического зрения и контроля

Мультисенсорный модуль технического зрения

• Технология адаптивной визуализации: Камера линейного обзора переключается между режимами сканирования области и линии, обеспечивая точный контроль свинца/полярности для сложных корпусов (BGA, QFP) с точностью ±30 мкм.
• Лазерная профилометрия (LNC): Контроль высоты/положения компонентов в режиме реального времени компенсирует износ/загрязнение сопла, снижая ошибки смещения на 95%.

Возможности обработки печатных плат

Обработка крупноформатных подложек

• Конфигурация двухполосного конвейера:
  • Стандартный: 50×50-810×510mm PCBs
  • Расширенные: До 1 200×510 мм для светодиодных панелей и длинных плат
• Высокоскоростная конвейерная система: Оптимизированная скорость транспортировки (до 1 200 мм/с) с автоматической регулировкой ширины сводит к минимуму время переналадки при непрерывном производстве.

Система управления движением

Технология прецизионного привода

• Приводы линейных двигателей с магнитной левитацией: Оси X/Y обеспечивают субмикронную стабильность (магнитные шкалы с разрешением 0,001 мм) на высоких скоростях, гарантируя повторяемость размещения ±15 мкм.
• Стабилизация по оси Y с двумя сервоприводами: Уменьшает вибрацию конвейера при работе с длинными подложками, сохраняя стабильность положения при длине доски 1 200 мм.

Интеллектуальное программное обеспечение и HMI

Переработанный человеко-машинный интерфейс

• Пакет графического программирования: Интуитивно понятный интерфейс HMI поддерживает настройку параметров с помощью перетаскивания и 3D-моделирование размещения, что снижает порог обучения оператора.
• Рабочий процесс автономного программирования: Импорт данных CAD с автоматической оптимизацией траектории сокращает время переналадки до <5 минут, повышая гибкость линии.
• Связь между машинами: Сплошная прослеживаемость регистрирует путь компонентов от подачи до размещения, что позволяет быстро анализировать дефекты и оптимизировать процесс благодаря интеграции с MES.