Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Testa della torretta ad alta velocità (testa RM)

• Architettura della torretta a 18 ugelli: Sfrutta l'avanzata tecnologia della testa rotante per gestire componenti da 0201 metrici (0,25×0,125 mm) a 12×12 mm con una velocità di posizionamento teorica di 115.000 CPH in condizioni ideali, ottimizzata per il posizionamento ad alta velocità di chip ultra piccoli.
• Algoritmi di compensazione termica: Riduce al minimo gli effetti della deformazione termica, garantendo una precisione di posizionamento di ±25μm (Cpk≥1,0) per un assemblaggio stabile dei microcomponenti.

Testa multifunzione in linea (testa HM)

• Modulo universale a 10 ugelli: Supporta componenti di dimensioni 55×100 mm (altezza ≤15 mm) a 98.000 CPH, bilanciando le prestazioni ad alta velocità con un'ampia compatibilità dei componenti (ad esempio, connettori, dissipatori di calore).
• Servocontrollo avanzato: La gamma di pressione dinamica ampliata (0,1-100N) consente di posizionare in modo stabile i componenti di forma strana grazie alla modulazione adattiva della forza.

Sistema di alimentazione

Piattaforma di alimentazione ad alta densità

• Banca di alimentazione a 128 stazioni: Supporta alimentatori elettrici di nastri da 8-56 mm, con carrelli modulari per il cambio dei lotti (32 stazioni × 4 carrelli) per cambi in ≤5 minuti in ambienti ad alto dosaggio.
• Dosatori ad alta produttività: La maggiore velocità di avanzamento del nastro riduce la latenza di prelievo dei componenti, ottimizzando i tempi complessivi di produzione.

Sistema di visione e ispezione

Modulo di visione multisensore

• Tecnologia di imaging adattivo: La telecamera di visione in linea passa dalla modalità di scansione dell'area a quella della linea, consentendo un'ispezione precisa di piombo/polarità per pacchetti complessi (BGA, QFP) con una precisione di ±30μm.
• Profilometria laser (LNC): Il monitoraggio in tempo reale dell'altezza/posizione dei componenti compensa l'usura/contaminazione dell'ugello, riducendo gli errori di posizionamento di 95%.

Capacità di lavorazione dei PCB

Manipolazione di substrati di grande formato

• Configurazione del trasportatore a doppia corsia:
  • Standard: PCB 50×50-810×510 mm
  • Esteso: Fino a 1.200×510 mm per applicazioni su pannelli LED e long-board
• Sistema di trasporto ad alta velocità: La velocità di trasporto ottimizzata (fino a 1.200 mm/sec) con regolazione automatica della larghezza riduce al minimo i tempi di cambio per una produzione continua.

Sistema di controllo del movimento

Tecnologia di azionamento di precisione

• Azionamenti per motori lineari con levitazione magnetica: Gli assi X/Y raggiungono una stabilità sub-micronica (scale magnetiche con risoluzione di 0,001 mm) ad alta velocità, garantendo una ripetibilità di posizionamento di ±15μm.
• Stabilizzazione a doppio servo dell'asse Y: Riduce le vibrazioni del trasportatore per i substrati lunghi, mantenendo la coerenza di posizione su pannelli di 1.200 mm di lunghezza.

Software e HMI intelligenti

Interfaccia uomo-macchina riprogettata

• Suite di programmazione grafica: L'HMI intuitivo supporta la regolazione dei parametri tramite drag-and-drop e la simulazione di posizionamento in 3D, riducendo le soglie di formazione dell'operatore.
• Flusso di lavoro della programmazione offline: L'importazione di dati CAD con ottimizzazione automatica del percorso riduce i tempi di cambio formato a meno di 5 minuti, migliorando la flessibilità della linea.
• Connettività macchina-macchina: La tracciabilità end-to-end registra il percorso dei componenti dall'alimentazione al posizionamento, consentendo una rapida analisi dei difetti e l'ottimizzazione del processo tramite l'integrazione MES.