Описание

Высокоскоростное размещение

1. Пропускная способность:
   • Теоретическая максимальная скорость размещения: 78 000 CPH (архитектура с двумя порталами, 20 независимых шпинделей в одновременной работе). Фактическая производительность зависит от сложности компонентов и оптимизации программы.
2. Точность позиционирования:
   • Стандартные компоненты (чип): ±40 мкм (±3σ)
   • Компоненты ИС: ±50 мкм (±3σ)
3. Диапазон обработки компонентов:
   • Поддерживает метрические размеры 0402 (01005 имперские) до 14 мм квадратных ИС (высота ≤12 мм), охватывая микрорезисторы/конденсаторы и устройства нестандартной формы.

Модульная конструкция системы

1. Архитектура с двумя порталами:
   • Каждый портал оснащен 10 независимыми шпинделями для синхронной работы по подбору и установке, что оптимизирует эффективность производства.
2. Технология видения в полете:
   • Распознавание компонентов в режиме реального времени во время транспортировки головки сокращает время простоя и повышает общую эффективность оборудования (OEE).

Система подачи

1. Универсальная подающая платформа:
   • Поддержка станций eFeeder 120×8 мм с обратной совместимостью с пневматическими питателями серии SM, что обеспечивает бесшовную интеграцию с устаревшими системами.
2. Технология Smart Feeder:
   • Впервые в отрасли автоматическое сращивание ленты и оповещение о нехватке материала в режиме реального времени сводят к минимуму ручное вмешательство, обеспечивая непрерывность производственного процесса.

Система управления движением

1. Двойной сервопривод оси Y:
   • Оптимизирует стабильность конвейера благодаря программному гашению вибраций, снижая механический резонанс при работе на высоких скоростях.
2. Набор для адаптивной калибровки:
   • Динамически компенсирует положение пикапа, выравнивание головки и колебания пути, чтобы адаптироваться к изменяющимся условиям производства.

Система технического зрения и контроля

1. Фидуциальная камера высокого разрешения:
   • Обеспечивает точное распознавание фидуциальных меток печатной платы и выравнивание компонентов, улучшая размещение компонентов нестандартной формы (например, BGA, разъемов).
2. Дополнительная лазерная 3D-метрология:
   • Контроль высоты и компланарности компонентов после подбора (требуется дополнительный модуль) для предотвращения дефектов холодной пайки.

Возможности обработки печатных плат

1. Размеры подложки:
   • Однодорожечный режим: 50×40 мм - 610×460 мм (возможны варианты расширения)
   • Двухдорожечный режим: 50×40 мм - 460×250 мм
2. Диапазон толщины:
   • 0,38-4,2 мм, совместим с гибкими и жесткими печатными платами.